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電子產(chǎn)品設計初期的EMC設計考慮
- 隨著產(chǎn)品復雜性和密集度的提高以及設計周期的不斷縮短,在設計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下,你通常用來計算EMC的經(jīng)驗法則不再適用,而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗法則。結(jié)果,70% ~ 90%的新設計都沒有通過第一次EMC測試,從而使后期重設計成本很高,如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期,損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題,設計師應該考慮在設計過程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。 較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
- 關鍵字: EMC ASIC
三個EMC重要規(guī)律
- 規(guī)律一、EMC費效比關系規(guī)律: EMC問題越早考慮、越早解決,費用越小、效果越好。 在新產(chǎn)品研發(fā)階段就進行EMC設計,比等到產(chǎn)品EMC測試不合格才進行改進,費用可以大大節(jié)省,效率可以大大提高;反之,效率就會大大降低,費用就會大大增加。 經(jīng)驗告訴我們,在功能設計的同時進行EMC設計,到樣板、樣機完成則通過EMC測試,是最省時間和最有經(jīng)濟效益的。相反,產(chǎn)品研發(fā)階段不考慮EMC,投產(chǎn)以后發(fā)現(xiàn)EMC不合格才進行改進,非但技術(shù)上帶來很大難度、而且返工必然帶來費用和時間的大大浪費,甚至由于涉及到結(jié)構(gòu)設
- 關鍵字: EMC 環(huán)路電流
EMC選擇合適的模擬器件
- 大多數(shù)模擬設備的抗擾度問題是由射頻解調(diào)引起的。運放每個管腳都對射頻干擾十分敏感,這與所使用的反饋線路無關,所有半導體對射頻都有解調(diào)作用,但在模擬電路上的問題更嚴重。 為了防止解調(diào),模擬電路處于干擾環(huán)境中時需保持線性和穩(wěn)定,尤其是反饋回路,更需在寬頻帶范圍內(nèi)處于線性及穩(wěn)定狀態(tài),這就常常需要對容性負載進行緩沖,同時用一個小串聯(lián)電阻(約為500)和一個大約5PF的積分反饋電容串聯(lián)。 進行穩(wěn)定度及線性測試時,在輸入端注入小的但上升沿極陡 (《1ns) 的方波信號(也可以通過電容饋送到輸出端和電源端
- 關鍵字: EMC 模擬器件
全面剖析雷達電路的電磁干擾和EMC設計
- 現(xiàn)代雷達對信號頻譜質(zhì)量的要求越來越高,并要求雷達能在惡劣的電磁干擾環(huán)境中可靠工作,這就對雷達電路系統(tǒng)的抗電磁干擾能力和電磁兼容設計提出 了更高的要求。由于雷達信號的寄生輸出,除了在信號變換等過程中產(chǎn)生外,還與系統(tǒng)外部的干擾、電路之間的干擾,電路系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設計、工藝設計及信號傳輸匹 配等有關,所以要研制滿足電磁兼容要求的電路系統(tǒng),除了方案合理、設計正確外,還必須注意以下幾點。 a、采取電路合理接地、電路之間去藕等有效措施,抑制一切無關信號。 b、裝配設計、電路布局及排列等必須正確合理。
- 關鍵字: 磁干擾 EMC
基于RFID的移動小額支付可信交易系統(tǒng)研發(fā)(下)
- 接上篇 3.2 讀寫機具的射頻電路抗干擾技術(shù) 射頻電路采用專用集成電路,配合EMC感應線圈設計,增加濾波處理,減少高次諧波的干擾,防止感應存在死區(qū)(無法讀卡的區(qū)域),減少交易過程出現(xiàn)異常的幾率(圖4)。 (1)射頻電路芯片電路設計 天線線圈的電感: L:天線線圈的長度 N:天線線圈的圈數(shù),一般為4圈 D:天線線圈的直徑或者導體的寬度 p:由天線的技術(shù)而定的N的指數(shù)因子,如表2所描述。 天線的品質(zhì)因數(shù)Qcoil: 一般天線的品質(zhì)因數(shù) 30
- 關鍵字: RFID 移動小額支付 可信交易 EMC 嵌入式
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