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英特爾和AMD公司對各自處理器陣容進(jìn)行擴(kuò)充

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)主要芯片生產(chǎn)商透露，英特爾公司及AMD公司近期內(nèi)都已對其各自的電腦處理器產(chǎn)品陣容進(jìn)行擴(kuò)充。這些即將發(fā)行的新處理器芯片產(chǎn)品包括六芯處理器及低電壓處理器。　　英特爾公司即將推出的處理器芯片產(chǎn)品時(shí)32納米高端雙核處理器i5-680，其售價(jià)為284美元。該產(chǎn)品上市后將逐步替代現(xiàn)在市面上流行的i5-670型芯片產(chǎn)品。另外，英特爾公司還推出低電壓處理器i7-870s。i7-870s的功耗僅為82瓦，售價(jià)將為 560美元。　　AMD公司將在第二季度推出一系列六核PhenomII處理器，其中
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Intel芯片組產(chǎn)品銷量反超處理器20%

　　據(jù)主板業(yè)者透露，各家主板廠商最近開始增加對Intel公司的芯片組產(chǎn)品訂單數(shù)量，此舉導(dǎo)致Intel芯片組產(chǎn)品的銷量超過處理器20%左右。據(jù)消息來源表示，此舉顯然表明主板廠商對臺式機(jī)市場需求走勢的預(yù)計(jì)要比Intel更加樂觀。當(dāng)然Intel在這方面的觀點(diǎn)可能會保持較為保守的態(tài)度，不過他們也樂于接受這樣的結(jié)果，而且自然會在需要的時(shí)候增加投放到市場上的芯片組產(chǎn)品數(shù)量。　　據(jù)消息來源表示，根據(jù)這些主板廠商的預(yù)計(jì)，大陸地區(qū)臺式機(jī)的市場需求將出現(xiàn)較好的上升態(tài)勢，其需求量預(yù)計(jì)會超過歐洲和北美市場，而成為世界上最
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ARM9處理器與ARM7處理器比較

ARM9處理器與ARM7處理器比較,ARM9系列處理器是英國ARM公司設(shè)計(jì)的主流嵌入式處理器，主要包括ARM9TDMI和ARM9E-S等系列。本文主要介紹它們與ARM7TDMI的結(jié)構(gòu)以及性能比較。以手機(jī)應(yīng)用為例，2G手機(jī)只需提供語音及簡單的文字短信功能，而目前的2．5G和
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Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器

　　Tensilica日前發(fā)布第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器?；谕ㄓ肵tensa架構(gòu)的鉆石系列處理器與前代產(chǎn)品兼容，針對廣闊的嵌入式控制領(lǐng)域，在滿足密集計(jì)算性能要求的同時(shí)，提供更低價(jià)格、更高性能及更低功耗。經(jīng)改進(jìn)的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器，運(yùn)行速度提高了15%，芯片面積減少了20%，功耗降低了15%。　　Tensilica市場兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器在速度、功耗及性能方面都有顯著提高，為客戶提供了從低端到高端，業(yè)界應(yīng)用范圍最廣泛的全兼容32位控制器。這些
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英特爾將發(fā)布Atom N500型號雙核處理器

　　接近英特爾的人士今天透露將在不久后發(fā)布雙核Atom處理器，主要面向上網(wǎng)本市場，型號N500，這是繼Atom雙核330后的又一雙核心型號。　　據(jù)了解，雙核心Atom的性能并沒有顯著強(qiáng)于單核心版本，只是在處理多任務(wù)時(shí)的性能獲得了較大提升。　　目前還沒有Atom N500發(fā)布時(shí)間和價(jià)格的消息。
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多內(nèi)核處理器應(yīng)用趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　時(shí)鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導(dǎo)體制造工藝漏電流產(chǎn)生的高功耗以及更多的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)促使處理器設(shè)計(jì)制造商開始將思路轉(zhuǎn)向到多內(nèi)核集成的解決方案上來。多核處理器技術(shù)是提高處理器性能的有效方法，因?yàn)樘幚砥鞯膶?shí)際性能是處理器在每個時(shí)鐘周期內(nèi)所能處理指令數(shù)的總量，因此增加一個內(nèi)核，處理器每個時(shí)鐘周期內(nèi)可執(zhí)行的單元數(shù)將增加一倍。上世紀(jì)末期，雙內(nèi)核處理器開始進(jìn)入高端服務(wù)器產(chǎn)品。隨著Intel和AMD公司先后推出雙內(nèi)核CPU以來，多內(nèi)核CPU在個人電腦中的應(yīng)用已經(jīng)成為無可逆轉(zhuǎn)的趨勢，多內(nèi)核架構(gòu)在處理器性能、低功耗、
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英特爾將凌動處理器平臺擴(kuò)展至家庭和小型辦公存儲設(shè)備

　　英特爾公司發(fā)布了首款針對連網(wǎng)的家庭、小型辦公以及家庭辦公 (SOHO) 存儲設(shè)備而優(yōu)化的英特爾® 凌動™ 處理器平臺。　　這款高能效平臺由英特爾凌動處理器 D410 單核或 D510 雙核與英特爾® 82801IR I/O控制器組成，其處理性能和輸入/輸出 (I/O) 連接能力可充分滿足 LaCie*、LG Electronics*、QNAP*、Synology* 和 Thecus*等領(lǐng)先存儲廠商對于吞吐量方面的需求。　　采用新型英特爾凌動處理器平臺的家庭服務(wù)器與
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采用硬件加速發(fā)揮MicroBlaze處理能力

