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EEPW首頁 >> 主題列表 >> maxq?處理器

ARM：全新64位處理器引領(lǐng)計算跨入新時代

  • 2012年10月底，ARM宣布推出第一個64位處理器系列——Cortex-A50系列，并推出Cortex-A53與Cortex-A57處理器，可與現(xiàn)有32位處理技術(shù)的擴展升級。ARM稱全新64位處理器引領(lǐng)移動及企業(yè)計算跨入新時代。筆者有幸采訪了ARM公司首席商務(wù)官Mike Inglis，暢談ARM第一個64位處理器的跨時代意義。
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艾默生推出一款全新的3U OpenVPX處理器板

  • 艾默生網(wǎng)絡(luò)能源公司(Emerson Network Power)是艾默生集團(tuán)(紐約證券交易所代號：EMR)的其中一個業(yè)務(wù)部門，這家在關(guān)鍵業(yè)務(wù)全保障(Business-Critical ContinuityTM)技術(shù)方面一直領(lǐng)先全球業(yè)者的公司宣布推出一款全新的 3U OpenVPX 處理器板，其特點是可以提高工業(yè)產(chǎn)品、通信設(shè)備和軍用/航天系統(tǒng)的計算能力，并確保相關(guān)產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計更具靈活性，更輕易連接高速的接口。
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盈方微高性價比A5雙核新品發(fā)布會隆重舉行

  • 專注于移動互聯(lián)網(wǎng)終端芯片研發(fā)的中國領(lǐng)先無晶圓半導(dǎo)體廠商上海盈方微電子股份有限公司日前舉行盛大的雙核處理器新產(chǎn)品和方案發(fā)布會，并攜手冠泓、金百盛、畢耐、協(xié)創(chuàng)、邁德、領(lǐng)華、思暢、和盈、艾威美等多家核心方案商展示了30余款基于該公司最新雙核處理器iMAPx15系列和全功能雙核處理器iMAPx820的各種移動多媒體終端原型機
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ARM處理器全解析：A8/A9/A15都是什么？

  • 前不久ARM正式宣布推出新款A(yù)RMv8架構(gòu)的Cortex-A50處理器系列產(chǎn)品，以此來擴大ARM在高性能與低功耗 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，進(jìn)一步搶占移動終端市場份額。Cortex-A50是繼Cortex-A15之后的又一重量級產(chǎn)品，將會直接影響到主流
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英特爾推廉價Ivy Bridge處理器 售價42美元起

  • 　　CNET科技資訊網(wǎng) 01月22日 國際報道：英特爾發(fā)布基于Ivy Bridge架構(gòu)的新賽揚、奔騰和酷睿雙核CPU，售價在42美元-117美元之間，均兼容Socket 1155主板。 　　售價42-117美元 　　新賽揚處理器有三款：G1610、G1610T和G1620。 　　G1620時鐘頻率2.7GHz，TDP(熱設(shè)計功耗)為55W，售價僅為52美元;G1610和G1610T時鐘頻率分別為2.6GHz和2.3GHz，G1610的TDP為55W，而G1610T的TDP僅35W，降低冷卻和能耗要求
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24核中國“芯”降生復(fù)旦

  • 　　近日，由復(fù)旦大學(xué)研究團(tuán)隊開發(fā)的24核“復(fù)芯”處理器被國際固態(tài)電路會議(ISSCC)2013年會正式錄用，并將于2月在美國舊金山舉辦的年會上面向全球發(fā)布。這是我國計算機處理器研究的又一重大突破，引起了人們和媒體的關(guān)注。那么，處理器多核(心)是什么概念?24核的優(yōu)越性是什么?處理器的核數(shù)是否會有更大的增加?請專家來為我們解讀。 　　4GHz已成單核極限性能再提升靠多核協(xié)同 　　問：您的團(tuán)隊研制出了24核的處理器，首先的一個問題關(guān)于計算機處理器，它在計算機中起到什么作用? 　　
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Intel將在Computex 2013上發(fā)布Haswell處理器

  • 　　根據(jù)消息人士透露，Intel準(zhǔn)備但在6月份Computex 2013大展前夕召開的會議上，聯(lián)合下游合作伙伴和PC廠商，正式發(fā)布Haswell處理器。 　　消息人士指出，此次會議會在6月2日舉行，屆時Haswell處理器將進(jìn)行現(xiàn)場展示，同時Haswell和相關(guān)PC產(chǎn)品也將在從6月4-8日舉行的Computex 2013大會上展示。 　　此外，Intel還內(nèi)部預(yù)測，新CPU出貨量，在第三季度占Intel全部CPU出貨量的14-16%。 　　業(yè)內(nèi)人士預(yù)料，Haswell新處理器平臺推出，將讓W(xué)indo
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高通公司與京東商城達(dá)成戰(zhàn)略合作

