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便攜式超聲設(shè)備及SHARC 2147x處理器的應(yīng)用分析

  • 便攜式超聲設(shè)備及SHARC 2147x處理器的應(yīng)用分析,浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理已成為精密技術(shù)的一貫需求，航空、工業(yè)機(jī)器和醫(yī)療保健等領(lǐng)域要求較高精度的應(yīng)用通常都有這個(gè)需求。醫(yī)療超聲設(shè)備是目前在用的最復(fù)雜的信號(hào)處理機(jī)器之一，并且逐漸向便攜式領(lǐng)域擴(kuò)展。其面臨的挑戰(zhàn)在于
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博通推出首款100 Gbps全雙工網(wǎng)絡(luò)處理器

  • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界第一款100Gbps全雙工網(wǎng)絡(luò)處理器單元(NPU)。全面可編程的BCM88030系列可實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的新一代100 GbE運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)和路由器，該系列器件含有64個(gè)時(shí)鐘頻率為1GHz的定制處理器，其吞吐量高于市場(chǎng)上現(xiàn)有NPU的2倍。BCM88030解決方案實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的集成度，無需昂貴的外部組件，極大地降低了系統(tǒng)成本和功耗，每個(gè)10 GbE端口的功耗降低多達(dá)80%。如需了解更多博通公司的消息，請(qǐng)
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基于OMAP的3G無線終端處理器系統(tǒng)的硬件研究與開發(fā)

  • 摘要：在深入理解ARM和TMSC320C5000在參與基于OMAP5910的3G無線終端的多媒體應(yīng)用平臺(tái)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)基本原則的基礎(chǔ)上，文章畫出一個(gè)硬件系統(tǒng)原理圖和印刷電路板圖；各種功能模塊進(jìn)行測(cè)試和調(diào)試；完成與CPLD相關(guān)的硬件語
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驍龍S4采用了最新的移動(dòng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和技術(shù)

  • 高通公司在北京舉行了驍龍S4移動(dòng)智能處理器發(fā)布會(huì)，這是驍龍S4在中國與公眾“第一次親密接觸”。驍龍S4采用了最新的移動(dòng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和技術(shù)，可滿足消費(fèi)者對(duì)于智能連接、高性能和低功耗日益增強(qiáng)的需求，從而為移動(dòng)消費(fèi)終端的性能和用戶體驗(yàn)帶來了全新定義。
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宏達(dá)電擬開發(fā)自家處理器

  • 　　宏達(dá)電師法蘋果、三星，開發(fā)自有應(yīng)用程式處理器?蘋果、三星擁有自行開發(fā)的高效能應(yīng)用程式處理器，iPhone、GalaxyS2銷售無往不利，業(yè)界傳出，宏達(dá)電有意效法，日前已與高通、ST-Ericsson針對(duì)宏達(dá)電專屬應(yīng)用程式處理器簽訂合作備忘錄，初步鎖定中低價(jià)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)明年中量產(chǎn)。 　　智慧型手機(jī)發(fā)展至今，除了作業(yè)系統(tǒng)是產(chǎn)品創(chuàng)新的重要來源，攸關(guān)手機(jī)效能與耗電性的應(yīng)用程式處理器，更是關(guān)注焦點(diǎn)，而近兩年來智慧型手機(jī)銷售量成長最快的蘋果、三星，其自行開發(fā)的應(yīng)用程式處理器，如蘋果的A5、三星的Exynos系列，
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ARM與晨星半導(dǎo)體再度合作 授權(quán)ARM Cortex－A9處理器

  • 　　ARM今日宣布，領(lǐng)先的顯示器與數(shù)字家庭解決方案半導(dǎo)體供貨商晨星半導(dǎo)體(MStar)在一系列ARM系統(tǒng)IP授權(quán)的基礎(chǔ)上，又取得了ARM Cortex-A9 MPCore處理器和ARM926EJ-S處理器授權(quán)，用于開發(fā)智能電視、機(jī)頂盒與智能手機(jī)等相關(guān)應(yīng)用。在此之前，晨星半導(dǎo)體采用ARM Mali-400MP圖形處理器(GPU)所開發(fā)的智能電視系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案已經(jīng)開始量產(chǎn)。這次擴(kuò)大采用ARM IP授權(quán)后，晨星半導(dǎo)體將可通過ARM各種功能豐富的技術(shù)開發(fā)各類解決方案。 　　此次授權(quán)協(xié)議也 包括了A
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英特爾CEO歐德寧：高通是我們真正的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

