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一種單片機(jī)虛擬實(shí)驗(yàn)室的建立方法

0 引言
單片機(jī)的學(xué)習(xí)是一個(gè)實(shí)踐性很強(qiáng)的過(guò)程，目前的單片機(jī)實(shí)驗(yàn)室基本采用硬件仿真設(shè)備搭建，受資金和場(chǎng)地的限制，單片機(jī)實(shí)驗(yàn)室配置的靈活性和完整性受到一定的限制。針對(duì)這些問(wèn)題，在此提出一種建立基于個(gè)人P
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RF電路及其音頻電路的PCB設(shè)計(jì)技巧

1、元件布局　　先述布局總原則：元器件應(yīng)盡可能同一方向排列，通過(guò)選擇PCB進(jìn)入熔錫系統(tǒng)的方向來(lái)減少甚至避免焊接不良的現(xiàn)象；由實(shí)踐所知，元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫要求，若PCB板的空間允許
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臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)1-2年內(nèi)居全球龍頭

　　2009年TPCA先進(jìn)技術(shù)研討會(huì)暨標(biāo)竿論壇6日正式登場(chǎng)，第一場(chǎng)演講由Prismark姜旭高博士揭開(kāi)序幕，主題為PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與市場(chǎng)商機(jī)分析。姜旭高說(shuō)，比起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，PCB技術(shù)發(fā)展速度相當(dāng)緩慢，2000年以來(lái)，全球PCB產(chǎn)值幾乎沒(méi)有什么變化，但是臺(tái)灣PCB廠的產(chǎn)值卻大增一倍，在經(jīng)過(guò)這次金融風(fēng)暴之后，臺(tái)灣PCB廠展現(xiàn)驚人的生存力，預(yù)料未來(lái)1-2年內(nèi)，臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)將可躍居全球領(lǐng)先地位。　　姜旭高博士說(shuō)，臺(tái)灣PCB業(yè)在經(jīng)過(guò)去年底與今年初的低潮之后，第二季都出現(xiàn)顯著的成長(zhǎng)，最辛苦的階段已經(jīng)過(guò)去了
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S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南

本文旨在為S-TouchTM電容觸摸感應(yīng)設(shè)計(jì)所采用的各種PCB(印刷電路板)的結(jié)構(gòu)和布局提供設(shè)計(jì)布局指導(dǎo),包括觸摸鍵, 滑動(dòng)條和旋轉(zhuǎn)條。鑒于在多種應(yīng)用中,兩層PCB板被廣泛采用,本文以兩層PCB板為例,介紹PCB板的設(shè)計(jì)布局。
關(guān)鍵字： ST PCB S-Touch 電容觸摸感應(yīng)設(shè)計(jì) 觸摸鍵滑動(dòng)條和旋轉(zhuǎn)條 200908

設(shè)備廠與半導(dǎo)體、面板廠客戶需建立默契共渡難關(guān)

　　現(xiàn)金為王的觀念是風(fēng)暴下企業(yè)求生之道，凍結(jié)資本支出，遞延設(shè)備訂單，成了常態(tài)，不過(guò)也因?yàn)檫@一連串半導(dǎo)體、面板、PCB及太陽(yáng)能等引發(fā)的設(shè)備凍結(jié)現(xiàn)象，終于使設(shè)備廠與上游客戶關(guān)系失衡的問(wèn)題，浮上臺(tái)面，半導(dǎo)體高層認(rèn)為，雙方不應(yīng)只是買賣關(guān)系，而應(yīng)該是互相扶持的共生關(guān)系，建立協(xié)商默契，這樣的思維才能讓臺(tái)灣在走向次世代科技發(fā)展，根基更穩(wěn)固。　　一直以來(lái)，臺(tái)灣設(shè)備業(yè)者處于較被動(dòng)的姿態(tài)，在客戶資金緊縮時(shí)，往往設(shè)備采購(gòu)支出，就是首先凍結(jié)的目標(biāo)，從2008年第4季開(kāi)始的設(shè)備訂單遞延潮來(lái)分析，就不難了解，盡管向產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)或是經(jīng)
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通過(guò)在FPGA設(shè)計(jì)流程引入功率分析改善PCB的可靠性

過(guò)去，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)人員考慮的是時(shí)序和面積使用率。但是，隨著FPGA正越來(lái)越多地取代ASSP和ASIC，設(shè)計(jì)人員期望開(kāi)發(fā)功率較低的設(shè)計(jì)并提供更加精確的功率估計(jì)。最新FPGA分析軟件能提供一種精確和靈活的手段來(lái)模擬各種工作環(huán)
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用于系統(tǒng)級(jí)測(cè)試和PCB配置的高級(jí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

用于系統(tǒng)級(jí)測(cè)試和PCB配置的高級(jí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),本文討論的SELEX 空中雷達(dá)使用了可擴(kuò)展設(shè)計(jì)，它具有動(dòng)態(tài)可重復(fù)配置的活動(dòng)背板，為多個(gè)矢量計(jì)算（VP）板卡進(jìn)行服務(wù)。當(dāng)出現(xiàn)板卡故障時(shí)，這樣的設(shè)計(jì)可以利用智能背板，通過(guò)關(guān)閉可疑板卡的電源對(duì)服務(wù)進(jìn)行降級(jí)。主通信處
關(guān)鍵字：高級(jí) 拓?fù)?/a> 結(jié)構(gòu) 配置 PCB 系統(tǒng) 測(cè)試用于

