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Molex定制LED電路組件提供批量生產(chǎn)設(shè)計(jì)選擇

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司加快工程設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，將定制LED電路組件帶入從電器和電腦到汽車和消費(fèi)電子的更廣泛的電子產(chǎn)品中。Molex在PCB基板上的LED解決方案設(shè)計(jì)用于滿足大批量生產(chǎn)需求，適合汽車、消費(fèi)、醫(yī)療、軍事/航空航天、電信、交通和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用。
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Molex Mini-Fit產(chǎn)品和KK系統(tǒng)擴(kuò)大定制、修改和擴(kuò)展功能

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布，其Mini-Fit?產(chǎn)品和KK?“模塊”連接器系統(tǒng)為用于小間距、大電流、高密度應(yīng)用新增一系列定制、修改和擴(kuò)展(customization, modification and extension，CME)功能。
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Molex慶祝致力于新加坡發(fā)展35周年

  • 致力提供有助于世界各地人們生活、工作和娛樂的應(yīng)用的全球領(lǐng)先全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布將于7月13日(星期五) 舉辦慶賀新加坡分公司運(yùn)營35周年的特別活動(dòng)。慶典將在位于裕廊鎮(zhèn)國際路110號(hào) (110 International Road, Jurong Town) 的設(shè)施內(nèi)舉行，以慶祝Molex長(zhǎng)期致力于在新加坡和整個(gè)東南亞地區(qū)的發(fā)展，以及感謝員工多年來的支持，將公司建設(shè)成為價(jià)值數(shù)十億美元的全球企業(yè)。
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Molex推出FAKRA II SMB連接器

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出FAKRA II SMB連接器，其性能比第一代高性能FAKRA連接器有進(jìn)一步提升。FAKRA II改進(jìn)型連接器能夠滿足美國和德國的FAKRA汽車標(biāo)準(zhǔn)，具有360o旋轉(zhuǎn)能力，可以在汽車內(nèi)部輕易布線，并采用次級(jí)插入閂鎖來提高可靠性。
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Molex推出垂直PCB裝接結(jié)構(gòu)

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出2.4mm精密壓接安裝測(cè)試連接器產(chǎn)品，這是業(yè)界唯一的工作于50 GHz的高速垂直PCB裝接結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)的末端裝接連接器(end-launch connector)相比，獨(dú)特的垂直PCB裝接結(jié)構(gòu)為2.4 mm精密壓接安裝測(cè)試連接器提供了更多關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。
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Molex子公司Temp-Flex推出新型微波同軸電纜

  • Molex公司的子公司Temp-Flex LLC宣布，提供采用專有工藝的微波同軸電纜，設(shè)計(jì)用于高帶寬應(yīng)用。在軍用和航空航天、國防、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和醫(yī)療應(yīng)用中，Temp-Flex的低損耗和超低損耗電纜都能提供更快的速度和更好的電氣性能。
  • 關(guān)鍵字： Molex  Temp-Flex  電纜  

Molex為第二代Intel Core CPU提供插座組件

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司 現(xiàn)提供觸點(diǎn)陣列封裝(Land Grid Array，LGA) 1155 Intel? CPU插座組件。LGA 1155 CPU插座又被稱為Socket H2插座，設(shè)計(jì)用于英特爾(Intel) 代號(hào)為Sandy Bridge的第二代Core? i7/i5/i3系列臺(tái)式電腦微處理器。這款1155電路插座是用于Nehalem處理器的LGA 1156 (或Socket H1) 插座的替代產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字： Molex  插座組件  

Molex中文博客提供行業(yè)新聞和評(píng)論、視頻和社交媒體信息

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司發(fā)布互動(dòng)式博客站點(diǎn)Connector.com的中文版connector-cn.net，為用戶提供最新的連接器行業(yè)新聞、趨勢(shì)和觀點(diǎn)。Molex連接器專家和業(yè)界專家將針對(duì)現(xiàn)今設(shè)計(jì)工程師的相關(guān)問題和挑戰(zhàn)，提供意見和評(píng)論。現(xiàn)在，Connector.com的讀者將包括大中國區(qū)的電子設(shè)計(jì)社群。新的中文版博客內(nèi)容包括一般的連接器論題，以及更高功率傳輸和可持續(xù)解決方案。
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Molex與Radiall推出RF同軸互連解決方案擴(kuò)展產(chǎn)品

