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首款國(guó)產(chǎn)AI PC芯片正式發(fā)布:綜合算力可達(dá)45TOPS!

發(fā)布人:傳感器技術(shù) 時(shí)間:2024-08-01 來源:工程師 發(fā)布文章

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7月30日,此芯科技在上海舉行AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了旗下首款A(yù)I PC芯片——此芯P1,綜合AI算力可達(dá)45TOPS。

據(jù)介紹,此芯P1是一款基于Arm v9.2-A指令集架構(gòu)的處理器,采用6nm制程工藝,配備了12核CPU(8個(gè)性能核心+4個(gè)能效核心),最高主頻3.2GHz。并且還包含了針對(duì)PC場(chǎng)景優(yōu)化的多級(jí)緩存設(shè)計(jì),擁有“高效的機(jī)器學(xué)習(xí)指令增強(qiáng)”,還“集成2個(gè)SVE2向量加速單元”。

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集成10核心的GPU,支持光線追蹤,幾何圖形處理流程功耗節(jié)省40%以上,VRS(可變速率著色)性能提升50%以上,還支持“面向多場(chǎng)景的此芯GO圖形引擎”;

NPU算力可達(dá)30TOPS,如果加上CPU+GPU的算力,使得整體的算力可達(dá)45TOPS;

配備的顯示與媒體引擎可以支持4K@120 FPS顯示,最多10路,還支持8K60解碼/8K30編碼;

專用的DSP支持PC HDA音頻;ISP支持4K30拍攝、支持多攝;接口擴(kuò)展方面,支持16×PCIe 4.0——支持外接AI加速卡,4x USB-C,2x GMAC等;

同時(shí),此芯P1還具備豐富的安全特性,如Arm v9架構(gòu)中的PACBTI、MTE、secure EL2等,為用戶提供了系統(tǒng)級(jí)的安全和隱私保障。

雖然此芯科技并未披露P1 SOC 中使用的 CPU、GPU 或 NPU 的具體信息,但鑒于其CPU是Arm v9.2指令集架構(gòu),猜測(cè)性能核有可能是Cortex-X4,能效核心可能是Cortex-A520。GPU可能是 Arm第五代移動(dòng)GPU——Immortalis-G720,專為移動(dòng)游戲和 AI 性能而設(shè)計(jì)。NPU 可能來自安謀科技的周易X2,這款NPU的算力也是30TOPS。

作為一款A(yù)I PC芯片,此芯P1憑借不俗的AI算力,可以支持100億參數(shù)以內(nèi)大模型,運(yùn)行的LLM可達(dá)30 tokens/s以上,可以執(zhí)行Stable Diffusion文生圖等眾多端側(cè)AI功能。

為了幫助生態(tài)合作伙伴充分發(fā)揮此芯P1的AI能力,此芯科技還推出了此芯NeuralOne AI軟件棧,用以針對(duì)CPU、GPU、NPU等不同硬件處理單元協(xié)同調(diào)用,并支持異構(gòu)AI加速,可滿足不同場(chǎng)景下的性能和功耗需求。

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值得一提的是,此芯科技自主設(shè)計(jì)了此芯GO圖形引擎,通過引入應(yīng)用兼容層并在核心驅(qū)動(dòng)層實(shí)現(xiàn)原創(chuàng)優(yōu)化,適配多種主流桌面環(huán)境、兼容傳統(tǒng)應(yīng)用、支持OpenGL標(biāo)準(zhǔn)以及和不同多媒體框架協(xié)同。

此芯P1 還支持“一芯多用”,其配套的固件可以與Windows、Android、麒麟OS、統(tǒng)信OS以及國(guó)內(nèi)外許多其他操作系統(tǒng)獨(dú)特兼容。并且,P1還會(huì)有多種配置和規(guī)格,面向筆記本、miniPC、一體機(jī)、臺(tái)式機(jī)、家庭娛樂主機(jī)、企業(yè)邊緣側(cè)主機(jī)等應(yīng)用。

作為PC產(chǎn)品成本的要素之一,PCB的類型關(guān)系到SMT制程復(fù)雜度和良率。此芯P1平臺(tái)解決方案能做到8-12層,通孔、高密度板PCB全類型的支持,免除客戶做產(chǎn)品還要精選PCB供應(yīng)商和SMT代工廠的煩惱。

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在生態(tài)合作方面,此芯科技在發(fā)布會(huì)上還進(jìn)行了“AI PC產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略合作啟動(dòng)儀式”,聯(lián)想集團(tuán)、安謀科技、同方鼎欣、萬莫斯、統(tǒng)信軟件、麒麟軟件、江波龍、百敖軟件、無問芯穹等產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴都有參與其中。

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此芯科技的創(chuàng)始人、CEO孫文劍表示:“經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試,此芯P1完全達(dá)到量產(chǎn)要求,將正式進(jìn)入產(chǎn)品化階段。

資料顯示,此芯科技成立于2021年,主要從事設(shè)計(jì)和研發(fā)業(yè)界先進(jìn)的高能效、智能化的通用CPU,賦能個(gè)人計(jì)算、車載應(yīng)用、元宇宙基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域。目前,此芯科技持續(xù)強(qiáng)化CPU+GPU+AI三大核心技術(shù)能力建設(shè)。其中,在車載計(jì)算領(lǐng)域,此芯科技通用SoC芯片契合當(dāng)前智能汽車在座艙芯片領(lǐng)域的需求,且適用于AI PC等消費(fèi)領(lǐng)域,解決車載領(lǐng)域在規(guī)?;?yīng)和生態(tài)建設(shè)上的諸多難題。

值得注意的是,今年4月份,此芯科技剛完成數(shù)億元人民幣A+輪融資,其中國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略基金國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投。而在2023年,此芯科技已完成A輪融資,由三七互娛、同歌創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投。

來源:芯智訊


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