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跑分不靠譜手機(jī)處理器性能參數(shù)揭秘

曾幾何時(shí)，我們?cè)谶x購(gòu)手機(jī)時(shí)往往關(guān)注的是手機(jī)的品牌，外觀以及功能性，然而隨著智能手機(jī)的不斷普及，人們購(gòu)買(mǎi)手機(jī)時(shí)...
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EEPW高校電子技術(shù)論壇走進(jìn)哈工大、北工大

由《電子產(chǎn)品世界》雜志社分別與哈爾濱工業(yè)大學(xué)研究生會(huì)、北京工業(yè)大學(xué)研究生會(huì)共同主辦的“EEPW高校電子技術(shù)論壇”巡講活動(dòng)于4月17日和4月20日在哈工大及北工大成功舉行。來(lái)自?xún)尚５慕税俣嗝麑W(xué)生聚集在一起與三家世界著名企業(yè)技術(shù)代表一起分享了他們的最新技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)。
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四聯(lián)微電子采用MIPS處理器開(kāi)發(fā)新款機(jī)頂盒芯片

為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布，四聯(lián)微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內(nèi)核，為中國(guó)快速成長(zhǎng)的 ABS-S 機(jī)頂盒市場(chǎng)開(kāi)發(fā)新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國(guó)衛(wèi)星傳輸?shù)闹苯尤霊?hù) (DTH) 技術(shù)，可支持廣播、數(shù)據(jù)傳輸和互動(dòng)式服務(wù)。
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ARM全系處理器對(duì)臺(tái)積電40/28nm工藝優(yōu)化

　　ARM今天宣布，ARM POP處理器優(yōu)化包已經(jīng)大大拓展，加入了對(duì)臺(tái)積電40nm、28nm工藝技術(shù)的全面支持，涵蓋ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列處理器產(chǎn)品。借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速單核心、雙核心、四核心ARM架構(gòu)處理器的開(kāi)發(fā)和部署，并達(dá)到性能、功耗、核心面積等各方面的最佳優(yōu)化?；诖俗钚路桨?，Cortex SoC處理器的開(kāi)發(fā)上市周期可以縮短到最少僅僅六周。　　AMD POP的此次擴(kuò)軍包含多達(dá)八種方案。在最新的28nm工藝上，包括了A7、A9、A15架構(gòu)對(duì)28nm
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分析師預(yù)計(jì)英特爾AMD第一季營(yíng)收將雙雙下滑

　　英特爾和AMD將于下周雙雙發(fā)布第一季度財(cái)報(bào)。市場(chǎng)分析師當(dāng)前平均預(yù)期，受消費(fèi)者需求不穩(wěn)定影響PC市場(chǎng)，兩家公司的營(yíng)收均將出現(xiàn)不同程度的下滑。不過(guò)市場(chǎng)分析師同時(shí)認(rèn)為，隨著整體科技產(chǎn)業(yè)已經(jīng)度過(guò)硬盤(pán)供應(yīng)危機(jī)，兩家芯片制造商對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)期將會(huì)更加樂(lè)觀。此外，受企業(yè)紛紛采用新的、更節(jié)能的數(shù)據(jù)中心技術(shù)，兩家公司的業(yè)績(jī)同時(shí)也將受到服務(wù)器處理器需求增長(zhǎng)的推動(dòng)。　　英特爾將于4月17日發(fā)布第一季度財(cái)報(bào)。FactSetResearch的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，市場(chǎng)分析師當(dāng)前平均預(yù)計(jì)，英特爾第一季度每股收益為0.50美元，營(yíng)收
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DSP處理器電源方案設(shè)計(jì)

　為復(fù)雜的DSP處理器設(shè)計(jì)良好的電源是非常重要的。良好的電源應(yīng)有能力應(yīng)付動(dòng)態(tài)負(fù)載切換并可以控制在高速處理器設(shè)計(jì)中存在的噪聲和串?dāng)_。DSP處理器中的不斷變化的瞬態(tài)是由高開(kāi)關(guān)頻率和轉(zhuǎn)進(jìn)/轉(zhuǎn)出低功耗模式造成的。依賴(lài)
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NEC刷新TPC-E性能記錄

NEC(美國(guó))公司宣布“配置了Intel? Xeon? E7處理器的Express5800/A1080a-E企業(yè)級(jí)服務(wù)器在TPC BenchmarkTM E (TPC-E)[1]測(cè)試中達(dá)到最快的性能表現(xiàn)?！边@個(gè)4，614.22tpsE(在TPC-E測(cè)試中的每秒事務(wù)數(shù))世界紀(jì)錄是由NEC Express5800/A1080a-E實(shí)現(xiàn)的，每tpsE成本為450.18美元。這個(gè)結(jié)果同時(shí)展現(xiàn)了微軟新的SQLSERVER 2012的高性能，從4月2日起可以在復(fù)雜的企業(yè)環(huán)境中支撐高端OLTP工作負(fù)載，以及實(shí)現(xiàn)NEC對(duì)
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低端高配瑞芯微三季度發(fā)四核心Cortex-A9處理器