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司和雷迪埃(Radiall)公司宣布繼續(xù)合作，擴(kuò)展具有成本效益的SMP-MAX系列，推出用于板對(duì)板(board-to-board)、模塊對(duì)模塊(module-to-module)和控制板對(duì)控制板(panel-to-panel)電信應(yīng)用的新型對(duì)稱適配器和RF同軸互連解決方案。作為第二來源供貨商，Molex將設(shè)計(jì)、制造和向全球客戶銷售這些連接器產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字： Molex  Radiall  SMP-MAX  

Molex新融合帶寬增強(qiáng)的MobliquA?天線技術(shù)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： Molex  MobliquA?天線  帶寬增強(qiáng)  抗擾度  

Molex Brad HarshIO PROFINET I/O模塊獲得Class B認(rèn)證

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其Brad? HarshIO PROFINET I/O模塊現(xiàn)已獲得PNO (PROFIBUS Nutzerorganisation)認(rèn)證，符合工業(yè)以太網(wǎng)(PROFINET)規(guī)范，滿足一致性Class B的所有要求。Molex公司最近推出采用速啟(Fast Start-Up，F(xiàn)SU)技術(shù)的Brad HarshIO模塊，為工業(yè)控制器與I/O器件的連接提供了可靠的解決方案，適合多種應(yīng)用，包括具有更高機(jī)器控制水平和確定性數(shù)據(jù)周期的自動(dòng)化系統(tǒng)。
  • 關(guān)鍵字： Molex  HarshIO模塊  

Polymicro Technologies獲得醫(yī)療ISO 13485:2003認(rèn)證

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其位于美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)的特種纖維技術(shù)子公司Polymicro Technologies獲得ISO 13485:2003認(rèn)證。通過認(rèn)證的生產(chǎn)設(shè)施包括光纖拉絲、精密激光制造、大功率激光組裝和環(huán)境受控的Class 7低生物負(fù)載 (low bio-burden) 工作室。ISO 13485:2003認(rèn)證使得Molex能夠承擔(dān)從原型構(gòu)建到批量生產(chǎn)的項(xiàng)目，以便更好地服務(wù)于醫(yī)療界。
  • 關(guān)鍵字： Polymicro  Molex  醫(yī)療產(chǎn)品  

Molex重推設(shè)計(jì)增強(qiáng)型Micro SAS連接器

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司重新推出一系列無鹵素、無鉛的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)連接器產(chǎn)品，用于1.8英寸存儲(chǔ)器。這些Micro SAS連接器現(xiàn)采用增強(qiáng)型設(shè)計(jì)，包括雙存儲(chǔ)器堆疊型插座，以及集成接地層(integrated ground plane)和針腳保護(hù)蓋，能夠在緊湊型存儲(chǔ)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高的可靠性。
  • 關(guān)鍵字： Molex  連接器  Micro SAS  

Molex發(fā)布市場(chǎng)上最小的地面模塑互連器件天線

  • 　　高性能2.4GHz SMD天線顯著節(jié)省PCB空間 　　全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司現(xiàn)提供市場(chǎng)上最小的模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)天線2.4GHz SMD地面(on-ground)天線。這款高性能2.4GHz SMD天線利用激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)技術(shù)的功能和精度開發(fā)，顯著節(jié)省PCB空間，并且不要求PCB離地距離。此輕型天線的重量只有0.03g，用于采用藍(lán)牙(Bluetooth)、Wi-Fi、
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Molex推出兩種新型Premo-Flex 跳線

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其Premo-Flex?扁平柔性電纜(flat flex cable，F(xiàn)FC)和蝕刻聚酰亞胺(etched polyimide)跳線系列增添兩款新產(chǎn)品，這兩款產(chǎn)品可為包括醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子和汽車電子在內(nèi)的多種應(yīng)用提供超靈活、堅(jiān)固耐用的PCB連接。
  • 關(guān)鍵字： Molex  連接器  Premo-Flex  
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molex介紹

除連接器外，Molex 還為眾多市場(chǎng)提供完整的互連解決方案，范圍涵蓋數(shù)據(jù)通信、電信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)、汽車、醫(yī)療、軍事、照明和太陽能。公司成立于1938年，在全球16個(gè)國家擁有39家生產(chǎn)工廠。 [ 查看詳細(xì) ]

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