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單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計(jì)

  •   隨著單片機(jī)系統(tǒng)越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化、智能化儀器儀表、航空航天等各領(lǐng)域,單片機(jī)系統(tǒng)面臨著電磁干擾(EMI)日益嚴(yán)重的威脅。電磁兼容性(EMC)包含系統(tǒng)的發(fā)射和敏感度兩方面的問(wèn)題。如果一個(gè)單片機(jī)系統(tǒng)符合下面三個(gè)條件,則該系統(tǒng)是電磁兼容的:  ?、?對(duì)其它系統(tǒng)不產(chǎn)生干擾;  ?、?對(duì)其它系統(tǒng)的發(fā)射不敏感;  ?、?對(duì)系統(tǒng)本身不產(chǎn)生干擾。   假若干擾不能完全消除,但也要使干擾減少到最小。干擾的產(chǎn)生不是直接的(通過(guò)導(dǎo)體、公共阻抗耦合等),就是間接的(通過(guò)串?dāng)_或輻射耦合)。電磁
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淺談PCB設(shè)計(jì)從淺到深設(shè)計(jì)

  •   曾經(jīng)看到電腦主板的PCB的時(shí)候,心里想能自己畫(huà)出來(lái)是多么棒的一件事情。后來(lái)接觸到protel99se就步入了畫(huà)板子的隊(duì)伍,之后altium 、cadence等等。隨著畫(huà)板子的經(jīng)歷積累,發(fā)現(xiàn)需要注意的事項(xiàng)越來(lái)越多。一塊好的PCB板子不是將連線連通就行,置于其中的故事,容我慢慢道來(lái)。   第一、大多數(shù)PCB的設(shè)計(jì)師都是是精通電子元器件的工作原理,知道其相互影響,更明白構(gòu)成電路板輸入和輸出的各種數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)。一個(gè)優(yōu)秀的電子產(chǎn)品不但需要有優(yōu)秀的原理圖,更需要PCB布局和走線的人,而后者對(duì)最終電路板的成敗起到
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ADI新電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器模塊大幅簡(jiǎn)化CT系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  •   針對(duì)現(xiàn)在越來(lái)越多的客戶進(jìn)軍計(jì)算機(jī)斷層(CT)掃描儀系統(tǒng)的現(xiàn)狀,領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商和醫(yī)療成像IC領(lǐng)先者ADI,近日推出一款可降低CT掃描儀系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本和復(fù)雜性的電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器模塊ADAS1131。相比于之前的產(chǎn)品,具有款256通道、24位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器模塊,采用15 mm2 BGA封裝,間距為0.8 mm。該器件所需PCB板面積比通道密度僅為其一半的替代器件大約少33%。借助0.8 mm間距封裝特性,設(shè)計(jì)師可以將ADAS1131安裝在標(biāo)準(zhǔn)的PCB基板上,這種方案比要求激光過(guò)孔的
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iPhone 6熱賣(mài) PCB供應(yīng)鏈樂(lè)翻

  •   iPhone6熱賣(mài)顯神威,惠及華通電腦、耀華電子昨(9)日公布9月?tīng)I(yíng)收同創(chuàng)歷史新高,蘋(píng)果一口氣推升4家印刷電路板供應(yīng)鏈同步攻頂,業(yè)者普遍樂(lè)觀第4季更上層樓。   市場(chǎng)普遍認(rèn)定蘋(píng)果有6家臺(tái)系印刷電路板(PCB)供應(yīng)鏈,包括任意層(Anylayer)高密度連接(HDI)板廠華通、欣興電子及軟硬復(fù)合(RigidFlex)板廠耀華,還有F-臻鼎科技、嘉聯(lián)益科技及臺(tái)郡科技3家軟性印刷電路板(FPC)廠,9月?tīng)I(yíng)收昨日全數(shù)出爐,欣興、臺(tái)郡分創(chuàng)22個(gè)月及9個(gè)月新高,另其他4家更同創(chuàng)歷史新高。   耀華9月
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USB充電器制作步驟

