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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)?

  • 據(jù)ServeTheHome報道,已經(jīng)從許多合作的廠商處聽到,開始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD,不再運送給客戶和合作伙伴,逐漸轉向更快的SSD產(chǎn)品,這點對消費端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外,還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出,見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡,距今已經(jīng)有十多年了。其實大部分廠商已經(jīng)很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2
  • 關鍵字: PCIe 3.0M.2 SSD  

Arm計算平臺加持,全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展

  • 新聞重點:●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到邊緣側的性能均得到顯著提升,這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度,例如個性化的端側推薦以及日常任務自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領域,并廣泛開展開源合作,為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
  • 關鍵字: Arm  Llama 3.2 LLM  AI 推理  Meta  

蘋果中國回應“iPhone16不支持微信”

  • 有網(wǎng)傳消息稱“iPhone16可能不支持微信”,對此記者致電蘋果官方熱線,接線的蘋果中國區(qū)技術顧問表示,第三方言論關于iOS系統(tǒng)或者蘋果設備能否再使用微信,包括微信后續(xù)能否在蘋果應用商店繼續(xù)上架和下載,需要由蘋果公司和騰訊之間相互溝通和探討,才能確定之后的情況。該技術顧問表示,目前,蘋果正在與騰訊積極溝通,來確認后續(xù)騰訊是否還會繼續(xù)向蘋果應用商店提供軟件下載的抽成。不過其也提到,微信作為一個比較大眾的軟件,雙方也都會為了自己相應的效益做出一定處理,所以暫時不用擔心。9月2日,有傳言稱微信可能不支持iPho
  • 關鍵字: 蘋果  微信  iOS 18.2  

馬斯克:大模型Grok 2測試版即將發(fā)布

  • 馬斯克在社交媒體透露,人工智能模型Grok 2測試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng)公司xAI,今年3月時正式宣布開源3140億參數(shù)的混合專家模型Grok 1。4月16日,xAI推出了升級版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外,xAI的Grok 3使用了10 萬塊英偉達H100芯片進行訓練,預計將于年底發(fā)布。
  • 關鍵字: 馬斯克  大模型  Grok 2  測試版  人工智能  xAI  

物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

  • 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能,包括強大的AI運算,12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力,可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?(一個專門為高通技術物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包)。與前幾代產(chǎn)品相比,Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
  • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  AI開發(fā)  Qualcomm RB3 Gen 2  開發(fā)套件  

是德科技成為FiRa 2.0技術和測試規(guī)范的驗證測試工具提供商

  • ●? ?超寬帶測試解決方案滿足物理層一致性測試的所有要求,符合?FiRa 2.0?核心技術和測試規(guī)范●? ?該解決方案提供了一個覆蓋從研發(fā)到認證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術和測試規(guī)范的驗證測試工具提供商是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認證版本中關于物理層(PHY)一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
  • 關鍵字: 是德科技  FiRa 2.0  

博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體

  • 據(jù)博眾半導體官微消息,近日,蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中,由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據(jù)悉,該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量,攜手蘇州大學、哈爾濱工業(yè)大學等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領域的核心部件自主研發(fā),旨在通過跨學科、跨領域的協(xié)同創(chuàng)新,構建國內(nèi)領先的半導體2.5D/3D封裝設備關鍵技術平臺,為破解國外技術壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
  • 關鍵字: 博眾半導體  先進封裝  2.5D封裝  3D封裝  

美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

  • 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310,這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD,將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉,此次發(fā)布的P310系列,精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項,以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領先的232層3D QLC NAND閃存技術,這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度,更在性能上實現(xiàn)了質的飛躍。具體而言,P310的順序讀取速度高達7100 MB/s,順序寫入速度也達到了驚人的6000 MB/s,同時,在4K隨機讀寫測試中,分
  • 關鍵字: 美光  M.2 2230  PCIe 4.0  SSD  