　　總部位于福州的瑞芯微近日在香港舉行的某電子展上演示了2月份發(fā)布的雙核心Cortex-A9廉價(jià)平板解決方案RK3066，展會(huì)上已經(jīng)有若干貼牌廠商發(fā)布了采用該平臺(tái)的產(chǎn)品。不過(guò)瑞芯微展臺(tái)的工作人員透露，該公司今年內(nèi)將推出的產(chǎn)品還不止這些。　　2012年第二季度，瑞芯微還將發(fā)布低功耗單核心Cortex-A9平臺(tái)RK31xx，到了第三季度旗艦級(jí)的四核心Cortex-A9 RK32xx即將登場(chǎng)，兩者均將換用28nm制程工藝進(jìn)一步降低die size。瑞芯微工作人員稱(chēng)實(shí)際產(chǎn)品可能會(huì)在第四季度或2013年第一季度
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國(guó)美與高通深度合作將集中采購(gòu)“驍龍”終端

國(guó)美集團(tuán)和高通公司在北京達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將聯(lián)合三大運(yùn)營(yíng)商、制造商在智能移動(dòng)終端設(shè)備聯(lián)合定制、前瞻趨勢(shì)研究等方面展開(kāi)深度合作。據(jù)悉，國(guó)美電器將向主流手機(jī)廠商集中采購(gòu)基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯漠a(chǎn)品，并在國(guó)美全國(guó)零售店內(nèi)首推基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄苁謾C(jī)。
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基于ARM處理器的顯示屏控制器的設(shè)計(jì)

1 引言LED顯示屏是利用發(fā)光二極管點(diǎn)陣模塊或像素單元組成的平面式顯示屏幕,主要應(yīng)用在公眾場(chǎng)合的信息發(fā)布。它具有發(fā)光效率高、使用壽命長(zhǎng)、組態(tài)靈活、色彩豐富以及對(duì)室內(nèi)外環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。本文提出了一款基于
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傳MIPS計(jì)劃出售公司高通博通有望接手

　　據(jù)彭博社媒體報(bào)道，不具名消息人士透露，處理器設(shè)計(jì)廠商MIPS Technologies Inc.(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“MIPS”)聘請(qǐng)高盛幫助尋求出售公司。　　上述消息人士稱(chēng)，高盛將幫助MIPS尋找買(mǎi)家，進(jìn)行談判。受此消息影響，今天常規(guī)交易中，MIPS股價(jià)報(bào)收于6.59美元，漲幅為27%。　　MIPS設(shè)計(jì)處理器及其相關(guān)技術(shù)，并將對(duì)外許可其設(shè)計(jì)。今年以來(lái)，MIPS股價(jià)累計(jì)上漲48%，市值漲至3.494億美元。　　上述消息人士稱(chēng)，MIPS尋求買(mǎi)家的工作已經(jīng)持續(xù)數(shù)周時(shí)間。其中兩名消
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KeyStone II and TMS320TCI6636問(wèn)答

TCI是TI專(zhuān)門(mén)針對(duì)無(wú)線基站的產(chǎn)品系列名稱(chēng)，T是TI;C是Communication，通信;I是Infrastructure，基礎(chǔ)設(shè)施。表明這是TI在基礎(chǔ)設(shè)施上的一個(gè)應(yīng)用平臺(tái)。編號(hào)6636，因?yàn)楹糜洃洠蚕笳髦樌?/li>
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新Apple TV的處理器是為32nm工藝芯片試水

　　今天早些時(shí)候的消息指出Chipworkds再次分析了新Apple TV中使用的單核A5處理器，其實(shí)也是基于雙核設(shè)計(jì)，不過(guò)使用情況下是以單核模式運(yùn)行的，而這種處理器比正常的A5要小，效能要高。有人對(duì)此進(jìn)行了分析和推測(cè)，認(rèn)為這很可能是蘋(píng)果在為三星的32納米 HK+MG工藝進(jìn)行產(chǎn)品試驗(yàn)。　　目前的蘋(píng)果A系列處理器，準(zhǔn)確點(diǎn)說(shuō)是iPhone 4S和iPad 2中使用的A5處理器都是基于45納米 LP CMOS工藝，蘋(píng)果很可能在今年的新品中，更新?lián)Q代成為32納米工藝新品處理器。　　這種情況往往需要一個(gè)試水
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未來(lái)處理器基石！ 3D晶體管讓摩爾定律延續(xù)

眾所周知，從1965年至今，摩爾定律主導(dǎo)了半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。半導(dǎo)體芯片工藝水平以驚人的速度提高，帶給我們愈發(fā)精彩的IT生活。但是，行至現(xiàn)今，摩爾定律面臨著嚴(yán)重挑戰(zhàn)。未來(lái)處理器的發(fā)展，究竟如何讓摩爾定律延續(xù)？
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多核處理器設(shè)計(jì)時(shí)需注意的九大要素

多核處理器設(shè)計(jì)時(shí)需注意的九大要素,CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計(jì)算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展，在芯片容量足夠大時(shí)，就可以將大規(guī)模并行處理機(jī)結(jié)構(gòu)中的SMP（對(duì)稱(chēng)多處理機(jī)）或DSM（分布共享處理機(jī)）節(jié)點(diǎn)集成到同一芯片內(nèi)
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