  •   USB充電器套件,又名MP3MP4充電器,輸入AC160-240V,50/60Hz,額定輸出:DC 5V250mA(如果要長(zhǎng)期輸出更大電流,請(qǐng)更換Q1為13003)。MP3和MP4在全國(guó)范圍大量流行,不過(guò)作為日常用品的充電器由于直接和220V高壓相連,具有故障率較高,容易損壞的特點(diǎn),特別是買(mǎi)到那些不成熟的產(chǎn)品后,真是苦不看言?,F(xiàn)在一同給廣大電子愛(ài)好者分享一個(gè)USB充電器。   下面是對(duì)著實(shí)物繪制的電路原理圖:(電路板上有多種元件安裝方法,安裝請(qǐng)與原理圖、實(shí)物圖為準(zhǔn),PCB板上有些元件孔是不要安裝的,
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日本PCB產(chǎn)量連7月?lián)P 軟板產(chǎn)量再陷衰退

  •   根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象),2014年7月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)1.3%至117.1萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額下滑2.9%至418.99億日?qǐng)A,連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑。   就種類(lèi)來(lái)看,7月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)1.9%至92.9萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)
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PCB設(shè)計(jì)秘籍:教你如何快速制作電路板

  •   電路板是實(shí)現(xiàn)電子電路功能的載體,作為一名電路設(shè)計(jì)工程師,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段,您是否遇到過(guò)這樣的問(wèn)題:隨著電子通訊頻率的提高,對(duì)PCB線路精度的要求越來(lái)越高,擇優(yōu)選取使得產(chǎn)品可靠性要求越來(lái)越高,研發(fā)項(xiàng)目需要反復(fù)論證修改、電子產(chǎn)品研發(fā)周期卻越來(lái)越短,電路設(shè)計(jì)工程師不得不面臨更高的挑戰(zhàn),如何在最短的時(shí)間內(nèi)快速制作電路板,縮短項(xiàng)目開(kāi)發(fā)時(shí)間成為制勝的關(guān)鍵之一。   傳統(tǒng)快速制作電路板方法   盡管電路板的制作和加工的方法有很多種,但傳統(tǒng)的快速制板方法主要可分為物理方法和化學(xué)方法兩大類(lèi):   物
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為什么選擇軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)技術(shù)

  •   這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外,當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制,他們需要面對(duì)越來(lái)越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)——一系列通過(guò)IO連接的外圍設(shè)備。而且,如今的設(shè)計(jì)越來(lái)越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度,這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。近年來(lái),大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮,市場(chǎng)發(fā)展尤為迅猛,令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)需要緊密的設(shè)計(jì)流程,這通常會(huì)涉及到高密度的電子電路,同時(shí)還要考慮降低制造時(shí)間和成本。   幫助設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)迎接這些挑戰(zhàn)的一個(gè)解決方
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去耦電容器的應(yīng)用解決方案

  •   去耦電容器的作用你知道嗎?在眾多電路設(shè)計(jì)的應(yīng)用中都會(huì)用到去耦電容器,但設(shè)計(jì)者也往往嫌麻煩而省略了去耦電容器的使用。不要小看去耦電容器的使用,它的作用也是不容置疑的。   什么時(shí)候要用去耦電容器?它的作用到底是什么?下面我們將考證在不使用去耦器件時(shí)會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題。        圖1:采用去耦和不采用去耦的緩沖電路(測(cè)量結(jié)果)   圖1為帶去耦電容器和不帶去耦電容器(C1和C2)情況下用于驅(qū)動(dòng)R-C負(fù)載的緩沖電路。我們注意到,在不使用去耦電容器的情況下,電路的輸出信號(hào)包含高頻(3
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cadence設(shè)計(jì)提高篇之團(tuán)隊(duì)合作

  •   在高密度互聯(lián)技術(shù)中,PCB規(guī)模比較大,需要進(jìn)行團(tuán)隊(duì)合作,接下來(lái),給大家介紹一種合作開(kāi)發(fā)的方法。   如圖1,為我們需要合作的PCB板。    ?   圖1   在圖1的中心部分,有一片比較大的FPGA芯片,如果想將該部分的布局、布線讓另外一個(gè)同事處理,自己集中精力把其他部分的搞定。那么該怎么辦呢?點(diǎn)擊place->Design Partition,然后點(diǎn)擊create partition,首先劃定一塊區(qū)域。劃定區(qū)域的方法有以下幾種:Add rectangle和Add sh
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cadence之器件原理封裝的提取

