IT之家 6 月 18 日消息，根據 Canalys 對具有生成式 AI 能力智能手機市場的調研預測，2024 年，AI 手機出貨量預計占全球智能手機出貨量的 16%，到 2028 年，這一比例將激增至 54%。從 2023 年到 2028 年，AI 手機市場年均復合增長率（CAGR）將達到 63%?！?圖片源于 Canalys 官網，下同從一些關鍵數據來看，全球有 63% 的受訪者對于手機上的 AI 應用及 AI 能力有興趣，僅有 7
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智能手機 AI 市場分析
全球工業(yè)物聯網領導廠商研華公司
(TWSE：2395）與全球PCB領導廠商臻鼎科技集團（TWSE：4958）在深圳鵬鼎時代大廈簽署戰(zhàn)略合作協議，雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關系，推動PCB產業(yè)的數字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產安全管理系統及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集團（以下簡稱臻鼎）工廠及園區(qū)的數智化和低碳發(fā)展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產業(yè)場景中的落地應用展開探討實踐。研華科技董事長劉克振（左）與臻鼎科技集團董事長沈慶芳（右）簽署戰(zhàn)略合作協議研華科技董事長劉克
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研華 臻鼎 AI PCB
6月17日消息，蘋果于近期揭曉了其最新的人工智能服務及產品，并采取了全新的發(fā)布策略——漸進式推出。這意味著，部分功能可能要到2024年底，甚至延遲至2025年方能上線。蘋果此舉旨在確保每個新功能都經過嚴格測試和優(yōu)化，從而為用戶提供卓越的使用體驗。此外，這種策略還為蘋果提供了靈活性，使其能根據市場反應和用戶反饋及時調整產品特性和發(fā)布時間表，以更好地契合不同用戶的需求與期待。以下為英文翻譯全文：對于人工智能新功能，蘋果公司選擇了一種穩(wěn)步推進的策略。蘋果智能在上周發(fā)布后引起了廣泛關注，但開發(fā)者直到今年夏末才能試
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蘋果 AI 人工智能
IT之家 6 月 14 日消息，根據 IDC 最新的市場調查數據顯示，預計到 2028 年，中國 AI PC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份時，對中國 AI PC 的市場發(fā)展情況進行了評估，數據顯示到 2024 年底 AI PC 的市占比將達到 55%，2027 年將達到 85%。2024 年，AI PC 在中小企業(yè)市場將超過 60%；普通消費者市場將達到 55.4%； 2027 年，在大型企業(yè)等大客戶市場 AI PC 的占比將達
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AI PC
IT之家 6 月 14 日消息，IT之家從摩爾線程官方公眾號獲悉，摩爾線程與全學科教育 AI 大模型“師者 AI”聯合宣布，雙方已完成大模型訓練測試。師者 AI 成?于 2020 年，核心模型團隊來自清華大學，總部位于北京海淀區(qū)。師者 AI 全學科教育大模型自開放內測以來，擁有超過 2.5 萬用戶，支持 30 個以上學科知識，2000 本以上教材。摩爾線程表示，依托摩爾線程夸娥（KUAE）千卡智算集群，師者 AI 完成了其 70 億參數大模型的高強度訓練測試。整個訓練過程用時
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摩爾線程 AI
又是一年一度的WWDC，而筆者也要來和各位一起分析一下，今年的WWDC蘋果又整出了什么“新活兒”。今年的WWDC長達一個半小時，主題和之前大眾猜測的一致，就是AI、AI、AI還是AI，從iPhone、iPad到Mac，無不被生成式AI覆蓋。橫空出世的Apple Intelligence，讓蘋果全系產品有了史詩級升級。但是，有趣的是，Apple的AI并不是傳統意義上的“Artificial Intelligence”，而是App
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WWDC Apple AI
中國臺灣中小規(guī)模的傳產制造、機械設備業(yè)，早在2010年開始，陸續(xù)推行制造服務化、工業(yè)4.0、數字轉型等，已習慣搜集累積制程中/后段鑒別監(jiān)控，乃至于售后維運服務的巨量數據數據，形成生產履歷；未來應逐步建構數字分身，預先于實地量產前模擬加工，藉以提升良率，并減少因廢品而增加排碳。根據麥肯錫最新調查報告，未來幾乎所有產業(yè)都需要導入生成式AI輔助才有競爭力，包括：編程（Coding）、營銷（Marketing）和客服（Customer service），以及制造業(yè)的產品設計等應用，將會產生對話式商務模式、自動生成
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AI 智能制造 工業(yè)4.0 數字孿生
就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩(wěn)定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優(yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業(yè)者也已做好準備，準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說，最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商，但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領頭羊的先進業(yè)者。在AI ASIC芯片設計方面，
