- 多核處理器設計九大要素,CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術的發(fā)展，在芯片容量足夠大時，就可以將大規(guī)模并行處理機結構中的SMP（對稱多處理機）或DSM（分布共享處理機）節(jié)點集成到同一芯片內
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要素 九大 設計 處理器
- 多處理器內核的三種設計方案,下面是對采用當前開發(fā)工具和硬件直接實現(xiàn)多內核系統(tǒng)的三個簡單模型的概述。這些多內核設計模式不是一個為了嚴格定義一個系統(tǒng)的剛性模型，而是針對思考和探討關于系統(tǒng)實現(xiàn)宏偉藍圖的初始點，以及規(guī)定了一套通用術語以
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方案 設計 內核 處理器
- 美國聯(lián)邦貿易委員會4日宣布，該委員會已與全球主要電腦芯片制造商英特爾公司就反壟斷訴訟達成和解。和解方案不涉及罰金，但英特爾須對其經營策略作出一系列調整。
根據(jù)和解方案，英特爾不得向電腦廠商開出優(yōu)惠條件，換取它們只購買英特爾電腦芯片的承諾;不得因電腦廠商購買非英特爾芯片而以取消優(yōu)惠條件作為報復。同時，方案還就英特爾對其編譯器產品的信息披露、修改與主要競爭對手之間的知識產權協(xié)議等內容提出了新的要求。
聯(lián)邦貿易委員會去年12月對英特爾提起訴訟，指控其采用威脅、利誘、綁定價格等手段，迫使戴爾、惠普
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英特爾 處理器
- 英特爾已經就反壟斷訴訟與美國貿易委員會(FTC)達成和解協(xié)議。本周二，雙方確認了這一消息，美國貿易委員會將召開新聞發(fā)布會，披露此次和解協(xié)議的細節(jié)。目前，雙方對此事并未給出進一步評論。
此次和解后，英特爾將結束這一由競爭對手提起的持續(xù)數(shù)年之久的訴訟案。本訴訟案給英特爾帶來嚴重的法律糾紛。
英特爾的競爭對手AMD在全球范圍內說服部分國家政府相信，英特爾的銷售策略損害了消費者利益，并構成非法阻礙市場競爭。AMD宣稱，英特爾涉嫌威脅計算機生產商，阻止其使用英特爾競爭對手的計算機芯片，并蓄意破壞競爭
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英特爾 處理器
- 國防科大計算機學院“高性能微處理器技術創(chuàng)新團隊”，瞄準國家和軍隊重大戰(zhàn)略需求，堅持自主創(chuàng)新，在高性能微處理器技術等方面突破了一系列核心關鍵技術，填補了國產高性能軍用CPU和DSP(數(shù)字信號處理器)的空白，讓我軍武器裝備有了“中國芯”。
7月26日，該團隊順利通過了國家教育部組織的創(chuàng)新成果驗收。 3年前，該團隊入選國家教育部“長江學者和創(chuàng)新團隊發(fā)展計劃”。
3年來，他們在高性能微處理器體系結構、單芯片系統(tǒng)等方面深入探索，
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處理器 CPU
- 根據(jù)Jon Peddie研究機構的報告，英特爾繼續(xù)保持其世界頭號PC圖形芯片銷售商的地位，AMD也依靠其ATI產業(yè)取得了巨大的進步，而Nvidia則面臨銷售量的下降。
該報告在Nvidia官方發(fā)布第二季度低收入警告之后出現(xiàn)，該報告指出第二季度顯卡的銷售量比上一季度增長4.3%，與去年同比持平。2010年上半年，銷售量上升了38.6%。筆記本市場的快速增長影響了臺式機獨立顯卡的銷售，第一季度銷量下降了21.4%。
英特爾在第一季度的市場份額有49.7%上升到54.9，顯卡銷售增長15.3%。
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英特爾 處理器
- 為復雜的DSP處理器設計良好的電源是非常重要的。良好的電源應有能力應付動態(tài)負載切換并可以控制在高速處理器設計中存在的噪聲和串擾。DSP處理器中的不斷變化的瞬態(tài)是由高開關頻率和轉進/轉出低功耗模式造成的。依賴
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設計 電源 處理器 DSP
- 有關AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當多，其中用于超薄本和上網本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發(fā)布，AMD路線圖上也出現(xiàn)了新的代號Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺積電采用40nm工藝制造，處理器部分包括兩個或一個核心，基于Bobcat新架構，圖形部分則基于DX11架構。顯然，后者擊敗Atom平臺毫無懸念，關鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。
有趣的是，BOINC(伯克利開放式網絡計算平臺)近日無意中透露了Ont
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AMD 處理器 40nm
- 隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細節(jié)逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經徹底無望，但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進行探討，考慮獲得USB 3.0技術授權并將其集成在Hudson D1芯片組中。
