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Molex為夏普照明解決方案提供單件式免焊連接器

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其免焊LED陣列燈座現(xiàn)可兼容夏普公司(Sharp)的Zenigata LED照明產(chǎn)品系列，包括15W、25W和50W Mega Zenigata和4W-15W Mini Zenigata產(chǎn)品。Molex LED陣列燈座采用獨特的按壓式接觸 (compression contact) 技術(shù)為LED照明陣列供電，還能省去手工焊接或昂貴的表面安裝(SMT)設(shè)備。這款燈座是照明設(shè)備OEM廠商的理想選擇，能夠減少安裝時間，增加連接選項并降低成本。其免焊旋緊式(screw
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Molex推出8極M12圓形混合技術(shù)連接器

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司擴展其創(chuàng)新Brad? Micro-Change? M12圓形混合技術(shù)(Circular Hybrid Technology，CHT)連接器系統(tǒng)，增添具有兩對Cat5e雙絞數(shù)據(jù)線和四條能夠承載高達6.0 A電流之電源線的新型8極(4+4)連接器產(chǎn)品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統(tǒng)在一個連接器中結(jié)合了電源線和數(shù)據(jù)線，削減了布線需求并減少安裝時間和相關(guān)成本。
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Molex領(lǐng)先開發(fā)25+Gbps連接器產(chǎn)品

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海電子展(electronica China 2012) 上參與創(chuàng)新論壇活動，展示領(lǐng)先的理念。Molex公司CPD部門區(qū)域產(chǎn)品營銷經(jīng)理黃渝詳展望新興的高帶寬數(shù)據(jù)通信技術(shù)，并提出25+Gbps I/O帶來的設(shè)計挑戰(zhàn)。
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Molex順應(yīng)針技術(shù)提供許多優(yōu)勢

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司在3月下旬于2012慕尼黑上海電子展(electronica China 2012) 上參與創(chuàng)新論壇活動，展示領(lǐng)先的理念，其中包括介紹了順應(yīng)針技術(shù)。
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Molex發(fā)布采用新型擴展光束互連VersaBeam產(chǎn)品系列

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司發(fā)布新型擴展光束互連產(chǎn)品系列VersaBeam?，其首個產(chǎn)品VersaBeam POD電纜組件是專門設(shè)計用于Avago Technologies的MicroPOD*和MiniPOD*并行光纖模塊插配的低側(cè)高擴展光束12芯解決方案。該組件備有1.80 mm包覆型圓形型款及裸帶光纖型款，是市場上首個滿足電信設(shè)備供應(yīng)商要求的Telcordia GR-1435環(huán)境規(guī)范的產(chǎn)品。
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Molex公司推出新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出能夠以28+ Gbps數(shù)據(jù)速率實現(xiàn)最佳信號完整性的新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應(yīng)用而設(shè)計，用于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)塔和電信交換機與服務(wù)器，以及工業(yè)控制器和醫(yī)療與軍用高數(shù)據(jù)速率掃描設(shè)備。NeoScale平行板式互連系統(tǒng)具有正在申請專利的三重晶片(triad wafer)結(jié)構(gòu)特性，可以隔離每個差分對，實現(xiàn)最佳性能和定制。
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Molex模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)

  • Molex公司推出能夠以28+ Gbps數(shù)據(jù)速率實現(xiàn)最佳信號完整性的新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應(yīng)用而設(shè)計，用于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)塔和電信交換機與服務(wù)器，以及工業(yè)控制器和醫(yī)療與軍
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Molex發(fā)布MobliquA下一代帶寬增強天線技術(shù)

  • 　　全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司發(fā)布其創(chuàng)新天線技術(shù)的詳細信息。MobliquA?天線技術(shù)融合專有的帶寬增強技術(shù)，該技術(shù)已成功應(yīng)用于Molex標準和定制天線設(shè)計。MobliquA技術(shù)設(shè)計用于提高任何具有無線耦合天線的應(yīng)用中的阻抗帶寬，包括手機、智能手機、便攜式電視和工業(yè)應(yīng)用中的標準天線。 　　Molex 射頻產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)理Morten Christensen解釋說：“傳統(tǒng)的無源天線結(jié)構(gòu)基于復(fù)雜曲折的天線模式，在制造容差和機械性能方面有一些限制。MobliquA技術(shù)能夠?qū)?/li>
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Molex發(fā)布MobliquA下一代帶寬增強天線技術(shù)