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IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
2024年全球經濟緩慢復蘇，但AI風潮將驅動全球信息系統產品成長。隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業(yè)復蘇的關鍵動力；AI服務器受惠于生成式AI大型語言模型、企業(yè)內部模型微調等因素導致需求持續(xù)上升，成為2024年服務器市場的主要驅動力。AI強大的運算能力正在重塑科技產業(yè)，從2022年底OpenAI開發(fā)ChatGPT開始，到2024年2月推出可根據單次指令生成60秒短片的文字轉影像AI Sora，展現AI超強的運算、學習能力與進化速度。OpenAI還搶在I/O開發(fā)者大會登場前，推出性能更高
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AI 運算力
人工智能（AI）正在重朔電子科技的發(fā)展輪廓，除了邏輯處理單元與內存開始改朝換代，相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新?？礈蔬@個趨勢，一家瑞士芯片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上，以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳。 Kandou是一家總部位于瑞士的芯片IP和Retimer技術公司，研發(fā)中心遍布歐洲。他們旗下有三個主要的產品線：IP、USB 4 Retimer和 PCIe 5 Retimer。對臺灣來說，Kandou這個名字也許有點陌生，但其實Kandou在市場上已是頗有口碑的業(yè)者
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Kandou AI 高速傳輸
2024年是AIPC發(fā)展的元年，上半年不論是芯片端還是PC廠商都在AIPC市場快速布局，相關的大模型，生態(tài)以及交互也都在發(fā)生著日新月異的變化。隨著算力和大模型平臺的進一步加強，AIPC不斷進化，下一代AIPC也嶄露頭角，IDC預計，到2028年中國下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。端云結合將為下一代AIPC發(fā)展的主要方向五月底，微軟Copilot發(fā)布了端側模型，基于本地算力可以為用戶提供本地大模型的訓練和功能計算。隨著端側算力的不斷加強，端側模型也可以為PC用戶帶來較好的AI功能體驗，相比
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AIPC AI PC
IT之家 6 月 13 日消息，在 WWDC24 主題演講結束后，蘋果 CEO 蒂姆?庫克（Tim Cook）接受了 Youtube 博主 iJustine、SuperSaf 和 MKBHD 的采訪，討論了 iOS 18 和 Apple Intelligence 等話題。庫克還談到了蘋果與 OpenAI 的合作，以及他對蘋果一些標志性產品發(fā)布的看法（甚至包括妙控鼠標）。IT之家注意到，談到將 ChatGPT 集成到 iOS 18 與 OpenAI 的合作時，庫克表示：“對于需
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WWDC Apple AI
根據TrendForce集邦咨詢最新研究指出，2024年全球筆記本電腦出貨量仍受到地緣因素與高利率抑制市場動能的影響，整體而言，入門款消費及教育的換機需求為上半年推動市場的積極因素，而下半年仍有待經濟環(huán)境回穩(wěn)以及更多AI
NB機種釋出，刺激企業(yè)對于高效能筆記本電腦的升級需求，預期全年出貨量將達到1億7,345萬臺，較2023年成長3.6%。AI筆電滲透率將由2024年的1%，躍升至2025年的20%TrendForce集邦咨詢指出，嚴謹規(guī)范下的AI NB新品陸續(xù)于今年下半年推出，初代機種售價多在1,0
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AI AI NB 集邦咨詢
IT之家 6 月 12 日消息，TradingView 報道稱，谷歌軟件工程師弗朗索瓦?肖萊（Fran?ois Chollet）在播客與主持人 Dwarkesh Patel 對話時，表達了他對 AGI（通用人工智能，Artificial General Intelligence）研究現狀的擔憂。肖萊表示，幾年前所有最先進的研究成果都是公開分享和發(fā)表的，但現在情況已經不再如此。他將這一變化歸因于 OpenAI 的影響，指責他們導致了“前沿研究出版的完全關閉”（complete closing do
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AI 智能計算 谷歌 AGI
6月12日消息，本周一，蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克(Tim Cook)在全球開發(fā)者大會上宣布，與OpenAI達成合作，將后者強大的人工智能模型集成到其語音助手Siri中。不過，從蘋果在發(fā)布會后公布的技術文件細節(jié)來看，谷歌也成為蘋果在人工智能領域發(fā)力的另一位贏家。為構建蘋果的人工智能基礎模型，工程師們運用了公司自研的框架軟件及多種硬件，包括蘋果自有的GPU（圖形處理單元）和僅在谷歌云上可用的TPU（張量處理單元）。谷歌已經研發(fā)TPU芯片約10年，并已公開其第五代芯片的兩種型號。這些芯片可用于人工智能的訓練，谷
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蘋果 AI 谷歌 TPU芯片
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