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索尼研制出用于LED倒裝芯片封裝導(dǎo)電粘合劑

  •   索尼化工與信息元件公司(Sony Chemical & Information Device)在“第三屆新一代照明技術(shù)展”上,展出了用于LED倒裝芯片封裝的各向異性導(dǎo)電粘合劑“LEP1000”。據(jù)該公司介紹,如果將通常用于LSI等的各向異性導(dǎo)電粘合劑用于LED芯片時,會存在因熱和光產(chǎn)生的變色問題,但LEP1000提高了耐熱性及耐光性。與超聲波粘合等相比,在封裝基板上封裝LED芯片的工藝更為簡單。
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LED照明成燈具市場核心競爭 發(fā)展趨勢可觀

顯示屏專用LED的選擇

三部委LED招標項目的幾點思考

  •   2010年8月30日,國家發(fā)展改革委辦公廳、住房城鄉(xiāng)建設(shè)部辦公廳及交通運輸部辦公廳聯(lián)合發(fā)布了《關(guān)于組織申報半導(dǎo)體照明產(chǎn)品應(yīng)用示范工程項目的通知》,并于11月10日對半導(dǎo)體照明產(chǎn)品應(yīng)用示范工程項目入圍產(chǎn)品進行公開招標,吸引了來自全國各地的共94家照明生產(chǎn)企業(yè)參與角逐,28家企業(yè)最終入圍。此次招標引起了業(yè)內(nèi)廣泛的關(guān)注,它是國家層面繼“十城萬盞”試點示范工程后以應(yīng)用示范促進科技成果的轉(zhuǎn)化,促進半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展的又一具體措施,無論是從產(chǎn)品選擇還是指標的確定業(yè)界認為都具有風(fēng)向標的意義。
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日本發(fā)明可無線操控LED牙齒 閃爍發(fā)光受潮人熱捧

  • 新潮“發(fā)光”牙齒據(jù)外媒報道,日本發(fā)明了一種可發(fā)光的LED牙齒,可以像護齒一樣佩戴在牙齒上。當(dāng)佩戴者微笑...
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LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動器IC【Power Integrations】

照明行業(yè)升溫 外部資源不斷進入

  •   照明行業(yè)已經(jīng)成為投資熱土,它吸引了源源不斷的外部資源的進入,這個行業(yè)的現(xiàn)實收益和發(fā)展前景都具有強大的吸引力。   
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國內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)需建立完整產(chǎn)業(yè)鏈

  •   北京半導(dǎo)體照明科技促進中心主任吳玲近日指出,在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的同時也出現(xiàn)了相應(yīng)的行業(yè)問題,國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的企業(yè)較多,而且非常分散,大部分企業(yè)的研發(fā)只是集中在產(chǎn)業(yè)鏈中的某個環(huán)節(jié);質(zhì)量檢測標準體系也不夠完善。關(guān)鍵是要建立產(chǎn)業(yè)基地,培育龍頭企業(yè),實現(xiàn)關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化,形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條和配套設(shè)施,還要制定科學(xué)合理的標準。  
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科瑞展出高發(fā)光率LED

  •   美國科銳(Cree)在目前正在舉行的“新一代照明技術(shù)展”上,展出了發(fā)光效率高達160lm/W的LED“XLamp XM-L”。此次展出的LED是該公司2010年4月宣布開發(fā)的產(chǎn)品。剛剛于2010年底上市。  
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LED照明進入勢力消長期

  •   2011年LED產(chǎn)能競賽恐引發(fā)供過于求疑慮,臺廠與國際大廠競爭亦將白熱化。全球LED產(chǎn)業(yè)進入勢力消長轉(zhuǎn)變期,隨著日本照明大廠掀起價格戰(zhàn),帶領(lǐng)LED照明進入起飛元年,韓國、大陸業(yè)者亦來勢洶洶,帶動區(qū)域產(chǎn)業(yè)競爭加劇,并促使臺灣LED企業(yè)者加速照明應(yīng)用布局。   
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淺談LED顯示技術(shù)在高速公路上的應(yīng)用

  • 隨著我國高速公路的蓬勃發(fā)展,智能交通管理在保障安全、提高交通管理效率等方面發(fā)揮著越來越重要的作用。...
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LED產(chǎn)業(yè)零部件“最好時代”悄然出現(xiàn)

  •   “越困難,越前進!”對于中國的零部件企業(yè)來說更應(yīng)該是這樣。認清行業(yè)現(xiàn)狀,看清發(fā)展機遇,是目前經(jīng)濟形勢下廣大的零部件企業(yè)最應(yīng)該把握的重點。對于真正有實力的零部件企業(yè)而言,對整個零部件行業(yè)而言,“最好的時代”正悄然出現(xiàn)。   
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芯片和模塊供求趨于平衡

  •   LED照明市場持續(xù)火熱,目前照明市場上最常使用的仍是小功率的芯片及模塊(3020/3528),以及大功率的芯片及模塊(1WEmitter)。就應(yīng)用區(qū)隔來看,由于COB多晶封裝有類點光源及l(fā)m/Area的優(yōu)勢,因此2010年的日本球泡燈市場開始以COB多晶封裝為主,傳統(tǒng)大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源,不過,在球泡燈市場的初期,也有人是使用1W大功率封裝體來設(shè)計球泡燈,至于PLCC中小功率封裝體主要是用在燈管或隔柵燈等均旋光性產(chǎn)品。  
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美國國家半導(dǎo)體繼續(xù)引領(lǐng)簡易設(shè)計浪潮

  •   美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)在過去的一年間,秉持著“簡易設(shè)計”理念,因應(yīng)市場的需求推出了不同的產(chǎn)品和技術(shù),幫助客戶大幅縮短設(shè)計周期,加快產(chǎn)品的上市進程。  
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2010年全球電視出貨量明顯增長

  •   DisplaySearch最新一季度全球電視出貨研究報告指出,2010年全球電視出貨量達到2.47億臺,較2009年有明顯增長,這是電視產(chǎn)業(yè)升級換代以來以來表現(xiàn)最好的年份。   
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mini-led介紹

MiniLED 是次毫米發(fā)光二極管,指芯片尺寸介于 50~200μm 之間的 led。MiniLED是為了解決傳統(tǒng)led分區(qū)控光粒度不夠精細的問題而研發(fā)的,發(fā)光晶體更小,單位面積背光面板能夠嵌入的晶體數(shù)量更多,同一塊屏幕上可以集成更多的背光燈珠。 [ 查看詳細 ]

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