  • 　　北京時(shí)間4月25日早間消息，英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)周二表示，高通是英特爾真正競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而最新發(fā)布的芯片連同微軟新系統(tǒng)將促進(jìn)多個(gè)產(chǎn)品的“混合”增長。 　　英特爾周一發(fā)布了代號(hào)為Ivy Bridge的第三代Core系列處理器，相比前代芯片，該處理器性能提升20%。Ivy Bridge采用最新22納米制程工藝，使用3D晶體管技術(shù)，性能上要優(yōu)于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片產(chǎn)品。 　　歐德寧認(rèn)為，新芯片結(jié)合微軟新一代Windows系統(tǒng)將引領(lǐng)新一代的
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一種處理器的視頻編碼器平臺(tái)的探討

LEON處理器結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

  • LEON處理器系列是歐洲航天局的下屬的研究所開發(fā)的32位微處理器，應(yīng)用在航天局的各種ASIC芯片內(nèi)。目前有LEON2，L ...
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Leon2處理器IP核技術(shù)

  • Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)結(jié)構(gòu)的處理器IP核。它的前 ...
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Ivy Bridge同步進(jìn)入嵌入式領(lǐng)域

  • 　　Intel今天發(fā)布了首批Ivy Bridge處理器，包括九款桌面版和六款移動(dòng)版，不過根據(jù)Intel ARK數(shù)據(jù)庫，三款嵌入式版本的Ivy Bridge也悄然推出了。這三款型號(hào)分別為Core i7-3615QE、Core i7-3612QE、Core i7-3610QE，從規(guī)格上看依次對(duì)應(yīng)Core i7-3615QM、Core i7-3612QM、Core i7-3610QM，頻率、緩存、圖形核心、功耗等都完全一致，只不過技術(shù)特性方面有所區(qū)別，唯一例外的就是Core i7-3615QE的圖形核心加速頻率
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基于SC16C554B的TMS320F2812的UART總線擴(kuò)展

  • 摘要：隨著TMS320F2812在數(shù)字控制處理領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，以及多串口異步通信在數(shù)據(jù)通信方式中主導(dǎo)地位的形成，利用TMS320F2812與外界進(jìn)行多串口異步通信的設(shè)計(jì)顯得尤為重要。文中以NXP(恩智浦)公司的4通道通用異步收發(fā)器SC16C554B為例，研究了理想的TMS320F2812的UART總線擴(kuò)展方案。該方案硬件連接簡(jiǎn)單，軟件編程方便，按照該方案設(shè)計(jì)的某控制接口，完全滿足了TMS320F2812的UART總線擴(kuò)展，具有較強(qiáng)的工程實(shí)用價(jià)值。
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英特爾周一將正式發(fā)布Ivy Bridge處理器

  •                       英特爾即將推出的Ivy Bridge處理器將首次使用22納米制程?！　?     北京時(shí)間4月23日早間消息，英特爾周一將正式發(fā)布Ivy Bridge處理器。Ivy Bridge是英特爾首款22納米工藝處理器，而當(dāng)前的Sand
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四聯(lián)微電子采用MIPS處理器開發(fā)新款機(jī)頂盒芯片

  • 　　為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 今天宣布，四聯(lián)微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內(nèi)核，為中國快速成長的 ABS-S 機(jī)頂盒市場(chǎng)開發(fā)新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國衛(wèi)星傳輸?shù)闹苯尤霊?(DTH) 技術(shù)，可支持廣播、數(shù)據(jù)傳輸和互動(dòng)式服務(wù)。 　　內(nèi)置兩顆 MIPS32 4KEcTM 內(nèi)核的四聯(lián)微電子新款解碼器芯片 SIC6008 支持衛(wèi)星和地面雙模，集成了一個(gè)先進(jìn)
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飛思卡爾：變中求“勝”

  • 編者按：自從2004年成立以來，飛思卡爾半導(dǎo)體一直處于變革與調(diào)整中。2005年登陸資本市場(chǎng);2006年被收歸于私募基金旗下;2007年淡出全球十大半導(dǎo)體公司名單;2008年退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)、重組MRAM業(yè)務(wù);2011年5月重新回歸資本市場(chǎng)、12月再次進(jìn)行產(chǎn)品部門調(diào)整。通過本篇專訪，讀者大可理清思路靜待好戲上演。
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