2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)57.49億美元

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元，年復(fù)合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級(jí)封裝技術(shù)中，消費(fèi)市場是最大的貢獻(xiàn)者，市場比重超過65%。高效能運(yùn)算(HPC)是立體構(gòu)裝技術(shù)的真正驅(qū)動(dòng)力，并且將呈現(xiàn)高度成長到2023年，市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力。

　　而消費(fèi)性、高效能運(yùn)算與網(wǎng)絡(luò)(HPC&Network)、汽車、工業(yè)與醫(yī)療則是最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，其中消費(fèi)性應(yīng)用還是占據(jù)最大的規(guī)模，市場將從2018年的11億7600萬美元，成長至27億2200萬美元，CAGR18%，而高效能運(yùn)算則將從3億5000萬美元成長至23億3200萬美元，CAGR高達(dá)46%，是成長率最高的應(yīng)用，車用市場8100萬美元成長至2億5200萬美元，CAGR25%，工業(yè)與醫(yī)療應(yīng)用合計(jì)將從2018年的1億5000萬美元，成長至2023年的4億5200萬美元，CAGR也是25%。