  • 　　2013年1月18日，高通公司(美國高通技術(shù)公司中國區(qū))與京東商城在北京簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，宣布雙方建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并將在品牌推廣、消費者市場教育等多領(lǐng)域開展深入合作。此次強強聯(lián)手，標(biāo)志著雙方在中國新的媒體環(huán)境以及智能手機高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)背景下，正積極探索和引領(lǐng)互聯(lián)網(wǎng)營銷及合作方式的新趨勢。 　　高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔、全球副總裁Tim McDonough、全球副總裁Benson Lam、京東商城集團(tuán)首席營銷官藍(lán)燁、通訊汽車用品事業(yè)部通訊業(yè)務(wù)部總經(jīng)理唐詣深、OPPO移動通信有限
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Maxim推出單相電能測量處理器以超低成本精確監(jiān)測電源

  • Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出單相電能測量處理器78M6610+PSU/78M6610+LMU，現(xiàn)已開始提供樣片。這兩款處理器作為單芯片電能測量子系統(tǒng)，能夠在現(xiàn)有設(shè)計上輕松添加電表級電能測量及診斷功能，省去了電表片上系統(tǒng)的額外成本。兩款器件包含的獨有固件可滿足終端應(yīng)用需求。
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NI發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的高性能機架控制器

  • 美國國家儀器近日發(fā)布NI RMC-8355機架式控制器與NI PXIe-PCIe8381 PXI Express遠(yuǎn)程控制器，擴展了其PXI平臺。 用于PXI和PXI Express系統(tǒng)的RMC-8355 1U堅固機架式控制器，可容納兩個高性能的Intel?四核Xeon?E5620處理器，是高性能測試和測量應(yīng)用，以及關(guān)鍵測控單元的理想選擇。
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博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán) 助力處理器研發(fā)

  • 　　ARMv8 生態(tài)系統(tǒng)：繼2011年發(fā)布后，ARMv8已經(jīng)形成了一個強大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)，包括快速模型(foundation model)、虛擬平臺(virtual platform)、編譯器(code generation tool)、調(diào)試解決方案(debug solution)、性能分析器(performance analysis tool)和旨在幫助ARMv8授權(quán)獲得者在硬件開發(fā)之前進(jìn)行軟件開發(fā)的關(guān)鍵開源組件(open source components)。 　　Broadcom(博通)近日
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生而移動CES展前主題演講精彩摘要

  • 2013年國際消費電子展(CES)于本月8日至11日在美國拉斯維加斯舉辦。北京時間1月8日上午，高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士發(fā)表了題為“生而移動”的展前主題演講，為展會正式拉開帷幕，這也是移動技術(shù)公司首次受邀為CES進(jìn)行展前演講。
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三星發(fā)布全球首款八核處理器Exynos 5 Octa

  • 　　硬件升級是智能手機的潮流趨勢，尤其在處理器領(lǐng)域更是如此。日前，三星便在CES2013消費電子展上正式推出了全球首款八核處理器Exynos 5 Octa。根據(jù)三星的說法，這款八核處理器的具備低功耗和高性能的特色，其3D性能將達(dá)到市面所有產(chǎn)品的兩倍之多。 　　作為全球首款八核移動處理器，三星Exynos 5 Octa采用的是28nm工藝制程，基于ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15架構(gòu)(也就是所謂的大小核架構(gòu))，號稱是一種低功耗，高性能的移動處理器架構(gòu)。三星這塊八核處理器的特色是由
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歡迎事后來打臉 CES 2013前瞻預(yù)測

  •  　　CES 2013，對于這次的CES發(fā)布新品和技術(shù)趨勢做了十點預(yù)測，涉及筆記本、手機、家電、數(shù)碼等領(lǐng)域，待到CES結(jié)束后，希望各位能夠看看以下的十條預(yù)測又幾條成為現(xiàn)實，歡迎且時再來打臉。 　　1.推出大量搭載新Atom處理器的Win 8平板或者變形本(這家伙不是上網(wǎng)本再生么)，當(dāng)然還有少量手機。(可能性：★★★★☆) 　　2.筆記本和一體機會增加類似Kinect的體感控制功能，主推廠商華碩，聯(lián)想。(可能性：★★★★) 　　3.手機廠商開始采用MSM8974作為處理器，當(dāng)然還是會有一些使
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英特爾Haswell處理器將采用4種封裝模式

  • 　　北京時間1月6日消息，據(jù)國外媒體ComeputerBase報道，英特爾近日被曝光的一份內(nèi)部文件顯示，其最新的Haswell處理器將會由4種封裝形式，包括LGA、PGA以及兩種BGA，并且將不再兼容現(xiàn)有Sandy Bridge及Ivy Bridge平臺的接口。 　　據(jù)悉，Haswell處理器中的LGA封裝面向的是桌面平臺，PGA則面向普通移動版處理器，而剩余的兩種BGA則是專門面向超極本領(lǐng)域。 　　LGA封裝的代號為FC-LGA12C，擁有1150個針腳，比目前Ivy Bridge處理器的針腳少5個
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