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處理器市場大戰(zhàn)：ARM踩地盤/英特爾迎戰(zhàn)

  • ? 　　ARM平臺勢力正快速擴張。在伺服器微型化與低功耗設計風潮下，ARM平臺已逐漸獲得市場青睞，并有愈來愈多晶片與設備制造商開始采用此一架構，希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多不同的解決方案，因而推升ARM平臺市場占有率。 　　安謀國際(ARM)正積極搶進伺服器應用市場。ARM為搶食英特爾(Intel)盤據(jù)多年的伺服器市場，已不斷推出新一代低功耗中央處理器(CPU)核心架構，并藉此拉攏包括嘉協(xié)達(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、超微(AMD)與德州儀器(TI)等晶片商，壯大其伺
  • 關鍵字： ARM  處理器  

基于Arduino的超聲測距系統(tǒng)的設計

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字： Arduino  超聲測距  處理器  

TD-LTE為本土手機處理器企業(yè)帶來轉機

  • 　　從中國手機市場的格局和定位入手，分析了本土手機處理器廠商的現(xiàn)狀和差距，解釋了當前市場的一些熱點問題，并對未來本土芯片企業(yè)的發(fā)展提出了兩條建議。
  • 關鍵字： TD-LTE  手機  處理器  基帶  AP  201404  

英特爾預計下半年推出8核酷睿i7處理器

  • 英特爾要為臺式機推出8核處理器，這似乎與業(yè)內的預測趨勢相悖，肯定有人感嘆，英特爾這是在抱著最后的一根救命稻草不撒手。但是英特爾肯定有自己的打算，迂回戰(zhàn)術或許能解英特爾的當前困境。
  • 關鍵字： 英特爾  處理器  

高通將為Android Wear推出專屬Snapdragon處理器

  • 　　現(xiàn)時 Qualcomm、Intel、Broadcom、Imagination 和聯(lián)發(fā)科這幾間廠商，都經已宣布為 Android Wear 推出芯片，其中 Qualcomm 除了宣布加入計劃之外，還向 Pocket-lint 簡界了一下他們的計劃。 　　Qualcomm 的發(fā)言人指出，他們已經有幾款(為可穿戴裝置)而設的 Snapdragon 芯片正在開發(fā)中，不過雖然他們不肯透露它們的規(guī)格到底是如何，不過卻指出了開發(fā)的方向是怎樣。 　　Qualcomm 指出這些產品的其中一個焦點會落在聯(lián)機能力上
  • 關鍵字： 高通將  Snapdragon  處理器  

新緩存設計減少芯片15%的處理時間

  • 　　晶體管越來越小，芯片也越來越快，但無論芯片有多快，將數(shù)據(jù)從一邊移動到另一邊仍然需要時間。到目前為止，芯片設計師是通過放置充當緩存的本地存儲器解決 這個問題。緩存被用于儲存最頻繁訪問的數(shù)據(jù)，便于訪問。但讓一個緩存服務于一個處理器或一個核心的時代已經過去，緩存的管理變成了一大挑戰(zhàn)，而處理器核心 之間需要共享數(shù)據(jù)，連接核心的通信網(wǎng)絡的物理布局也必須考慮在內。 　　現(xiàn)在，MIT和康涅狄克大學的研究人員為多核芯片設計了一套新的緩存管理規(guī)則，能顯著改進芯片性能，降低能耗。論文《The Locality-Awar
  • 關鍵字： 芯片設計  處理器  

國外眼中的微信和中國半導體產業(yè)關聯(lián)

  • 外國人看中國的科技產業(yè)，長久以來總是會有廉價、抄襲、市場大、錢好賺的印象。事實上，通過國家在政策層面的支持和產業(yè)自身的努力，我們有了不少自身獨有的優(yōu)秀之處，值得外國人來關注和學習。
  • 關鍵字： 半導體  處理器  

64位處理器之戰(zhàn)爆發(fā)在即

  • 　　根據(jù)分析機構ABIResearch的預測，2015年將是64位處理器的普及之年;而在這之前的第一波64位處理器的大面積爆發(fā)可能出現(xiàn)在今年下半年，其中來自Intel的64位移動平臺Atom“Merrifield”and"Moorefield”則是其中的代表。 　　移動設備64位處理器2015年普及 　　除此之外，ABI還預測2013年底64位移動平臺芯片就已經達到了1.82億片的出貨量，不過其中流向Android平臺的僅占比20%，很大一部分流向
  • 關鍵字： 64位  處理器  

