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mepg-2 文章 進(jìn)入mepg-2技術(shù)社區(qū)
新型無(wú)線平臺(tái)使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
- 中國(guó),北京- 2019年4月23日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2,設(shè)計(jì)旨在使能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力,Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件,具有專用的安全內(nèi)核和片上無(wú)線電,和競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比,其可提供2.5倍無(wú)線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員經(jīng)常面臨無(wú)線覆
- 關(guān)鍵字: Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng) Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2 Series 2 SoC
曙光SothisAI人工智能管理平臺(tái)V2.0重磅發(fā)布
- 當(dāng)前,人工智能蓬勃發(fā)展,但由于人工智能涉及諸多前沿技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域,導(dǎo)致實(shí)施人工智能的成本較大,高技術(shù)門檻為行業(yè)從業(yè)者帶來(lái)了挑戰(zhàn)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IT信息技術(shù)廠商,近年來(lái)曙光持續(xù)加大在人工智能相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入力度,致力于為客戶業(yè)務(wù)發(fā)展提供強(qiáng)大技術(shù)支撐。2018年6月份,由曙光自主研發(fā)的深度學(xué)習(xí)一體化應(yīng)用服務(wù)平臺(tái)SothisAI榮獲國(guó)際數(shù)字商業(yè)創(chuàng)新協(xié)會(huì)2018ECIAwards金獎(jiǎng)。 針對(duì)目前人工智能市場(chǎng)最突出的計(jì)算服務(wù)成本、研發(fā)技術(shù)門檻
- 關(guān)鍵字: SothisAI 2.0 曙光
2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)57.49億美元
- 根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場(chǎng)將超過(guò)57億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為27%,2.5D/3DTSV和晶圓級(jí)封裝技術(shù)中,消費(fèi)市場(chǎng)是最大的貢獻(xiàn)者,市場(chǎng)比重超過(guò)65%。高效能運(yùn)算(HPC)是立體構(gòu)裝技術(shù)的真正驅(qū)動(dòng)力,并且將呈現(xiàn)高度成長(zhǎng)到2023年,市場(chǎng)占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力?! 《M(fèi)性、高效能運(yùn)算與網(wǎng)絡(luò)(HPC&
- 關(guān)鍵字: 2.5D 3D封裝
USB 3.2年內(nèi)即可在PC上使用
- 根據(jù)USB-IF公布的最新USB命名規(guī)范,原來(lái)的USB 3.0和USB 3.1將會(huì)不再被命名,所有的USB標(biāo)準(zhǔn)都將被叫做USB 3.2,當(dāng)然考慮到兼容性,USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2?! ?duì)于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名,原因是它使用了上下所有的數(shù)據(jù)針腳,讓數(shù)據(jù)速度能夠加倍。那么,USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備什么時(shí)候能夠用上呢? USB-IF標(biāo)準(zhǔn)組織透露,將會(huì)于2019年晚
- 關(guān)鍵字: USB 3.2 USB 3.0
基 2 FFT 算法的模塊化硬件實(shí)現(xiàn)與比較
- 隨著快速傅里葉變化(FFT)在信號(hào)處理應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,不同場(chǎng)合對(duì)硬件實(shí)現(xiàn)的 FFT 算法結(jié)構(gòu)提出了多樣化的要求,針對(duì)這種需求在硬件編程設(shè)計(jì)中將 FFT 分割成模塊化的三部分:數(shù)據(jù)存儲(chǔ)重排模塊、旋轉(zhuǎn)因子調(diào)用模塊、蝶形運(yùn)算模塊。通過(guò)時(shí)序調(diào)用可組成不同結(jié)構(gòu)的 FFT 處理器,實(shí)現(xiàn)流水結(jié)構(gòu)與遞歸結(jié)構(gòu)兩種方案,分別側(cè)重于處理速度與資源占用量?jī)煞矫娴膬?yōu)勢(shì)。在FPGA硬件設(shè)計(jì)中使用 Verilog 語(yǔ)言完成代碼編程,實(shí)現(xiàn)了兩種結(jié)構(gòu)的 512 點(diǎn)基 2 算法的快速傅里葉變換,使用 Modelsim 完成功能仿真。與
- 關(guān)鍵字: FFT 硬件實(shí)現(xiàn) 基 2 算法 模塊化設(shè)計(jì) 流水線結(jié)構(gòu) 遞歸結(jié)構(gòu) 201902
意法半導(dǎo)體硬幣形開(kāi)發(fā)套件提供傳感器融合、語(yǔ)音捕獲 和藍(lán)牙5.0 Mesh網(wǎng)絡(luò)功能
- BlueNRG-Tile是意法半導(dǎo)體新推出的多合一物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)套件的核心組件,這個(gè)棋子/硬幣大小的傳感器板基于意法半導(dǎo)體的BlueNRG-2藍(lán)牙低能耗5.0單模系統(tǒng)芯片(SoC),能夠控制板上集成的全部傳感器,并處理傳感器數(shù)據(jù),同時(shí)通過(guò)藍(lán)牙與附近智能手機(jī)上的免費(fèi)iOS 或Android演示應(yīng)用軟件通信。面向物聯(lián)網(wǎng)多節(jié)點(diǎn)應(yīng)用,BlueNRG-2 SoC基于Arm?Cortex?-M0內(nèi)核,嵌入式閃存最高容量256KB,無(wú)線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)支持高達(dá)3200個(gè)節(jié)點(diǎn),大大擴(kuò)展了感測(cè)和遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)范圍,可滿足從智能家居到
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 BlueNRG-2
Bluetooth 4.2 C 助力更強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)連接
- 若想要物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展如預(yù)期,就需要將更多設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng),而B(niǎo)luetooth Smart設(shè)備就可以做到。Bluetooth Smart設(shè)備可向云端服務(wù)發(fā)送數(shù)據(jù),當(dāng)然目前還
- 關(guān)鍵字: BluetoothSmart 藍(lán)牙4.2 物聯(lián)網(wǎng)
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)者福音,探秘藍(lán)牙4.2之互聯(lián)網(wǎng)連接
- Bluetooth 4.2 – 助力更強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)連接若想要物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展如預(yù)期,就需要將更多設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng),而B(niǎo)luetooth Smart設(shè)備就可以做到。Bluetoot
- 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙4.2 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 互聯(lián)網(wǎng) IPv6 6LoWPAN
如何使用藍(lán)牙4.2保護(hù)隱私
- 在最新的藍(lán)牙(Bluetooth)4.2核心規(guī)范當(dāng)中,支持一項(xiàng)新的特性,可以通過(guò)周期性地改變藍(lán)牙設(shè)備的隨機(jī)地址幫助藍(lán)牙設(shè)備的使用者來(lái)保護(hù)自身的隱私,避免其
- 關(guān)鍵字: 藍(lán)牙4.2 隱私
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