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英特爾發(fā)布基于凌動處理器的系統(tǒng)芯片計劃
- 今天,兩位英特爾高層介紹了面向嵌入式應(yīng)用的最新英特爾系統(tǒng)芯片(SoC)產(chǎn)品,以及旨在讓家庭和小企業(yè)更好地使用和管理能源的最新研究成果。這款即將推出的SoC產(chǎn)品基于英特爾®凌動™處理器內(nèi)核,首次允許設(shè)備廠商開發(fā)與PCI Express*兼容的設(shè)備,并使該設(shè)備直接與芯片相連,從而使嵌入式應(yīng)用更加靈活自如。 英特爾也重點介紹了與中國自主品牌領(lǐng)先的汽車生產(chǎn)企業(yè)之一華泰*汽車公司的合作,計劃在車載信息系統(tǒng)中采用英特爾凌動處理器和MeeGo*軟件。此外,全球最大的移動運營商中國移動*將采
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全新英特爾架構(gòu)學(xué)習(xí)本亮相
- 今天在英特爾信息技術(shù)峰會上,英特爾展示了全新的基于英特爾凌動處理器的學(xué)習(xí)本設(shè)計樣機,為英特爾學(xué)習(xí)系列計劃(Intel Learning Series)再添新軍。全新英特爾架構(gòu)學(xué)習(xí)本將助力“一對一數(shù)字化學(xué)習(xí)”模式的進一步實現(xiàn),幫助學(xué)生隨時隨地開展學(xué)習(xí),讓學(xué)習(xí)充滿樂趣。目前,英特爾正與國內(nèi)軟硬件廠商密切合作,預(yù)計漢王科技、清華同方將于今年第二季度正式推出基于英特爾凌動處理器的學(xué)習(xí)本。 基于對學(xué)生使用習(xí)慣的觀察和對功能需求的分析,全新英特爾架構(gòu)學(xué)習(xí)本的設(shè)計在上一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上更
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Atom芯片出貨量達4500萬 英特爾稱獲巨大成功
- 在今天召開的“IDF2010 英特爾信息技術(shù)峰會”上,英特爾架構(gòu)事業(yè)部總經(jīng)理浦大地表示,凌動不僅僅是一個單一的產(chǎn)品。而是一種處理器架構(gòu),可以廣泛用于上網(wǎng)本、手持設(shè)備、電視,以 及臺式機、嵌入式和其他的小型設(shè)備, “它允許讓我們能夠來進行包括大家能想到的東西都能應(yīng)用凌動,包括使用凌動CPU,而且它是適用于不同的市場細分,適用于正確的能耗、正確的效率表現(xiàn)。” 浦大地毫不吝惜對凌動的溢美之辭。 的確,凌動的市場表現(xiàn)也稱得上成功,據(jù)浦大地透露,自從0
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下一代Intel高端桌面平臺明年三季度上市
- 據(jù)透露,Intel將于明年第三季度推出取代現(xiàn)有高端Core i7 LGA1366平臺的新產(chǎn)品,不過由于新平臺處理器內(nèi)含的功能有所增加,因此新平臺處理器的插槽方式將不會繼續(xù)使用LGA1366插槽,且無法與現(xiàn)有的平臺針腳兼容。 另外,Intel屆時還將推出名為“X68”的平臺芯片組與新款處理器搭配,新款處理器將支持四通道DDR3內(nèi)存的配置,不過每通道所支持的內(nèi)存條數(shù)將降為一條,而且所支持的內(nèi)存顆粒密度也會有所下降。另外芯片組將追加內(nèi)含的PCI-E接口數(shù)目,而且有可能升級到PC
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英特爾展示下代處理器晶圓將于四季度投產(chǎn)
- 英特爾架構(gòu)產(chǎn)品部的總經(jīng)理浦大地(DadiPerlmutter)在北京舉行的IDF2010上表示,下一代英特爾酷睿處理器SandyBridge將于第四季度投產(chǎn)。 浦大地表示,英特爾架構(gòu)將為所有計算設(shè)備提供基礎(chǔ)架構(gòu),創(chuàng)造一個虛擬的‘互聯(lián)計算’(continuumofcomputing)環(huán)境,實現(xiàn)一致的用戶體驗。 浦大地在會場上展示了SandyBrideg的晶圓。他介紹說,SandyBridge基于英特爾第二代高-K32納米制程技術(shù)。新處理器將首次支持英特爾高級矢量擴展(
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全新英特爾架構(gòu)學(xué)習(xí)本亮相
