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EEPW首頁 >> 主題列表 >> maxq?處理器

英特爾Ivy Bridge處理器將在2012年3月發(fā)布

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，盡管英特爾沒有聲明其Ivy Bridge處理器的具體發(fā)布時(shí)間，只是大致把發(fā)布之間定在明年三月或四月，但最近的一份報(bào)道還是指出了該芯片制造商將在明年三月發(fā)布這款芯片。該報(bào)道引用了一系列主板制造商與WCCF技術(shù)網(wǎng)站關(guān)于英特爾Ivy Bridge發(fā)布日程的談話內(nèi)容。該處理器產(chǎn)品線將由雙核和四核產(chǎn)品組成，覆蓋桌面電腦和筆記本電腦。 　　Ivy Bridge是一個(gè)代號(hào)，用于現(xiàn)有Sandy Bridge芯片的22納米微縮版芯片，這款新型的芯片與Sandy Bridge的基礎(chǔ)架構(gòu)相同，但有一些小的
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芯片分析公司確認(rèn)iPhone 4S處理器由三星制造

  • 　　北京時(shí)間10月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從事半導(dǎo)體晶片和微電子系統(tǒng)反向還原工程及分析的Chipworks產(chǎn)品經(jīng)理吉姆-莫里森(JimMorrison)今天確認(rèn)，iPhone4S采用的A5處理器是由三星公司制造。 　　莫里森表示，事實(shí)上，iPhone4S的45納米雙核處理器與iPad2處理器是一樣的。 　　美國(guó)投資銀行Rodman&Renshaw分析師阿肖克·庫(kù)馬爾(AshokKumar)表示，對(duì)于蘋果而言，在如此重要的組件上換用不同生產(chǎn)商存在風(fēng)險(xiǎn)。庫(kù)馬爾本周的一份報(bào)告顯示，
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ARM與TSMC完成ARM Cortex-A15設(shè)計(jì)定案

  • 英商ARM公司與TSMC18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層(RTL)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案的整個(gè)設(shè)計(jì)過程。
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基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)

  • 基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì),　目前，建立在寬帶網(wǎng)絡(luò)的多媒體應(yīng)用日漸增多，高性能的DSP也不斷推陳出新，由于DSP具備非常靈活的編程運(yùn)算能力，針對(duì)不同的編碼標(biāo)準(zhǔn)，采用不同的編碼軟件，加上合適的芯片價(jià)位，在視頻會(huì)議終端、視頻監(jiān)控服務(wù)器、IP
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優(yōu)化DBDM手機(jī)處理器之間的通信方案

  • 隨著HSPA功能手機(jī)的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內(nèi)容質(zhì)量的改進(jìn)，許多處理器間的通信架構(gòu)也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構(gòu)已經(jīng)無法支持與基帶處理器功能和未來移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)匹配的數(shù)據(jù)吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的
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3200顆AMD Opteron搭建新超級(jí)計(jì)算機(jī)“野馬”

  • 　　近日，AMD服務(wù)器、嵌入式及FireStream產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)John Fruehe在其博客中透露， 美國(guó)洛斯阿拉莫斯國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(Los Alamos National Lab，LANL)將采用3200顆AMD皓龍?zhí)幚砥鞔罱ㄒ惶酌麨椤耙榜R(Mustang)”的超級(jí)計(jì)算機(jī)，將主要用于森林火災(zāi)的預(yù)防研究。該超級(jí)計(jì)算機(jī)采用3200顆12核心的AMD Opteron 6100處理器，擁有超過38400顆運(yùn)算核心(共1600個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，每節(jié)點(diǎn)兩顆皓龍?zhí)幚砥?，運(yùn)算性能將達(dá)到353TFlo
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Sandy Bridge-E為什么最多只有六個(gè)核心？

  • 　　面向服務(wù)器與工作站的Sandy Bridge-EP Xeon E5-2600系列處理器擁有八款八核心型號(hào)，三級(jí)緩存最多20MB，而桌面版本的Sandy Bridge-E最多只有六個(gè)核心、15MB三級(jí)緩存，那么剩下的兩個(gè)核心和5MB三級(jí)緩存哪里去了?其實(shí)原因很多，比如大核心的良品率不會(huì)特別高、八核心更適合服務(wù)器與工作站領(lǐng)域、桌面應(yīng)用環(huán)境尚不需要如此多的核心等等，但還有一個(gè)很關(guān)鍵但因素，那就是熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)。 　
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CEVA為TeakLite-III DSP內(nèi)核提供Dolby Mobile技術(shù)

  • 　　CEVA公司宣布成為半導(dǎo)體行業(yè)首家提供經(jīng)Dolby認(rèn)證的Dolby? Mobile DSP內(nèi)核實(shí)施方案的企業(yè)。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎(chǔ)，CEVA的第三代Dolby Mobile技術(shù)實(shí)施方案包括用于移動(dòng)產(chǎn)品的Dolby Digital Plus支持，對(duì)于采納Dolby最新移動(dòng)音頻增強(qiáng)特性而進(jìn)行設(shè)計(jì)的移動(dòng)音頻處理器客戶，可提供顯著的上市時(shí)間和功耗節(jié)省優(yōu)勢(shì)。 　
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eSilicon與MIPS宣布28 納米下1.5GHz處理器集群

  • 　　日前，eSilicon公司，以及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進(jìn)低功率28納米SLP制程技術(shù)，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登 (Dresden) 的Fab 1進(jìn)行高性能、三路微處理器集群的流片，預(yù)計(jì)明年初正式出貨。SoC設(shè)計(jì)已可立即開始。
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基于處理器的汽車發(fā)動(dòng)機(jī)點(diǎn)火線圈測(cè)試系統(tǒng)

虛擬環(huán)繞聲處理器芯片QS7779

  • 虛擬環(huán)繞聲技術(shù)筆者是1999年才接觸的，該技術(shù)僅需兩只音箱即可產(chǎn)生杜比多聲道的效果，能感受到前后左右的聲音，聲 ...
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應(yīng)用處理器專用電源設(shè)計(jì)

  • 本文詳細(xì)說明了 TI 推出的 TPS65024x 電源產(chǎn)品系列之間的不同之處，此系列電源產(chǎn)品是專門為 PDA、智能電話以及導(dǎo)航系統(tǒng)的應(yīng)用處理器而設(shè)計(jì)的。
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虛擬環(huán)繞處理器芯片MM1454

  • MM1454是三菱公司開發(fā)的Q Surround虛擬處理器IC，能夠?qū)崿F(xiàn)由Q SOUND Labs研制的音響算法。當(dāng)左/右(L/R)兩個(gè)通 ...
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ARM處理器的位置無關(guān)程序設(shè)計(jì)

  • ARM處理器的位置無關(guān)程序設(shè)計(jì),ARM處理器支持位置無關(guān)的程序設(shè)計(jì)，這種程序加載到存儲(chǔ)器的任意地址空間都可以正常運(yùn)行，其設(shè)計(jì)方法在嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)中具有重要的作用。尤其在裸機(jī)狀態(tài)下開發(fā)Bootloader程序及進(jìn)行內(nèi)核初始化設(shè)計(jì)；利用位置無關(guān)的
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基于ARM處理器S3C2440的無線監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在近一兩年開始全面普及，無論是在家庭用戶還是企業(yè)用戶中，我們都能看到無線技術(shù)的影子。 認(rèn)識(shí)無線監(jiān)控，相信大家對(duì)有線監(jiān)控系統(tǒng)比較了解，有線監(jiān)控系統(tǒng)主要由網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)、云臺(tái)、視頻服務(wù)器、監(jiān)控終端等
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