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一家本土EDA的20年：從工匠精神到跨越式發(fā)展

  • 近年來，EDA市場受到全球芯片行業(yè)變化的深刻影響，發(fā)展激烈且動蕩。EDA，即電子設計自動化，是一種在計算機系統(tǒng)輔助下，完成IC功能設計、綜合驗證、物理設計等流程軟件的統(tǒng)稱。據(jù)統(tǒng)計，2023年全球EDA產(chǎn)值約為146億美元，但對5360億美元的全球集成電路產(chǎn)業(yè)而言起著舉足輕重的作用。使用EDA工具，芯片設計成本可以從數(shù)十億美元降至幾千萬美元，顯示其獨特的經(jīng)濟價值和行業(yè)地位。長期以來，EDA市場一直被海外巨頭所壟斷，這使得國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)在技術和市場上都面臨著巨大的挑戰(zhàn)。同時，全球芯片市場的動蕩和變革，以及地緣
  • 關鍵字： EDA  國產(chǎn)  思爾芯  

史上首次！中芯國際成全球第二大純晶圓代工廠，營收僅次于臺積電

  • IT之家 5 月 10 日消息，中芯國際昨日發(fā)布財報，2024 年 Q1 營收 17.5 億美元（IT之家備注：當前約 126.35 億元人民幣），去年同期 14.62 億美元，同比增長 19.7%，環(huán)比增長 4.3%。IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，這是中芯國際季度營收首次超越聯(lián)電與格芯兩家芯片大廠，根據(jù)這兩家發(fā)布的財報，其一季度營收分別為 17.1 億美元和 15.49 億美元，均低于中芯國際。這也意味著，中芯國際暫時成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。臺積電 2024 年一季度營收 5926.44
  • 關鍵字： 中芯國際  EDA  晶圓代工  

約152億元！EDA大廠出售SIG軟件業(yè)務

  • 5月6日，EDA及半導體IP大廠新思科技（Synopsys）宣布已與Clearlake Capital和Francisco Partners領導的私募股權(quán)財團達成最終協(xié)議，代表股權(quán)公司出售其軟件完整性業(yè)務（SIG部門），交易價值21億美元（約151.61億元人民幣）。該交易已獲得 Synopsys 董事會一致批準，目前預計將于2024年下半年完成，但須滿足慣例成交條件，包括獲得所需的監(jiān)管批準。交易完成后，該業(yè)務將成為一家新的獨立應用安全測試軟件提供商。而現(xiàn)有的SIG管理團隊預計將領導這家新的獨立私營公司。
  • 關鍵字： EDA  SIG軟件  新思科技  

美國的壓力未能減緩中國半導體的崛起：韓國感受到了壓力

  • 盡管美國一直在努力限制中國的技術進步，但來自韓國的報道表明一個令人擔憂的現(xiàn)實：中國的半導體產(chǎn)業(yè)正在迅速趕上，對韓國在中國市場的主導地位構(gòu)成了重大挑戰(zhàn)。與最初的預期相反，美國的壓力并沒有顯著削弱中國的工業(yè)競爭力。事實上，中國不僅在智能手機和顯示器領域鞏固了自己的地位，而且在關鍵的半導體行業(yè)也取得了顯著進展，與韓國的發(fā)展步伐相媲美。這在中國智能手機市場上是顯而易見的，國內(nèi)品牌如今已明顯領先于三星等韓國巨頭。數(shù)據(jù)顯示，三星在折疊手機市場的市場份額在2024年第一季度跌至僅有5.9%，與去年的11%相比顯著下降，
  • 關鍵字： 半導體  EDA  三星  華為  

多芯片設計將復雜性推向極限

  • 繼續(xù)采用先進封裝技術進行持續(xù)縮小，將需要整個半導體生態(tài)系統(tǒng)的改變。
  • 關鍵字： EDA  

電路設計，常用的軟件有哪些？

  • 1、前言硬件電路的設計主要分為3個部分1、原理圖設計2、PCB設計3、物料清單(BOM)表制作原理圖設計就是將項目功能需求，轉(zhuǎn)化為電路原理圖，做成實際的樣品。PCB設計就是將原理圖轉(zhuǎn)化成PCB，并完成布局走線。完成了PCB布局布線后，將所需的元器件列出，并制作BOM清單，方便貼片或插件用。一般的小公司，以上部分要求硬件工程師一個人完成，大公司分的很細，原理圖是一個人做，PCB又是另一個人做。電路設計軟件有很多，市面上用的比較多的有Altium designer，PADS和cadence三款軟件。下面咱們分
  • 關鍵字： 電路設計  軟件  EDA  