Xilinx Zynq使用HLS實現(xiàn)OpenCV的開發(fā)流程

  • 　　摘要：首先介紹OpenCV中圖像類型和函數(shù)處理方法，之后通過設計實例描述在VivadoHLS中調用OpenCV庫函數(shù)實現(xiàn)圖像處理的幾個基本步驟，闡述從OpenCV設計到RTL轉換綜合的開發(fā)流程。　　關鍵詞：可編程;處理器;VivadoHLS;OpenCV;Zynq?AP?SOC　　開源計算機視覺?(OpenCV)?被廣泛用于開發(fā)計算機視覺應用，它包含2500多個優(yōu)化的視頻函數(shù)的函數(shù)庫并且專門針對臺式機處理器和GPU進行優(yōu)化。Xilinx?VivadoH
  • 關鍵字： 可編程  處理器  VivadoHLS  OpenCV  

傳三星將與臺積電共同生產A8型處理器

  • 　　按照蘋果以往的產品策略，將于今年推出的新款iPhone、iPad和iPodtouch很有可能將會搭載蘋果最新的64位A8處理器。然而作為蘋果最重要的零部件供應商之一，雖然三星是A7處理器的生產者，不過根據(jù)此前的報道，由于三星遇到了相關的生產問題，因此A8處理器的生產任務將由臺積電來承擔。 　　但根據(jù)國外科技媒體ZDNet最新的報道，近日一位不愿意透漏姓名的三星官員表示此前的關于三星生產A8處理器的傳言并不準確，三星目前并未遇到生產問題，而且正在積極準備在今年第二季度開始大規(guī)模量產A8處理器。
  • 關鍵字： 臺積電  處理器  

Cadence擴展基于ARM系統(tǒng)驗證解決方案

  • 　　重點：　　·?Cadence?加速并擴展用于ARM??CoreLink??400?interconnect基于IP系統(tǒng)的Interconnect?Workbench解決方案，提高性能驗證和分析速度　　·?Cadence現(xiàn)在提供ARM?Fast模型，可以和Palladium?XP?II平臺結合起來驗證基于ARMv8的嵌入式操作系統(tǒng)　　·?現(xiàn)今可提供支持用于先進聯(lián)網(wǎng)、存儲及服務器系統(tǒng)的ARM?AM
  • 關鍵字： Cadence  ARM  ARMv8  處理器  

聯(lián)發(fā)科要玩點別的

  • 因山寨而起的聯(lián)發(fā)科，不要在山寨路上越走越遠。聯(lián)發(fā)科也在拓展思路，將業(yè)務范圍擴大到移動處理器之外，未來將在手機AP市場上投入精力，NFC芯片、無線充電芯片和指紋識別傳感器都會成為其營收內容。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  處理器  

傳iPhone 6配四核A8處理器 內存或為2GB

  • 蘋果iPhone6屏幕變大了，并搭載四核處理器，RAM會提升至2GB 嗎？
  • 關鍵字： A8  處理器  

2014智能機處理器與平臺方案發(fā)展趨勢

  • 　　不論是AppleiOS+ARM或GoogleAndroid+ARM軟硬體行動平臺架構，在智慧手機加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺關卡下，行動處理器晶片供應商紛紛提供以ARMCortex、IntelAtom或其它架構，走多核心、跨入64位元，以及搭配Android以外的OS平臺多樣化技術解決方案，協(xié)助智慧手機品牌╱白牌業(yè)者，在詭譎多變的行動運算市場上，找到差異化的產品區(qū)隔與市場占有率… 　　ARM行動平臺勢壓Wintel 　　憑藉著彈性化IP授權、低功耗優(yōu)勢的ARMCortex
  • 關鍵字： 智能機  處理器  

移動通信處理器必須8核、64位嗎？

  • 　　關于移動通信處理器，首先，我們先看看一些數(shù)據(jù)： 　　據(jù)市場研究機構StrategyAnalytics估算，2013年全球智能手機應用處理器市場同比增幅41%，達180億。其中，高通公司以54%的市場份額繼續(xù)擴大其在智能手機應用處理器市場的領先優(yōu)勢，蘋果以16%的份額列第二位，聯(lián)發(fā)科位居第三，其市場份額為10%。 　　然而喜中有憂，預計2014年全球智能手機出貨量將達到12億部，但增幅將從去年的39.2%降至19.3%，2018年更將降至6.2%。并且，截至2018年，全球高端智能手機出貨量
  • 關鍵字： 通信  4G  處理器  高通  Intel  聯(lián)發(fā)科  LTE  
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