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PCB疊層設(shè)計(jì)層的排布原則和常用層疊結(jié)構(gòu)

PCB疊層設(shè)計(jì)層的排布原則和常用層疊結(jié)構(gòu)-層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。本文介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。對(duì)于電源、地的層數(shù)以及信號(hào)層數(shù)確定后，它們之間的相對(duì)排布位置是每一個(gè)PCB工程師都不能回避的話題；
關(guān)鍵字： PCB板 EMC

硬件工程師談EMC分類(lèi)及電路設(shè)計(jì)

硬件工程師談EMC分類(lèi)及電路設(shè)計(jì)-家電硬件工程師在進(jìn)行整機(jī)調(diào)試時(shí)，EMC測(cè)試整改往往要耗費(fèi)大量精力，尤其涉及到版圖修正時(shí)甚至?xí)绊懻麄€(gè)項(xiàng)目的完成節(jié)點(diǎn)。##家電硬件工程師在進(jìn)行整機(jī)調(diào)試時(shí)，EMC測(cè)試整改往往要耗費(fèi)大量精力，尤其涉及到版圖修正時(shí)甚至?xí)绊懻麄€(gè)項(xiàng)目的完成節(jié)點(diǎn)。##家電硬件工程師在進(jìn)行整機(jī)調(diào)試時(shí)，EMC測(cè)試整改往往要耗費(fèi)大量精力，尤其涉及到版圖修正時(shí)甚至?xí)绊懻麄€(gè)項(xiàng)目的完成節(jié)點(diǎn)。
關(guān)鍵字： EMC 硬件工程師智能硬件

EMC技術(shù)在DSP控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

EMC技術(shù)在DSP控制系統(tǒng)中的應(yīng)用-本文深入細(xì)致地分析了DSP控制系統(tǒng)的信號(hào)完整性問(wèn)題，從PCB設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩方面，提出電磁兼容性設(shè)計(jì)的方案。在教學(xué)過(guò)程中增加該實(shí)例的講解，使得抽象的電磁兼容理論具體化。這樣，學(xué)生的知識(shí)面得到擴(kuò)展，對(duì)電磁兼容理論的理解會(huì)更加透徹，電磁兼容性設(shè)計(jì)的能力也會(huì)相應(yīng)提高。
關(guān)鍵字： EMC DSP

接地在汽車(chē)EMC中的作用

接地在汽車(chē)EMC中的作用-本文討論了汽車(chē)中的接地問(wèn)題。首先回顧典型的汽車(chē)接地系統(tǒng)的組成，它們要實(shí)現(xiàn)的功能以及到目前為止已知的缺陷。列出了一些汽車(chē)上的輻射源，并討論了接地對(duì)于減小這些輻射所發(fā)揮的作用。
關(guān)鍵字： EMC 電動(dòng)汽車(chē)

小結(jié)EMC整改常用方法

小結(jié)EMC整改常用方法-首先，要根據(jù)實(shí)際情況對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行診斷，分析其干擾源所在及其相互干擾的途徑和方式。再根據(jù)分析結(jié)果，有針對(duì)性的進(jìn)行整改。
關(guān)鍵字：電磁兼容 EMC

電動(dòng)汽車(chē)的系統(tǒng)級(jí)EMC設(shè)計(jì)

電動(dòng)汽車(chē)的系統(tǒng)級(jí)EMC設(shè)計(jì)-本文在分析整車(chē)EMC設(shè)計(jì)現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上，以大量部件和整車(chē)的設(shè)計(jì)、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)為支撐，借鑒學(xué)習(xí)國(guó)外一些車(chē)型的先進(jìn)設(shè)計(jì)思路，從EMC工程設(shè)計(jì)角度，提出了一種電動(dòng)汽車(chē)系統(tǒng)級(jí)EMC開(kāi)發(fā)方法。
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如何解決LED電源設(shè)計(jì)中的EMC/EMI問(wèn)題

如何解決LED電源設(shè)計(jì)中的EMC/EMI問(wèn)題-電磁兼容（EMC）是在電學(xué)中研究意外電磁能量的產(chǎn)生、傳播和接收，以及這種能量所引起的有害影響。電磁兼容的目標(biāo)是在相同環(huán)境下，涉及電磁現(xiàn)象的不同設(shè)備都能夠正常運(yùn)轉(zhuǎn)，而且不對(duì)此環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生難以忍受的電磁干擾之能力。
關(guān)鍵字： LED電源 EMC EMI

嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)分享

嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)分享-工程師一刻也沒(méi)忘記交付能同時(shí)滿足質(zhì)量、時(shí)間安排和預(yù)算目標(biāo)的項(xiàng)目的需求。一個(gè)事半功倍的方法就是借鑒嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員社區(qū)多年來(lái)累計(jì)的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。下面我們就來(lái)了解一些為嵌入式開(kāi)發(fā)帶來(lái)了最佳實(shí)踐的重要經(jīng)驗(yàn)。大家隨用隨取哈。
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) EMC 模擬輸入