研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺應用智能升級

  • 研華發(fā)布核心模塊ROM-6881,采用SGeT協(xié)會SMARC2.1標準,集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J,具備強大的計算性能,高AI算力,滿足多媒體處理需求。憑借低功耗,豐富的IO接口設計,ROM-6881實現(xiàn)高性價比、工規(guī)可靠、10年生命周期支持,助力機器人,醫(yī)療,能源行業(yè)打造更快速,更高效的智能邊緣AI方案。
  • 關鍵字: 研華  RK3588  SMARC 2.1  ROM-6881  機器視覺  

西部數(shù)據(jù)發(fā)布全球領先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤

  • 近日,西部數(shù)據(jù)旗下的西數(shù)?、WD_BLACK?、閃迪大師?產(chǎn)品系列發(fā)布了全球領先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤產(chǎn)品,包括6TB容量型號的*西數(shù)?My Passport?移動硬盤系列產(chǎn)品、WD_BLACK? P10 游戲移動硬盤以及閃迪大師極客? G-DRIVE?ArmorATD? 外置硬盤。西部數(shù)據(jù)公司中國及亞太區(qū)銷售副總裁Stefan Mandl表示:“全球領先的2.5英寸6TB*便攜式移動硬盤的發(fā)布進一步豐富了西部數(shù)據(jù)旗下的產(chǎn)品組合。我們將基于這項卓越的技術創(chuàng)新,不斷突破邊界,實現(xiàn)更多可能。全新的便攜
  • 關鍵字: 西部數(shù)據(jù)發(fā)  2.5英寸  移動硬盤  

FPGA核心板上市!紫光同創(chuàng)Logos-2和Xilinx Artix-7系列

  • 隨著嵌入式的快速發(fā)展,在工控、通信、5G通信領域,F(xiàn)PGA以其超靈活的可編程能力,被越來越多的工程師選擇。近日,米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開發(fā)板,型號分別為:基于紫光同創(chuàng)Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開發(fā)板。國產(chǎn)FPGA開發(fā)平臺紫光同創(chuàng)Logos-2紫光同創(chuàng)Logos2系列國產(chǎn)FPGA芯片,第一款高性價比FPGA產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案,該系列芯片采用28nm CM
  • 關鍵字: Logos-2  Artix-7  FPGA核心板  FPGA國產(chǎn)  PG2L100H  XC7A100T  

LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例

  • 此次合作將加速用于室內(nèi)導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實施和驗證。先進無線測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作,支持FiRa 2.0物理層(PHY)一致性測試規(guī)范內(nèi)定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動化測試軟件IQfact+內(nèi)執(zhí)行,并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
  • 關鍵字: LitePoint  三星電子  FiRa 2.0  安全測距測試  

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

  • 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技,?股票代碼:688049.SH)在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能,采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解碼,具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度,可實現(xiàn)單
  • 關鍵字: 炬芯  智能手表  芯原  2.5D GPU IP  

貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進的片上系統(tǒng) (SoC),將所有必要的處理能力與各種消費類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起,是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU,具
  • 關鍵字: 貿(mào)澤  Analog Devices  ADI  Cortex-M4F  BLE 5.2  微控制器  MCU   

Diodes公司的自適應USB 2.0信號調(diào)節(jié)器IC可節(jié)能并簡化系統(tǒng)設計

  • Diodes?公司?(Diodes)近日宣布推出?USB 2.0?信號調(diào)節(jié)器產(chǎn)品PI5USB212,可在供電電壓低至?2.3V?的狀態(tài)下工作。PI5USB212?設計用于筆記本電腦、個人計算機、擴充塢、延長線、電視及顯示器,能自動檢測?USB 2.0?高速傳輸。在?PCB?走線或數(shù)據(jù)線延長至?5?米時亦可保持信號完整性。此款?IC?對稱升壓?USB
  • 關鍵字: Diodes公司  USB 2.0信號調(diào)節(jié)器  
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