PCB反設(shè)計(jì)系統(tǒng)中的探測(cè)電路

為了大幅度提高對(duì)大規(guī)模PCB上元件引腳間通路關(guān)系的測(cè)量效率，本文介紹一種PCB反設(shè)計(jì)系統(tǒng)中的探測(cè)電路的實(shí)現(xiàn)原理，重點(diǎn)分析如何自動(dòng)地選擇被測(cè)引腳并測(cè)量，如何判斷通/斷路關(guān)系，以及如何自動(dòng)記錄測(cè)量結(jié)果等問(wèn)題。
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PCB排放標(biāo)準(zhǔn)治理政策亟待統(tǒng)一

　　當(dāng)前，PCB行業(yè)的“三廢”治理情況不容樂(lè)觀：廢水治理方面，根據(jù)CPCA(中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì))于2007年對(duì)行業(yè)內(nèi)的廠家進(jìn)行環(huán)保水平考察，其達(dá)標(biāo)程度很不理想;固體廢棄物治理方面，大量企業(yè)或?qū)①Y源高價(jià)出讓，或經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單處理回收其中的有價(jià)金屬和貴金屬，處理方法多采用簡(jiǎn)易焚燒、化學(xué)浸取、水洗等原始手段，造成嚴(yán)重的環(huán)境污染;廢液處理方面，目前的處理方式為轉(zhuǎn)賣給專業(yè)處理廠進(jìn)行硫酸銅回收，這樣一方面造成資源的嚴(yán)重浪費(fèi)，另一方面不可避免地會(huì)造成污染源的轉(zhuǎn)移，易產(chǎn)生二次污染。　　面對(duì)國(guó)家節(jié)能
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PCB“三廢”處理新工藝技術(shù)層出不窮

　　隨著技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，遵循循環(huán)經(jīng)濟(jì)的3R原則(減量化、再利用、再循環(huán))處理“三廢”的工藝越來(lái)越普遍。具體到印制板生產(chǎn)，目前涌現(xiàn)出的技術(shù)主要有：1.廢水特別是各級(jí)洗板廢水的資源化利用;2.一些濃廢液的再生循環(huán)回收利用和資源回收利用技術(shù);3.印制廢板及邊角料的綜合利用。　　1.電鍍工序洗板廢水的資源化處理和利用：目前有一種比較先進(jìn)的膜分離技術(shù)，可以對(duì)這部分廢水中的重金屬成分進(jìn)行濃縮，從而實(shí)現(xiàn)資源化利用。其主要原理是：對(duì)廢水根據(jù)成分予以分類，每一類別安裝膜分離設(shè)備。利用膜的選擇透
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印刷電路板（PCB）的電磁兼容設(shè)計(jì)

1．引言
　　印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接，它是各種電子設(shè)備最基本的組成部分，它的性能直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量的好壞。隨著信息化社會(huì)的發(fā)展，各種電
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PCB廠購(gòu)并案效益不彰　容易被唱衰

　　拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動(dòng)機(jī)更令人匪夷所思。綜觀近年來(lái)PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了近年產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)性減緩，加上雙方磨合期長(zhǎng)，因此容易被業(yè)界唱衰。　　在2001年以前PCB產(chǎn)業(yè)幾乎沒(méi)有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長(zhǎng)曾子章喊出「4合1」，購(gòu)并同屬聯(lián)電集團(tuán)的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業(yè)電子及當(dāng)時(shí)全臺(tái)前10大的球閘封裝(BGA)載
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國(guó)產(chǎn)高端設(shè)備軟肋制約PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)要想在全球領(lǐng)先，必須有全球領(lǐng)先的設(shè)備廠商，PCB發(fā)展50多年來(lái)一直是遵循這個(gè)規(guī)律的。　　中國(guó)的PCB行業(yè)在2000年以后取得了飛速發(fā)展，我國(guó)已經(jīng)成為PCB產(chǎn)量最大和產(chǎn)值最高的國(guó)家。然而在PCB投資中占60%左右比重的設(shè)備，尤其是高端設(shè)備，一直沒(méi)有國(guó)產(chǎn)化，成為制約中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展的瓶頸。　　加快發(fā)展PCB設(shè)備迫在眉睫　　深圳市大族數(shù)控科技有限公司主管技術(shù)的副總經(jīng)理雷群向記者介紹說(shuō)，PCB廠的投資很大一部分是設(shè)備，僅鉆孔設(shè)備就要占到30%，要是再加上檢測(cè)設(shè)備及其
關(guān)鍵字： HDI PCB 鉆孔設(shè)備層壓設(shè)備

中國(guó)PCB專用設(shè)備制造任重道遠(yuǎn)

　　我國(guó)的PCB(印制電路板)產(chǎn)值從1990年的31.5億元，達(dá)到2007年的1162億元，年均增長(zhǎng)率高達(dá)25.35%，我國(guó)從一個(gè)默默無(wú)聞的PCB生產(chǎn)小國(guó)，一舉成為世界產(chǎn)值第一的生產(chǎn)大國(guó)。　　回顧PCB行業(yè)改革開(kāi)放30年的發(fā)展歷程，還有許許多多值得我們要好好反思的地方，我們今天成為世界PCB生產(chǎn)大國(guó)，是建立在技術(shù)、設(shè)備從國(guó)外引進(jìn)基礎(chǔ)上的。我們行業(yè)大多數(shù)知名企業(yè)，其設(shè)備尤其是關(guān)鍵設(shè)備基本上還是以海外引進(jìn)為主，而且是大量重復(fù)引進(jìn)。我們知道，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，在瞬息萬(wàn)變的信息時(shí)代，尤其在經(jīng)濟(jì)全球化的今天，
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封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

　　封裝技術(shù)現(xiàn)狀　　近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外集成電路(IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國(guó)際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項(xiàng)目屬于勞動(dòng)密集?型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場(chǎng)換技術(shù)的“初級(jí)階段”。面對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng)新能力和
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