maxq?處理器 文章 進(jìn)入maxq?處理器技術(shù)社區(qū)
ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器
- ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié),揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器,實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計平臺、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫和臺積電的存儲器的宏。
- 關(guān)鍵字: ARM Cadence 處理器 Cortex-A57
AMD產(chǎn)品線路圖:壓路機(jī)架構(gòu)皓龍?zhí)幚砥鲗⒂诮衲晟鲜?/a>
- 許多對芯片有愛的用戶大概對AMD的Steamroller(壓路機(jī))架構(gòu)CPU是否會在今年發(fā)布仍感疑惑,去年11月份有傳言稱Steamroller 核心的桌面處理器至少要到2014年才會發(fā)布,與AMD于2012年的計劃相比稍有推遲。今年1月份的CES展會上,AMD的產(chǎn)品線路圖較為清晰地寫著基 于Steamroller的Kaveri APU會在今年上市。AMD 2013年第一季度投資者情況介紹文檔中也指出Kaveri今年會登陸筆記本和桌面PC。 基于壓路機(jī)架構(gòu)的皓龍(Opteron)處理器也會在今年
- 關(guān)鍵字: AMD 處理器
傳聯(lián)想IC團(tuán)隊擴(kuò)招 著手設(shè)計手機(jī)處理器
- 據(jù)外電報道,聯(lián)想已經(jīng)是中國第二大智能手機(jī)商,它將進(jìn)入芯片設(shè)計業(yè)務(wù),重點是智能手機(jī)和平板芯片。 過去10年,聯(lián)想一直維持一個小型IC設(shè)計團(tuán)隊,大約10人左右,消息人士稱,現(xiàn)在它準(zhǔn)備在年時之前擴(kuò)建團(tuán)隊至100人規(guī)模。 不愿意透露姓名的消息人士說,聯(lián)想準(zhǔn)備在深圳招聘40位工程師,在北京招聘60人。 從聯(lián)想的舉動來看,它想在智能手機(jī)和平板上掌握自己的命運。與三星蘋果不同,聯(lián)想過去從不同的供應(yīng)商手中采購芯片用于智能手機(jī)。2011年時,聯(lián)想推出 的A60智能手機(jī),它采用的是聯(lián)發(fā)科MT6573芯片
- 關(guān)鍵字: 智能手機(jī) 處理器
引擎蓋下各種應(yīng)用將驅(qū)動嵌入視頻增長
- 據(jù)IHS公司旗下的IMS Research,汽車引擎蓋下各種應(yīng)用今年將是嵌入視覺領(lǐng)域增長的重要驅(qū)動因素。嵌入視覺主導(dǎo)各種能“看”的設(shè)備,并解讀來自電腦視覺軟件的數(shù)據(jù)。 2013年用于離線警告與自助泊車等汽車引擎蓋下各類應(yīng)用的專用處理器營業(yè)收入,預(yù)計將達(dá)到1.51億美元,去年及2011年分別是1.37億與1.26億美元。該領(lǐng)域在接下來的幾年將繼續(xù)擴(kuò)張,增長率將保持在6-9%,說明嵌入視覺前景非常光明。嵌入視覺是技術(shù)方面發(fā)展最快的趨勢之一。到2016年,引擎蓋下應(yīng)用的專用處理
- 關(guān)鍵字: 汽車電子 處理器
Imagination公司與臺積公司強(qiáng)化技術(shù)合作關(guān)系
- 臺積公司采用PowerVR GPU優(yōu)化16納米FinFET設(shè)計流程以提升行動效能 臺積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商Imagination Technologies公司今(25)日共同宣布展開下一階段的技術(shù)合作。 雙方合作關(guān)系邁入嶄新階段之際,Imagination公司將與臺積公司密切合作,結(jié)合Imagination公司領(lǐng)先業(yè)界的PowerVR Series6 GPU與臺積公司涵蓋16納米FinFET技術(shù)在內(nèi)的最先進(jìn)工藝,共同開發(fā)優(yōu)化的參考設(shè)計流程與硅晶建置
- 關(guān)鍵字: Imagination 處理器
英特爾至強(qiáng)系列處理器發(fā)布計劃曝光
- 英特爾至強(qiáng)系列處理器目前包括E3、E5和E7等三個子系列產(chǎn)品,分別用于單核、雙核和多核處理器系統(tǒng)。目前這一代至強(qiáng)E3和E5處理器是在2012年3 月至5月的三個月期間發(fā)布的。未來的至強(qiáng)E3和E5處理器將逐步推出,其中E3處理器在2013年5月或者6月推出,E5處理器的推出時間將延遲到 2014年第一季度?;贗vy Bridge架構(gòu)的E7處理器預(yù)計將在今年第二季度推出??傊?,在未來的四個季度,所有三個系列的至強(qiáng)處理器都將采用更 新的微架構(gòu)。 ? 至強(qiáng)E3-1200處理器將
- 關(guān)鍵字: 英特爾 處理器
Cache在POWERPC處理器板中的應(yīng)用
- 高速緩沖存儲器Cache技術(shù)是現(xiàn)代處理器設(shè)計中的核心技術(shù),文中詳細(xì)討論了Cache如何應(yīng)用在POWERPC計算機(jī)板中。
- 關(guān)鍵字: POWERPC Cache 處理器 中的應(yīng)用
三星創(chuàng)新的秘密武器:高零部件自給率
- 3月20日消息,據(jù)國外媒體報道,IHS報告顯示,三星Galaxy S4手機(jī)物料成本共計236美元,由于這款手機(jī)所采用的處理器、顯示屏等關(guān)鍵零部件都有三星自身供應(yīng),僅有37%的物料成本流向其他企業(yè)。三星公司的零部件自給率是最高的,超過了蘋果、諾基亞、摩托羅拉、中興等等任何其他手機(jī)廠商。這也正是三星成功的秘訣。 處理器、顯示屏和電源芯片的自產(chǎn)能力也是三星在最終成品上實現(xiàn)差異化的原因,這不但有利于構(gòu)筑品牌建設(shè),也有利于工程師的設(shè)計工作。 以HSPA版本的Galaxy S4為例,它使用了三星自行研
- 關(guān)鍵字: 三星電子 處理器
基于Blackfin處理器的DRM無線電
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: Blackfin 處理器 DRM無線電 ADSP-BF5xx
maxq?處理器介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條maxq?處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對maxq?處理器的理解,并與今后在此搜索maxq?處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對maxq?處理器的理解,并與今后在此搜索maxq?處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473