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半導(dǎo)體公司如何填補(bǔ)不斷擴(kuò)大的人才缺口

  • 半導(dǎo)體行業(yè)正處于一場高風(fēng)險(xiǎn)競賽的中心,人們普遍認(rèn)識(shí)到芯片將是下一波增長和創(chuàng)新的引擎。從韓國到德國再到美國,公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計(jì)劃??傆?jì),從2023年到2030年,預(yù)計(jì)將有近1萬億美元的投資。這場全球擴(kuò)張的狂潮可能會(huì)重新塑造這個(gè)行業(yè),并在全球范圍內(nèi)分散力量平衡。然而,制造能力只是方程式的一部分。在這個(gè)不斷發(fā)展的行業(yè)中,人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才,以確保新建工廠在開始生產(chǎn)時(shí)能夠全力運(yùn)轉(zhuǎn)。我們先前已經(jīng)指出了半導(dǎo)體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而,有太
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SPI協(xié)議,MCP2515裸機(jī)驅(qū)動(dòng)詳解,收藏吧用得著

  • SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外圍設(shè)備接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應(yīng)用在 EEPROM,F(xiàn)LASH,實(shí)時(shí)時(shí)鐘,AD轉(zhuǎn)換器,還有數(shù)字信號(hào)處理器和數(shù)字信號(hào)解碼器之間。SPI,是一種高速的,全雙工,同步的通信總線,并且在芯片的管腳上只占用四根線,節(jié)約了芯片的管腳,同時(shí)為PCB的布局上節(jié)省空間。SPI特點(diǎn)采用主-從模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 規(guī)定了兩個(gè) SPI 設(shè)備之間通信必須由主設(shè)備 (Mas
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ESP32的功耗如何降低?

  • ESP32 是一款集成了 Wi-Fi 和藍(lán)牙功能的低功耗芯片,它可以根據(jù)不同的工作模式和配置選項(xiàng)來調(diào)節(jié)其功耗。根據(jù)我搜索到的信息ESP32 功耗的要點(diǎn):ESP32 提供了五種可配置的電源模式,分別是活動(dòng)模式、調(diào)制解調(diào)器睡眠模式、淺睡眠模式、深度睡眠模式和休眠模式。每種電源模式都有其獨(dú)特的功能和節(jié)能特性,例如在深度睡眠模式下,ESP32 的功耗可以降低到約 0.15 mA1,而在休眠模式下,ESP32 的功耗可以降低到約 2.5 μA。ESP32 的功耗還受到其時(shí)鐘源、CPU 主頻、外圍設(shè)備、Wi-Fi 和
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MCX A:新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發(fā)平臺(tái)

  • 恩智浦正式發(fā)布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隸屬于MCX產(chǎn)品組合,基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核平臺(tái)。MCX的理念是將主流恩智浦器件的卓越特色與創(chuàng)新功能結(jié)合起來,打造下一代智能邊緣設(shè)備。可擴(kuò)展性是MCX產(chǎn)品組合的一個(gè)重要優(yōu)勢。MCX A系列在該產(chǎn)品組合中發(fā)揮著重要作用,是各類應(yīng)用的基礎(chǔ)。它面向多個(gè)市場的廣泛應(yīng)用,包括:?   工業(yè)通信?   智能計(jì)量?   自動(dòng)化與控制?   傳感器?&n
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專注關(guān)鍵趨勢領(lǐng)域系統(tǒng)解決方案,推動(dòng)“贏得項(xiàng)目”整個(gè)進(jìn)程

  • 過去的2023年是半導(dǎo)體發(fā)展充滿不確定性的一年,在這一年時(shí)間里很多半導(dǎo)體公司的發(fā)展經(jīng)歷了非常大的不確定性。Microchip Technology總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy在總結(jié)公司2023年的過程時(shí)表示,公司在2023年一開始有很強(qiáng)的業(yè)務(wù)增長勢頭,隨后遇到了宏觀經(jīng)濟(jì)的不穩(wěn)定。盡管面臨這些戲劇性變化,但Microchip還是通過一系列戰(zhàn)略有效地應(yīng)對(duì)了挑戰(zhàn),以進(jìn)一步促進(jìn)穩(wěn)定性、韌性和長期增長。Microchip對(duì)需求預(yù)測減少的策略響應(yīng)包括幫助客戶減輕庫存風(fēng)險(xiǎn),尋找雙贏結(jié)果,同時(shí)將大多數(shù)產(chǎn)品
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國產(chǎn)51單片機(jī)CA51F4系列的端口配置,以及外部中斷配置操作說明