事實上，AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經達成合作協(xié)議，共同致力于USB 3.0標準的推廣，包括開發(fā)原型主板和驅動程序支持，但因為USB 3.0規(guī)范的主動權握在Int
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AMD 處理器
- 2010年的微軟，除了在反盜版領域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產品聲音壓制著。這個20多年來基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡直成了一個邊緣人。不過，現(xiàn)在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關鍵一步。前天，全球手機處理器架構巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項全新的戰(zhàn)略性協(xié)議，將把公司核心處理器架構授權給它。同時強調，該協(xié)議“擴展了兩家公司之間的合作關系”。
合作秘而不宣：微軟或借授權研發(fā)芯片
ARM首席技術官Mike Muller強調，微軟是
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ARM 處理器
- AMD已經證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產這種芯片的32納米工藝存在一些問題。
AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術結合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。
AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內核和一個GPU。但是
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AMD 處理器
- AMD已經證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產這種芯片的32納米工藝存在一些問題。
AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術結合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。
AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內核和一個GPU。但是
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AMD 處理器
- 對于電信運營商來說，客戶滿意度的降低就意味著營業(yè)收入的損失。隨著人們手中的手機功能越來越強大，家里的電視畫面越來越精美，人們對網絡流量的需求也爆炸性地增長。從技術上來看，滿足這些需求都將離不開多核處理器芯片。
傳統(tǒng)的網絡設備設計架構難以跟上移動裝置、社交網絡、多媒體內容所帶來的爆炸性的帶寬需求，而以多核處理器為基礎而設計的網絡設備不僅可以大幅度提升性能，而且占用的機房空間更小，重量更輕，能耗也更低，可擴展性也更好。所以，運用這種新的處理器芯片，可以讓運營商以更低的成本滿足更高的客戶需求。
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風河 多核 處理器 芯片
- 剛剛與臺積電確定長期戰(zhàn)略合作關系，ARM今天又宣布已經與微軟簽訂了一份新的ARM架構授權協(xié)議。ARM表示，這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費級和移動領域的軟件、設備方面展開了廣泛的合作，促使很多業(yè)內企業(yè)都在ARM架構產品上提供了更好的用戶體驗。
由于授權協(xié)議存在保密限制，雙方都沒有透露具體的合作細節(jié)，只是說ARM的處理器IP授權模式非常靈活，可在移動設備、家庭電子、工業(yè)產品等各種應用領域實現(xiàn)高度集成的方案。
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ARM 處理器 IP
- ATi-Forum網站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的處理器上市計劃表，不過為了保護提供消息的線民，他們沒有展示寫有有關信息的原 始文檔，而是自己制作了表格，表中可見，除了其它一些我們已經熟悉的產品系列會陸續(xù)在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列處理器三員大將Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate將于今年年底上市。
Zacate將采用單/雙核設計，內建DX11級別集顯核心，采用BGA封裝形式，單/雙核版本的TDP功耗分別是18/25W。根據(jù)之前
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AMD 處理器
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