GSM手機(jī)電磁兼容設(shè)計(jì)

GSM手機(jī)電磁兼容設(shè)計(jì)-在改善和提高EMC性能方面，有三項(xiàng)技術(shù)可采用：接地、屏蔽、濾波。對(duì)于每一項(xiàng)技術(shù)針對(duì)不同類(lèi)別的具體產(chǎn)品，又有比較豐富的內(nèi)容，這使得EMC設(shè)計(jì)具有一定的難度而且需要經(jīng)驗(yàn)。
關(guān)鍵字： EMC EMI GSM手機(jī)

關(guān)于EMI設(shè)計(jì)的迭層關(guān)系

關(guān)于EMI設(shè)計(jì)的迭層關(guān)系-電路板的迭層安排是對(duì)PCB的整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。迭層設(shè)計(jì)如有缺陷，將最終影響到整機(jī)的EMC性能。
關(guān)鍵字： EMC EMI

不能錯(cuò)過(guò)的超經(jīng)典電磁兼容設(shè)計(jì)技巧

不能錯(cuò)過(guò)的超經(jīng)典電磁兼容設(shè)計(jì)技巧-從事電源設(shè)計(jì)的工程師們都知道，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生諸多不利影響。故在設(shè)計(jì)印刷電路板的時(shí)候，注意采用正確的方法是非常重要的。
關(guān)鍵字：電磁兼容 EMC

EMC理論基礎(chǔ)知識(shí)之接地和濾波設(shè)計(jì)

EMC理論基礎(chǔ)知識(shí)之接地和濾波設(shè)計(jì)-正確的接地既能抑制干擾的影響，又能抑制設(shè)備向外輻射干擾；反之錯(cuò)誤的接地反而會(huì)引入嚴(yán)重的干擾，甚至使電子設(shè)備無(wú)法正常工作。
關(guān)鍵字： EMC

高速PCB設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

　　隨著器件工作頻率越來(lái)越高，高速PCB設(shè)計(jì)所面臨的信號(hào)完整性等問(wèn)題成為傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)瓶頸，工程師在設(shè)計(jì)出完整的解決方案上面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。盡管有關(guān)的高速仿真工具和互連工具可以幫助設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)師解決部分難題，但高速PCB設(shè)計(jì)中也更需要經(jīng)驗(yàn)的不斷積累及業(yè)界間的深入交流?！　∠旅媪信e的是其中一些廣受關(guān)注的問(wèn)題?！　〔季€拓樸對(duì)信號(hào)完整性的影響　　當(dāng)信號(hào)在高速PCB板上沿傳輸線傳輸時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生信號(hào)完整性問(wèn)題。意法半導(dǎo)體的網(wǎng)友tongyang問(wèn)：對(duì)于一組總線(地址，數(shù)據(jù)，命令)驅(qū)動(dòng)多達(dá)4、5個(gè)設(shè)備(FLASH、SDR
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MVG發(fā)布StarLab 50 GHz, 樹(shù)立5G OTA測(cè)試新里程碑

　　MVG 正式推出5G產(chǎn)品系列“Little Big Lab”的最創(chuàng)新產(chǎn)品 - StarLab 50 GHz測(cè)試系統(tǒng)。該產(chǎn)品是全球首臺(tái)可測(cè)試高達(dá)50 GHz高頻段的多探頭測(cè)試測(cè)量系統(tǒng)。　　基于5G的深入發(fā)展，新行業(yè)和新應(yīng)用也隨之層出不窮，作為天線測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)袖，MVG為響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)于高頻測(cè)試的需求，研發(fā)出劃時(shí)代產(chǎn)品StarLab 50 GHz，以使市場(chǎng)能及時(shí)應(yīng)對(duì)5G天線測(cè)試中的多方挑戰(zhàn)?！　∫恢币噪?/li>
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提高電源模塊可靠性的應(yīng)用電路

　　電源模塊以高集成度、高可靠性、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)等多重優(yōu)勢(shì)，受到許多工程師的青睞。但即便使用相同的電源模塊，不同的用法也會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的可靠性大相徑庭。使用不當(dāng)，非但不能發(fā)揮模塊的優(yōu)勢(shì)，還可能降低系統(tǒng)可靠性。　　相信各位電路設(shè)計(jì)者在閱讀DC-DC隔離電源模塊的數(shù)據(jù)手冊(cè)時(shí)，第一時(shí)間關(guān)注的往往是首頁(yè)的電源參數(shù)，如功率、輸入電壓、輸出電壓、效率、工作溫度、耐壓等級(jí)等……但其實(shí)在實(shí)際應(yīng)用中，數(shù)據(jù)手冊(cè)中的“電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用”一節(jié)內(nèi)容同樣重要，它為用戶在實(shí)際外圍電路設(shè)計(jì)過(guò)程中提供了寶貴的參考電路經(jīng)驗(yàn)。如果電源模塊的外圍電路設(shè)計(jì)使
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