  • 國產(chǎn)51單片機(jī)CA51F412L2是基于IT的51內(nèi)核單片機(jī),內(nèi)置18K的Flash,集成8路的12位ADC采集,串口,段碼屏驅(qū)動(dòng),3路PWM,觸摸按鍵功能。廣泛應(yīng)用于帶LCM顯示,觸摸的產(chǎn)品類型,今天繼續(xù)講解端口和外部中斷的配置使用過程。GPIO 主要特性如下:l 可配置為高阻模式l I/O 結(jié)構(gòu)可獨(dú)立設(shè)置上拉電阻l 輸出模式可選開漏輸出或推挽輸出l 數(shù)據(jù)輸出鎖存支持讀-修改-寫l 支持 1.8~5.5V 寬電壓范圍一,單片機(jī)IO端口說明CA51F4 系列芯片最大封裝有 46 個(gè) I/O 引腳,每個(gè)引腳
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聯(lián)電X英特爾,2024年晶圓代工炸裂開局

  • 月25日,聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作,英特爾(Intel)將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能,聯(lián)電(UMC)提供12nm技術(shù)IP,并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營及生意接洽。圖片來源:英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新,英特爾躋身第九,聯(lián)電排名第四。雙方強(qiáng)強(qiáng)合作之下,全球晶圓代工格局或?qū)⑦M(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步,而英特爾所圖更大,未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢?為何合作,雙方想要獲得什么?對(duì)于晶圓代工而言,先進(jìn)制程的玩家格局(臺(tái)積電、三星、英特
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新款STM32U5:讓便攜產(chǎn)品擁有驚艷圖效

  • 凝聚ST超低功耗微控制器技術(shù)精華的STM32U5于2021年問世,是一款堪稱可改變游戲規(guī)則的低功耗MCU。作為STM32高性能低功耗系列旗艦產(chǎn)品,STM32U5延續(xù)STM32F2/F4/F7的應(yīng)用范圍,同時(shí)又有更低的能耗,具有更高的性價(jià)比。在工業(yè)控制系統(tǒng)中,U5可以承擔(dān)主控器、系統(tǒng)監(jiān)控以及圖形顯示等核心職能。高性能,低功耗,豐富的數(shù)字外設(shè)和更高性能的模擬接口,強(qiáng)大的安全特性,以及支持圖形加速,讓STM32U5在工業(yè)控制、工業(yè)表計(jì)和醫(yī)療健康,個(gè)人穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域取得良好的表現(xiàn),為泛工業(yè)系統(tǒng)創(chuàng)新賦能。在這個(gè)
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意法半導(dǎo)體超低功耗STM32MCU上新,讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效

  • 2024年2月5日,中國 - 意法半導(dǎo)體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU),讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶帶來更好的圖形體驗(yàn)。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM),可以為圖形顯示屏提供多個(gè)幀緩存區(qū),以節(jié)省外部存儲(chǔ)芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導(dǎo)體的NeoChromVG圖形處理器(GPU),能夠?qū)崿F(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。新系列STM32U5內(nèi)置 NeoChromVG圖形處理器,是STM32首批支持硬件
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恩智浦MCX A微控制器發(fā)布:功能全面升級(jí),開發(fā)平臺(tái)完善,助你創(chuàng)造更多可能!

  • 恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市場所熟知的FRDM開發(fā)平臺(tái),以經(jīng)濟(jì)高效的方式綜合優(yōu)化性能并配備自主式外設(shè),為打造智能邊緣應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。恩智浦半導(dǎo)體宣布推出MCX A14x和MCX A15x,MCX A系列通用產(chǎn)品組合中的首批產(chǎn)品,現(xiàn)已正式發(fā)售。新一代MCX A系列MCU成本低、易于使用、封裝小,旨在幫助工程師創(chuàng)造更多可能。該系列 MCU 經(jīng)過優(yōu)化,擁有豐富的功能、創(chuàng)新的電源架構(gòu)和軟件兼容性,能夠滿足廣泛嵌入式應(yīng)用的需求,包括工業(yè)傳感器、電機(jī)控制、電池供電或手持式電源系統(tǒng)控制器、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。&nbs
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TI的C2000為何能經(jīng)久不衰?

