nehalem”芯片 文章 進入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
中國需求放緩將令芯片業(yè)走低
- 美國微芯公司(Microchip Technology)并非全球最大芯片制造商,但該公司首席執(zhí)行官史蒂夫?桑吉(Steve Sanghi)發(fā)出的警告,令該行業(yè)其他企業(yè)感到恐慌。 這家市值80億美元的公司周五表示,在中國需求放緩的帶動下,全球芯片行業(yè)需求將開始出現(xiàn)修正。 桑吉表示:“我們認為,另一輪行業(yè)性修正已開始,近期行業(yè)性修正的規(guī)模將更為廣泛。” 在微芯公司做出此番預(yù)測之際,芯片行業(yè)銷售數(shù)據(jù)未達到華爾街預(yù)期。 瑞信(Credit Suisse
- 關(guān)鍵字: 微芯 芯片
明年8吋晶圓產(chǎn)能預(yù)訂號角響臺芯片廠排隊苦等
- 臺積電、聯(lián)電及世界先進8吋晶圓廠產(chǎn)能吃緊狀況遲未獲得改善,讓排隊等待產(chǎn)能的臺系IC設(shè)計業(yè)者頗感無奈,近期包括LCD驅(qū)動IC及類比IC大廠紛表示,第4季營運表現(xiàn)將取決于晶圓廠供貨情況,然臺系晶圓代工廠不僅無法確保第4季產(chǎn)能供應(yīng),甚至催促臺系芯片廠2015年首季產(chǎn)能要趕快預(yù)訂,以免再次向隅,業(yè)者預(yù)期8吋晶圓市場由賣方主導(dǎo)情形將延續(xù)至2015年。 臺 IC設(shè)計業(yè)者指出,目前許多廠商仍在排隊等待臺積電8吋廠產(chǎn)能,由于國外芯片大廠自第2季起便針對指紋辨識、NFC(Near Field Communicat
- 關(guān)鍵字: 晶圓 芯片
高通:Android One不影響QRD,最終關(guān)鍵在芯片選擇
- Google 在今年 6 月 I/O 2014 大會發(fā)表與高通參考設(shè)計(QRD)類似的 Android One 方案,兩者同樣主打可縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,能以低價策略滿足新興市場對于手機的需求,而首批搭載聯(lián)發(fā)科處理器的 Android One 智慧型手機也已在 9 月中于印度率先推出,未來甚至更計畫拓展至印尼、菲律賓等國家。面對 Google 推出 Android One 方案,高通如何看待?高通科技公司產(chǎn)品市場總監(jiān)王宇飛日前在 Snapdragon 410 / 615 處理器芯賞會后表示,不論是 And
- 關(guān)鍵字: Android 芯片
IBM欲投資30億美元研究新型芯片
- 從計算機時代開始,芯片就變得越來越小。英特爾公司的聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾于1965年描述的摩爾定律至今仍然能夠給出相當準確的預(yù)測:我們裝在微芯片中的晶體管數(shù)量每18個月至24個月就會翻一番,能夠不斷地提高計算機的速度和效率。然而,許多計算機科學(xué)家和工程師認為,我們將會很快遇到這樣的處境:由硅材料構(gòu)成的傳統(tǒng)芯片電路將會變得過于微小,運行起來會不可靠。 那么,將會發(fā)生什么情況呢?這一點誰也不敢確定,但是芯片制造商已經(jīng)開始行動,為硬件開發(fā)的未來提供保障。不久前,IBM公司宣布了一項計劃
- 關(guān)鍵字: IBM 芯片
國產(chǎn)芯片提速 欲打破高通/聯(lián)發(fā)科壟斷
- 不久前,英特爾入股展訊,雙方宣布“將聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構(gòu)和通信技術(shù)的手機解決方案”。ARM架構(gòu)之外,中國手機芯片廠商又有了新選擇。 談到中國集成電路產(chǎn)業(yè),一個熟悉的詞匯是“缺心少魂”——缺乏自主的芯片和操作系統(tǒng)。PC時代開始,“Wintel(Windows+Intel縮稱)”席卷全球,到移動互聯(lián)時代,安卓、IOS+高通又控制了手機設(shè)備軟硬件。 過去十年,產(chǎn)業(yè)精英夢寐以求的“
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片
下季大陸手機芯片戰(zhàn) 靜觀高通聯(lián)發(fā)科對決
- 中國大陸智能型手機下半年市況不如預(yù)期,今年全年大勢底定,高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片廠著手布局明年動能,首季的火力將聚焦于低價芯片。 智能型手機下半年市場焦點由蘋果iPhone6獨占鰲頭,其它品牌廠紛紛退避,中國大陸則以魅族、小米、OPPO等廠商表現(xiàn)較佳,其它廠商需求平淡,難免影響上游芯片廠的動能。 由于明年市場規(guī)模最大的中國大陸4G智能型手機市場進入起飛年,手機芯片廠磨刀霍霍以對,在龍頭廠高通率先拋出超低階芯片“MSM8909”的情況下,聯(lián)發(fā)科也加快六模芯片&ld