有許多算法可以轉(zhuǎn)化為純硬件來加速處理器，諸如平均標(biāo)準(zhǔn)偏差算法、給定時(shí)間內(nèi)創(chuàng)建最小值或最大值、濾波器以及FFT等。不過，諸如位反轉(zhuǎn)等一些不常見的算法可采用合適的硬件加速器也能移植到硬件上。本文以賽靈思的MicroBlaze為例，探討了在FPGA上采用此種硬件加速方法，使系統(tǒng)性能可超過標(biāo)準(zhǔn)處理器、控制器甚至 DSP。
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA 處理器硬件加速 MicroBlaze FPU 201003

多內(nèi)核處理器開發(fā)趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

多內(nèi)核處理器開發(fā)趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計(jì),時(shí)鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導(dǎo)體制造工藝漏電流產(chǎn)生的高功耗以及更多的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)促使處理器設(shè)計(jì)制造商開始將思路轉(zhuǎn)向到多內(nèi)核集成的解決方案上來。多核處理器技術(shù)是提高處理器性能的有效方法，因?yàn)樘幚砥?/li>
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Silentium宣布在其ANC 產(chǎn)品中選用了Blackfin處理器

　　ADI最近宣布空間與寬帶有源噪聲控制 (ANC) 技術(shù)開發(fā)商 Silentium 有限公司在其 ANC 產(chǎn)品中選用了 ADI 公司的 Blackfin 處理器。通過在核心 ANC 技術(shù) -- S-Cube(TM) 控制器中采用低成本且功能強(qiáng)大的 Blackfin 處理器，Silentium 能夠在整個可聽音頻范圍內(nèi)提供超過10dB (A) 的寬帶噪聲抑制能力，并提供從100Hz 直到2kHz 的點(diǎn)到面空間噪聲抑制性能。　　有源噪聲消除技術(shù)可以使電子設(shè)備經(jīng)常產(chǎn)生的有害“噪聲”
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英特爾副總盛贊AMD：他們做的比我們更出色

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾執(zhí)行副總裁浦大衛(wèi)(David Perlmutter)近日在一次投資者會議上稱筆記本的顯示性能并非很重要，但對競爭對手AMD在這個領(lǐng)域的技術(shù)予以贊揚(yáng)。另外，浦大衛(wèi)還表示，英特爾非常重視手機(jī)市場，將與ARM芯片廠商展開競爭，同時(shí)英特爾已經(jīng)為平板電腦市場做好了準(zhǔn)備。　　在2010年摩根士丹利科技、媒體與電信大會上，浦大衛(wèi)在回答“顯示技術(shù)是否日益重要”的問題時(shí)表示：“人們想到顯示的時(shí)候，總會想到3D游戲和更加真實(shí)的體驗(yàn)。但實(shí)際上，這一市場只吸
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采用MAXQ2010的低功耗醫(yī)學(xué)數(shù)據(jù)記錄儀的設(shè)計(jì)

許多醫(yī)學(xué)應(yīng)用都需要不用外接電源線和數(shù)據(jù)線的便攜式自供電設(shè)備，最明顯的例子是病人隨身攜帶用來測量心率、體溫和其它健康指標(biāo)的便攜式數(shù)據(jù)記錄儀。當(dāng)然，還有很多復(fù)雜應(yīng)用即使通過外部電源供電，也會需要一個小型的
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9mm3 美高校研發(fā)超迷你ARM核心傳感器

　　美國密歇根大學(xué)近日宣布，其研究人員已經(jīng)成功開發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅(qū)動傳感器系統(tǒng)，可以從周圍環(huán)境中獲得電能，幾乎永無休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm，9mm³的體積僅是目前市場上同類設(shè)備的1/1000，不過其內(nèi)部包含了一套完整的傳感器系統(tǒng)，包括 ARM Cortex-M3處理器，太陽能電池板和薄膜儲電電池。由于此類傳感器的工作特點(diǎn)，它絕大部分時(shí)間都處在休眠狀態(tài)，此時(shí)其功耗僅有同類產(chǎn)品的 1/2000。以此計(jì)算，其整個工作過程中的平均功耗僅有1納瓦(10
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NXP獲得面向32位微控制器信號處理應(yīng)用的ARM Cortex- M4處理器授權(quán)

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布成為首批獲得最新ARM® Cortex™-M4處理器許可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4處理器是面向數(shù)字信號控制(DSC)應(yīng)用的高效解決方案，同時(shí)又保留了ARM® Cortex-M系列處理器業(yè)界領(lǐng)先的、針對各種高級微控制器(MCU)應(yīng)用的功能。恩智浦準(zhǔn)備將Cortex-M4處理器運(yùn)用于要求靈活性更高、信號處理能力更強(qiáng)的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域，如電機(jī)控制、汽車電子、電源管理、嵌入式音頻以及工業(yè)自動化應(yīng)用等。恩智浦將在紐
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傳Sandy Bridge處理器與Core i5處理器將具備插槽兼容性

　　我們都知道，LGA775插槽的壽命是相當(dāng)長的，從P4時(shí)代起一直到如今的酷睿2四核產(chǎn)品。那么目前Core i5處理器所用的LGA1156插槽會不會也有類似的好運(yùn)?據(jù)Fudzilla網(wǎng)站最近的一則報(bào)道，據(jù)稱Intel下一代Sandy Bridge處理器將使用LGA1155插槽，而LGA1156插槽和LGA1155插槽則可相互兼容。　　　　不過，F(xiàn)udzilla認(rèn)為Sandy Bridge處理器必須配合下一代6系列芯片組才能使用，這樣即便插槽具備兼容性，但Sandy Bridge
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