  •   有好幾個(gè)同事問(wèn)我cadence之capture中關(guān)于保存元器件封裝的問(wèn)題。   我們知道,封裝庫(kù)的管理是非常重要的事情,是我們所有工程設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),封裝庫(kù)有一丁點(diǎn)的錯(cuò)誤,可能辛苦幾個(gè)月的設(shè)計(jì)就白費(fèi)了,比如:電源管腳、地管腳定義錯(cuò)、地址線數(shù)據(jù)線接反、多定義管腳、少定義管腳等(原理圖封裝如此,PCB封裝也不例外),所以針對(duì)比較復(fù)雜的元器件,比如FPGA、CPU,動(dòng)輒上千個(gè)管腳,如果自己一個(gè)管腳一個(gè)管腳畫(huà)的話,再加上核對(duì)的時(shí)間,可能需要一周時(shí)間,并且還容易出錯(cuò)。這時(shí)候拿來(lái)主義就用到了,別人成熟的封裝,調(diào)試沒(méi)
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5000億打通芯片產(chǎn)業(yè)任督二脈 IC China 2014即將在滬召開(kāi)

  •   2014年10月28日-30日,由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部、中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部、上海市人民政府指導(dǎo),由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子器材總公司、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的第十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇,將于上海新國(guó)際博覽中心N1館盛大開(kāi)幕。本屆IC China 2014以“應(yīng)用驅(qū)動(dòng),快速發(fā)展”為主題,通過(guò)12500平方米、200余家展商、500余個(gè)展位的高規(guī)格迎接海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)觀眾及買(mǎi)家。   9月25日IC China 2014在上海召開(kāi)展前新
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GND不是GND時(shí) 單端電路會(huì)變成差分電路

  •   在繪制原理圖時(shí),人們對(duì)系統(tǒng)接地回路(或GND)符號(hào)總是有些想當(dāng)然。GND符號(hào)遍及原理圖的各個(gè)角落,而且原理圖假定不同的GND在印刷電路板(PCB)上都將處在相同的電勢(shì)下。事實(shí)上,經(jīng)過(guò)GND阻抗的電流會(huì)在PCB上的GND連接之間創(chuàng)建電壓差。單端dc電路對(duì)這些GND壓差尤其敏感,因?yàn)轭A(yù)期的單端電路可轉(zhuǎn)變?yōu)椴罘蛛娐?,?dǎo)致輸出誤差。   我們以以下所示標(biāo)準(zhǔn)非反相放大器電路為例加以說(shuō)明。在輸入電源VIN和輸入電阻器RI的GND電勢(shì)相等時(shí),適用于我們熟悉的電路增益1+RF/RI。因此,100mV輸入信號(hào)乘以10
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TT Electronics為插件電阻實(shí)現(xiàn)表面貼裝提供新的引腳成型方案

  •   TT Electronics推出一項(xiàng)將軸向插件電阻轉(zhuǎn)換為表面貼裝形式的新服務(wù)。高效的ZI成型選項(xiàng)使得在貼片或MELF (表面貼裝無(wú)引腳) 形式中無(wú)法實(shí)現(xiàn)的插件電阻特性可以為表面貼裝電路設(shè)計(jì)者所用。   新的ZI成型服務(wù)能夠使客戶提高其生產(chǎn)流程的效率,并減少人為出錯(cuò)機(jī)會(huì)。例如,需要散熱到空氣中的額定功率高達(dá)5W的功率電阻現(xiàn)在可進(jìn)行表面貼裝了——這對(duì)要散熱到PCB板并需要另外的生產(chǎn)流程進(jìn)行貼裝的多個(gè)貼片電阻陣列來(lái)說(shuō)是一個(gè)理想的替代。   此外,插件的精密金屬膜器件使用ZI成型服
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勵(lì)精圖治:NEPCON 2014華南電子展深圳勝利閉幕

  •   2014年8月28日,華南地區(qū)規(guī)模最大,歷史最悠久的行業(yè)盛會(huì)——第二十屆NEPCON South China 2014(以下簡(jiǎn)稱(chēng):2014 NEPCON華南電子展)在深圳會(huì)展中心經(jīng)歷為期三天的展期,勝利閉幕。本屆NEPCON華南電子展集中展示來(lái)自SMT技術(shù)和設(shè)備、焊接設(shè)備及材料、測(cè)試與測(cè)量、電子制造自動(dòng)化設(shè)備、電子制造服務(wù)及其他等六大分類(lèi)1,000多種展品,展會(huì)匯聚近500家展商,展示面積達(dá)到32,500平方米,吸引了29,946名專(zhuān)業(yè)觀眾和高端買(mǎi)家,同期舉辦的2014深圳國(guó)際
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pcb layout介紹

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