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片
聯(lián)華電子董事會通過與廈門市人民政府及福建省電子信息集團簽訂參股協(xié)議書
- 聯(lián)華電子董事會今(9日)通過決議,與廈門市人民政府及福建省電子信息集團簽訂參股協(xié)議書。依協(xié)議書約定,聯(lián)華電子將向中華民國主管機關(guān)申請參股廈門市人民政府與福建省電子信息集團合資成立之公司,于福建省廈門市從事半導(dǎo)體制造,提供12吋晶圓專工服務(wù)。聯(lián)華電子預(yù)計從2015年起5年內(nèi)投資美金約13.5億元,依計劃進度分期出資。聯(lián)華電子的參股計劃,將依循中華民國現(xiàn)行法令的模式及技術(shù),向主管機關(guān)申請許可后前往中國經(jīng)營晶圓專工業(yè)務(wù)。 聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示:「中國半導(dǎo)體內(nèi)需市場的規(guī)模已經(jīng)達到世界第一,惟現(xiàn)階段自
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)華電子 晶圓 芯片
手機供應(yīng)鏈Q4有隱憂
- 智能型手機市場雜音紛傳,手機芯片供應(yīng)鏈指出,目前看來,低價4G手機對消費者的誘因稍嫌不足,市場庫存水位偏高。法人憂心,對手機供應(yīng)鏈第4季淡季需求將增添隱憂。 大陸手機市場將影響臺灣一連串供應(yīng)鏈的需求,除了手機芯片廠聯(lián)發(fā)科(2454)外,還有零組件廠F-敦泰、聯(lián)詠、璟德、美磊、晶豪科及通路商大聯(lián)大等。 由于中國大陸自6月起針對電信業(yè)實施營業(yè)稅改征增值稅的「營改增」政策,使得電信營運商對手機補貼縮水,轉(zhuǎn)為補貼用戶端的通話費,抑制下半年的智能型手機需求。 日前除了大陸「四大金剛
- 關(guān)鍵字: 手機 芯片
國臺辦:兩岸“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”可雙贏
- 針對臺灣媒體認為大陸出臺的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策將會沖擊臺灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的報道,國務(wù)院臺辦發(fā)言人馬曉光日前在例行新聞發(fā)布會上回應(yīng)《經(jīng)濟日報》記者相關(guān)提問時介紹說,發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),即臺灣所稱的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),是我們民族產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和應(yīng)對國際競爭的必然選擇,我們愿意本著“兩岸一家親”的理念,優(yōu)先向臺灣同胞開放市場,共享發(fā)展機遇。相信只要兩岸產(chǎn)業(yè)界真誠合作,必將進一步增進理解、互信,共創(chuàng)雙贏。 臺灣媒體最近一次民調(diào)中,部分受訪者認為兩岸經(jīng)濟關(guān)系已從互利轉(zhuǎn)向競爭。馬曉光對此表示,在
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片
三星將斥資147億美元在平澤新建芯片工廠
- *三星電子將在平澤新建晶片工廠 *該工廠將生產(chǎn)邏輯晶片或記憶體晶片 *工廠建設(shè)將在2017年下半年完工 路透首爾10月6日-韓國IT業(yè)巨擘三星電子計劃投資147億美元新建一家晶片(芯片)工廠,這是該公司在一座工廠上投資規(guī)模的最高紀錄。由于在智能手機領(lǐng)域的主導(dǎo)地位日益被削弱,三星加大對半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的倚重。 該公司表示,新工廠將設(shè)在首爾以南約75公里的平澤市(Pyeongtaek),并創(chuàng)造15萬個就業(yè)機會,相當于這個城市人口的三分之一左右。三星是全球最大的記憶體晶片生
- 關(guān)鍵字: 三星 芯片
nehalem”芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條nehalem”芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對nehalem”芯片的理解,并與今后在此搜索nehalem”芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對nehalem”芯片的理解,并與今后在此搜索nehalem”芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473