  • 第一款MCU是Intel的霍夫在1971年發(fā)明的,具體來說是4位微處理器芯片Intel 4004。它標(biāo)志著第一代微處理器的問世,微處理器和微機(jī)時(shí)代從此開始。當(dāng)時(shí)微處理器技術(shù)開始興起,并逐漸應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)中。最初的MCU采用8位或4位微處理器,同時(shí)具備一些基本的輸入輸出接口和存儲(chǔ)器。接觸過MCU的工程師或者學(xué)生來說,對(duì)于TI的C2000相比并不陌生。初出茅廬C2000系列在早期主要被描述為可編程的DSP或DSP控制器。1982年,TI成功推出了第一款DSP——TMS32010,此后DSP得到了真正廣泛
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MCU 如何在機(jī)器人電機(jī)控制設(shè)計(jì)中提高系統(tǒng)性能

  • 機(jī)器人系統(tǒng)可自動(dòng)執(zhí)行重復(fù)性任務(wù),承擔(dān)復(fù)雜而費(fèi)力的作業(yè),并在對(duì)人類有危險(xiǎn)或有害的環(huán)境中工作。集成度更高、性能更強(qiáng)的微控制器 (MCU) 可實(shí)現(xiàn)更高的功率效率、更平穩(wěn)安全的運(yùn)動(dòng)以及更高的精度,從而提高生產(chǎn)力和自動(dòng)化水平。例如,更高的精度(有時(shí)在 0.1mm 以內(nèi))對(duì)于處理激光焊接、精密涂層或噴墨或 3D 打印的應(yīng)用非常重要。機(jī)械臂的軸數(shù)以及所需的控制架構(gòu)類型(集中式或分布式)決定了適合該系統(tǒng)的 MCU 或電機(jī)控制集成電路 (IC)。現(xiàn)代工廠組合使用具有不同軸數(shù)和運(yùn)動(dòng)自由度(在 x、y 或 z 平面上移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)
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MCU廠商回血中

  • 就在上周,美國商務(wù)部表示,計(jì)劃向 Microchip Technology 提供 1.62 億美元的政府補(bǔ)助,以加強(qiáng)美國對(duì)消費(fèi)者和國防至關(guān)重要的半導(dǎo)體和微控制器單元(MCU)的生產(chǎn)行業(yè)。美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份聲明中表示,該獎(jiǎng)項(xiàng)「是我們努力加強(qiáng)所有領(lǐng)域的傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的有意義的一步」。這是美國 2022 年 8 月批準(zhǔn)的 527 億美元《芯片法案》投資中的第二個(gè)項(xiàng)目。這一動(dòng)作業(yè)界將目光再次看向了 MCU 市場。曾幾何時(shí),MCU 作為芯片行業(yè)搶手貨風(fēng)頭十足。2021
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瑞薩面向電機(jī)控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU

  • 2024 年 1 月 30 日,中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8T1微控制器(MCU)產(chǎn)品群,可滿足工業(yè)、樓宇自動(dòng)化,以及智能家居等應(yīng)用中常見的電機(jī)、電源和其它產(chǎn)品的實(shí)時(shí)控制要求。RA8T1產(chǎn)品群是瑞薩RA8系列的第三款產(chǎn)品。所有RA8系列產(chǎn)品均具備6.39 CoreMark/MHz(注)的突破性性能,并采用高性能Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium?技術(shù),能夠在數(shù)字信
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3萬億美元!史上第2家超級(jí)公司誕生,接近英國GDP

  • 市值突破3萬億美元,微軟達(dá)成了這一里程碑式的成就!當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日,微軟市值首次突破3萬億美元,成為全球第2家踏入3萬億美元俱樂部的公司。而第一家不是別人,正是我們熟悉的蘋果,蘋果在兩年前也曾破過3萬億,但如今此消彼長,已經(jīng)被微軟壓到了身后。3萬億美元是什么概念?作為全球第6大經(jīng)濟(jì)體,英國2022年的GDP總量僅為3.07萬億美元,與微軟一家公司的市值接近,堪稱“富可敵國”。不過,雖然市值3萬億確實(shí)厲害,但微軟的成功突破實(shí)際上也不算出人意料,憑借在生成式AI方面的布局,從去年開始,微軟股價(jià)就邁入了上升通
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