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pSemi宣布首款毫米波波束形成器和上下變頻轉(zhuǎn)換器IC套片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

日前在國(guó)際微波研討會(huì)上，村田旗下專(zhuān)注于半導(dǎo)體集成技術(shù)的pSemi? Corporation宣布兩款新型毫米波集成電路（IC）已進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段，這兩款I(lǐng)C適用于5G基站、5G客戶(hù)端設(shè)備以及點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線電通信應(yīng)用中的有源天線系統(tǒng)。除了8通道波束形成前端和雙通道上下變頻轉(zhuǎn)換器IC套片之外，pSemi還提供完整的工具和專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持包，有助于簡(jiǎn)化毫米波設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。新款RF SOI IC套片是我們毫米波產(chǎn)品組合中的最新成員，這組業(yè)界最小尺寸的IC套片能夠提供n257、n258以及n260頻段的完整IF（中頻）至RF（
關(guān)鍵字： pSemi 毫米波波束形成器上下變頻轉(zhuǎn)換器

2022 年 2 月 1 日 - 專(zhuān)注于半導(dǎo)體集成的 Murata 公司 pSemi ? Corporation 宣布擴(kuò)展其用于 5G 無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的毫米波 (mmWave) 射頻前端產(chǎn)品組合。新的引腳對(duì)引腳兼容產(chǎn)品，包括三個(gè)波束成形 IC 和兩個(gè)上下轉(zhuǎn)換器，可靈活地互換 IC，從而在 n257、n258 和 n260 頻段實(shí)現(xiàn)完整的 IF 到 RF 覆蓋。這種模塊化方法與片上校準(zhǔn)和數(shù)字校正相結(jié)合，使系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)能夠簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)周期并快速適應(yīng)不同的有源天線設(shè)計(jì)配置。這種多樣化的產(chǎn)品組合可作為分立 RFIC 或
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3月8日消息專(zhuān)注于半導(dǎo)體集成的 Murata 公司 pSemi ? Corporation 通過(guò)業(yè)界首款用于高達(dá) 67 GHz 的寬帶和高頻應(yīng)用的 SP4T 開(kāi)關(guān)擴(kuò)展了其 RF SOI 產(chǎn)品組合。這些緊湊且節(jié)能的開(kāi)關(guān)旨在增強(qiáng) 5G 毫米波 (mmWave) 系統(tǒng)和短程連接性，在 FR2 頻率下提供一流的插入損耗、線性度、開(kāi)關(guān)時(shí)間和功率處理能力。pSemi 現(xiàn)在提供一系列毫米波 SPDT 和 SP4T 開(kāi)關(guān)，以幫助設(shè)計(jì)人員在測(cè)試和測(cè)量、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、衛(wèi)星和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信應(yīng)用中簡(jiǎn)化布局并提高整體系統(tǒng)效率。毫米波
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