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司發(fā)布其創(chuàng)新天線技術(shù)的詳細信息。MobliquA天線技術(shù)融合專有的帶寬增強技術(shù)，該技術(shù)已成功應(yīng)用于Molex標準和定制天線設(shè)計。MobliquA技術(shù)設(shè)計用于提高任何具有無線耦合天線的應(yīng)用中的阻抗帶寬，包括手機、智能手機、便攜式電視和工業(yè)應(yīng)用中的標準天線。
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Molex推出用于超小型消費電子的micro-SIM卡插座

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出兩個專為超薄智能手機、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器和PC卡等便攜通信設(shè)備而開發(fā)的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度為1.40 mm，并帶有檢測開關(guān);78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關(guān)。
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Molex推出用于超小型消費電子產(chǎn)品的micro-SIM卡插座

  • (新加坡–2012年3月27日)全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出兩個專為超薄智能手機、平板電...
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Molex生物塑料樹脂連接器獲得第三方環(huán)境聲明驗證

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其用于汽車應(yīng)用的Stac64?-e連接器已經(jīng)獲得第三方環(huán)境聲明驗證(Environmental Claims Validation, ECV)。這項UL環(huán)境ECV驗證確認Stac64-e連接器包含71%的生物原料含量，符合ASTM D6866-11標準要求。Stac64-e線束連接器使用來源于可再生植物蓖麻油的樹脂制造，可作為傳統(tǒng)石化原料連接器(petroleum-based connector)的替代產(chǎn)品，并具同等的性能和品質(zhì)特性。
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element14創(chuàng)造Molex亞太區(qū)銷售記錄

  • 首個融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子元件分銷商e絡(luò)盟及其母公司element14近日宣布將加強與Molex之間的長期合作關(guān)系，以便為工程師帶來最新、互聯(lián)性最強的解決方案。2011年下半年，element14作為亞太區(qū)領(lǐng)先的Molex產(chǎn)品分銷商，銷售出數(shù)量最多的Molex電源連接器、線對板連接器、線對線連接器、I/O連接器和FFC/FPC連接線等產(chǎn)品。這證明了element14的獨特主張，即：快速為各個細分領(lǐng)域(如電信、汽車、工業(yè)和醫(yī)療)交付各種用于電子系統(tǒng)設(shè)計、維護和維修的暢銷Molex產(chǎn)品和解決方案。
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Molex：連接器如何滿足醫(yī)療電子小型化發(fā)展

  • 正如全球電子行業(yè)的狀況，對于移動和便攜醫(yī)療應(yīng)用，醫(yī)療電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小、更輕和更高集成度解決方案。從便攜式電子除纖顫器到手持式血糖監(jiān)測儀，移動性和便攜性已成為主要的需求，推動了朝向小型化緊湊型低功率設(shè)備的發(fā)展趨勢。Molex提供市場上現(xiàn)有的一些最具創(chuàng)新性的最小型連接器系統(tǒng)，包括SlimStack? 0.40 mm間距板對板互連系統(tǒng)。
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創(chuàng)新引領(lǐng)連接器技術(shù)發(fā)展

  • 如果按照研發(fā)資金投入占營收的比例來測評廠商的創(chuàng)新力，那么，Molex要名列前茅，因為其研發(fā)比例投入高達20%以上，遠高過許多IC公司的研發(fā)投入，為什么一家連接器廠商要不斷投入去創(chuàng)新?為什么連接器要解決信號完整性問題?連接器如何應(yīng)對光互連時代的挑戰(zhàn)?2012慕尼黑上海電子展參展商Molex 公司全球市場推廣傳訊總監(jiān)Larry Wegner在接受采訪時給出了答案。
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molex介紹

除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，范圍涵蓋數(shù)據(jù)通信、電信、消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)、汽車、醫(yī)療、軍事、照明和太陽能。公司成立于1938年，在全球16個國家擁有39家生產(chǎn)工廠。 [ 查看詳細 ]

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