- 今天在英特爾信息技術(shù)峰會上,英特爾展示了全新的基于英特爾®凌動™處理器的學(xué)習(xí)本設(shè)計樣機,為英特爾®學(xué)習(xí)系列計劃(Intel® Learning Series)再添新軍。全新英特爾架構(gòu)學(xué)習(xí)本將助力“一對一數(shù)字化學(xué)習(xí)”模式的進一步實現(xiàn),幫助學(xué)生隨時隨地開展學(xué)習(xí),讓學(xué)習(xí)充滿樂趣。目前,英特爾正與國內(nèi)軟硬件廠商密切合作,預(yù)計漢王科技、清華同方將于今年第二季度正式推出基于英特爾®凌動™處理器的學(xué)習(xí)本。 基于對學(xué)生使用習(xí)慣的觀察
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下一代Intel高端桌面平臺明年三季度上市
- 據(jù)透露,Intel將于明年第三季度推出取代現(xiàn)有高端Core i7 LGA1366平臺的新產(chǎn)品,不過由于新平臺處理器內(nèi)含的功能有所增加,因此新平臺處理器的插槽方式將不會繼續(xù)使用LGA1366插槽,且無法與現(xiàn)有的平臺針腳兼容。 另外,Intel屆時還將推出名為“X68”的平臺芯片組與新款處理器搭配,新款處理器將支持四通道DDR3內(nèi)存的配置,不過每通道所支持的內(nèi)存條數(shù)將降為一條,而且所支持的內(nèi)存顆粒密度也會有所下降。另外芯片組將追加內(nèi)含的PCI-E接口數(shù)目,而且有可能升級到PC
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下一代移動網(wǎng)絡(luò)的創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃
- 到 2009 年底,移動產(chǎn)業(yè)的全球用戶數(shù)量已超過 40 億,創(chuàng)造收入逾 7,000 億美元。此外,業(yè)界領(lǐng)先的移動設(shè)備供應(yīng)商 Ericsson 預(yù)計到 2020 年將實現(xiàn) 500 億個連接。盡管當(dāng)前全球經(jīng)濟不景氣,但這似乎對移動產(chǎn)業(yè)的影響微乎其微。 移動產(chǎn)業(yè)整體預(yù)期將繼續(xù)保持增長,這對無線服務(wù)領(lǐng)域的所有成員來說無疑都是可喜的消息。但是,有一點我們必須要需要注意的是:本領(lǐng)域的強勢增長主要集中在一個特定領(lǐng)域,那就是——移動數(shù)據(jù),這很大程度上是由于發(fā)達國家的語音和短信 (SMS)
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英特爾將向研究機構(gòu)提供48核試驗型芯片
- 英特爾將在第二季度末向研究人員出貨一種實驗性的48核處理器。英特爾正在設(shè)法改造其未來的處理器芯片。 英特爾實驗室的技術(shù)專家Sean Koehl星期三在紐約舉行的會議上說,數(shù)量有限的這種處理器將主要提供給學(xué)術(shù)機構(gòu)。這種芯片也許不會成為商業(yè)性的芯片產(chǎn)品,因為它是一個研究項目的一部 分。但是,這種芯片的功能可能會用于未來的芯片中。 這種處理器的開發(fā)是英特爾的萬億級(terascale)計算研究計劃的一部分。這個計劃的重點是在一個芯片上加入更多的處理器內(nèi)核,加快從移動到服務(wù)器等各種設(shè)備的計算速度。
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iSuppli稱蘋果iPad組成部件成本為260美元
- 據(jù)國外媒體報道,據(jù)市場研究公司ISuppli一份分析報告稱,蘋果的iPad平板電腦組成部件成本可能只有259.60美元。 據(jù)美國加州的市場研究公司ISuppli稱,iPad部件包括一個價格95美元觸屏顯示屏,一個價格26.80美元處理器,該處理器由蘋果自己設(shè)計,由韓國的三星電子公司生產(chǎn)。 ISuppli的分析報告顯示,最低價格的16G型號的iPad構(gòu)成的部件成本只占其零售價499美元的52%。這樣的成本構(gòu)成類似于蘋果其它產(chǎn)品,其中包括iPhone 3GS。ISuppli稱,64G的高端iP
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iSuppli:英特爾份額降至81% AMD升至12%
- 4月2日消息,據(jù)國外媒體報道,調(diào)研公司iSuppli數(shù)據(jù)顯示,2009年第四季度,AMD市場份額提升到12.1%,而英特爾下滑至80.6%。 iSuppli數(shù)據(jù)顯示,去年第四季度,AMD全球處理器市場份額為12.1%,同比增長1.6個百分點,環(huán)比增長0.28個百分點。相比之下,英特爾市場份額為80.6%,同比下滑1%,環(huán)比下滑0.1%。 另據(jù)IDC今年1月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2009年第四季度,AMD在全球微處理器市場的額提升到19.4%,而英特爾則降至80.5%。
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