全球半導體設備銷售額在2023年微降至1,063億美元

  • 今日，代表全球電子設計和制造供應鏈的行業(yè)協(xié)會SEMI發(fā)布了2023年全球半導體設備市場的最新報告，顯示全球半導體制造設備的銷售額在去年略有下降，達到1,063億美元，較上一年的創(chuàng)紀錄水平1,076億美元有所降低。報告指出，中國、韓國和臺灣是2023年芯片設備支出的前三大地區(qū)，共占全球設備市場的72%。中國依然是最大的半導體設備市場，去年投資規(guī)模達到366億美元，同比增長29%。然而，韓國作為第二大設備市場，因需求疲軟和存儲器市場庫存調(diào)整，設備支出下降了7%，降至199億美元。另外，臺灣的設備銷售額在連續(xù)四
  • 關鍵字： 半導體  市場  EDA  

芯片的功耗問題不斷提升

  • 更多的數(shù)據(jù)需要更快的處理速度，這導致了一系列問題。
  • 關鍵字： EDA  

貝克微公布2023年度全年業(yè)績

  • ●? ?收入上升31.6%?毛利率超55%●? ?積極鞏固「EDA+IP+設計」核心競爭力●? ?持續(xù)聚焦高端工業(yè)級模擬IC圖案晶圓業(yè)務蘇州貝克微電子股份有限公司（「貝克微」或「公司」）公布截至2023年12月31日止年度之全年業(yè)績，收入為人民幣4.64億元，同比增長31.6%，年度利潤首次超人民幣1億元，毛利率超55% 。2023年集成電路行業(yè)進入到「總量平穩(wěn)，結(jié)構(gòu)優(yōu)化」的發(fā)展階段，中國進口替代趨勢明顯。得益于工業(yè)類新產(chǎn)品的推出與新能
  • 關鍵字： 貝克微  EDA  

美國主要公司2023年在中國大陸的營收情況

  • 芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設備公司）營收進行了梳理和分析，現(xiàn)將有關情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財年整體營收為2854億美元，與2022財年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營收出現(xiàn)負增長，美光營收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營收下滑14%；2023財年營收與2022財年基本持平，得益于英偉達，2023財年英偉達受益AI芯片的出貨，營收暴增126%，突破600億美元大關
  • 關鍵字： 半導體  芯片  EDA  設備  美國  

EDA領域又一收購案完成

  • 當?shù)貢r間3月20日，EDA及半導體IP大廠新思科技（Synopsys）宣布已完成對Intrinsic ID的收購。該交易的條款對新思科技的財務狀況并不重要，因此尚未披露。Intrinsic ID 是用于片上系統(tǒng) (SoC) 設計的物理不可克隆功能 (PUF) IP的領先供應商。新思科技表示，此次收購將經(jīng)過生產(chǎn)驗證的PUF IP 添加到Synopsys廣泛使用的半導體IP產(chǎn)品組合中，使全球SoC設計人員能夠利用每個硅芯片固有的獨特特性在芯片上生成唯一標識符，從而保護其SoC。此次收購還增加了Intrinsi
  • 關鍵字： 西門子  新思科技Synopsys  EDA  

新思科技攜手英偉達：基于加速計算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能

  • 摘要：?   新思科技攜手英偉達，將其領先的AI驅(qū)動型電子設計自動化（EDA）全套技術棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺。這一合作將在集成電路設計、驗證、仿真及制造各環(huán)節(jié)實現(xiàn)最高15倍的效能提升；?   將 Synopsys.ai 的芯片設計生成式AI技術與英偉達 AI 企業(yè)級軟件平臺進行整合，平臺中包含英偉達微服務，并且利用英偉達的加速計算架構(gòu)；?   新思科技結(jié)合英偉達Omniverse 擴展其汽車虛擬原型解決方案
  • 關鍵字： 新思科技  英偉達  生成式AI  Omniverse  EDA  

EDA領域又出現(xiàn)一件收購案

  • 近年EDA企業(yè)Cadence的收購動作頻頻，去年該公司剛宣布收購英國EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司，擴展其產(chǎn)品組合，今年開始，該公司的收購步伐仍未停。當?shù)貢r間3月5日，Cadence宣布，已達成收購BETA CAE Systems International AG（BETA CAE）的最終協(xié)議。根據(jù)最終協(xié)議條款，Cadence將為此次交易支付約12.4億美元，其中60%以現(xiàn)金支付，40%通過向現(xiàn)有BETA CAE股東發(fā)行Cadence普通股支付。結(jié)合此次交易，Cadence預計將
  • 關鍵字： EDA  收購案  Cadence  

新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設計

  • 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實現(xiàn)功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風險并加快產(chǎn)品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺，可實現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術的多裸晶芯片系統(tǒng)設計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
  • 關鍵字： 新思科技  英特爾  Intel 18A  EDA  芯片設計  

英特爾重塑代工業(yè)務：按期推進 4 年 5 個節(jié)點計劃、公布 Intel 14A 路線圖、2030 要成第二大代工廠

  • IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時間今天凌晨 0 點 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來十年的工藝路線圖，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工藝。英特爾在本次活動中宣布了大量的動態(tài)信息，IT之家梳理匯總?cè)缦拢簣D源：IntelIFS 更名為 Intel Foundry英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在本次活動中，宣布 Intel Foundry S
  • 關鍵字： 英特爾  EDA  工藝  
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