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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹

  • PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”。　　對于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路
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PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強度介紹

  • 要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方
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PCB鍍覆廢液的綜合利用方法

  • PCB鍍覆使用多種化學產(chǎn)品。這些化學產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
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PCB技術(shù)：電源與地之間接電容的原因分析

  • PCB技術(shù)：電源與地之間接電容的原因分析,pcb技術(shù)：電源與地之間接電容的原因1、電源與地之間接電容的原因有兩個作用，儲能和旁路儲能：電路的耗電有時候大，有時候小，當耗電突然增大的時候如果沒有電容，電源電壓會被拉低，產(chǎn)生噪聲，振鈴，嚴重會導致CPU重
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PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項

  • PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項1. 過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。2. 單面焊盤：不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應將孔徑設(shè)置為0。3.
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確保IC封裝及PCB設(shè)計的散熱完整性

  • 確保IC封裝及PCB設(shè)計的散熱完整性,假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個專業(yè)設(shè)計的電路實驗板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點
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淺談開關(guān)電源設(shè)計中PCB板的物理設(shè)計注意事項

  • 在開關(guān)電源設(shè)計中PCB板的物理設(shè)計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設(shè)計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析：一、從原理圖到PCB的設(shè)計流程建立元件參數(shù)-》
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手機PCB設(shè)計RF部分的布局技巧

  • 手機功能的增加對PCB板的設(shè)計要求更高，伴隨著一輪藍牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時代來臨，使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計技巧。射頻（RF）電路板設(shè)計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)
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Layout版圖設(shè)計布局布線流程

  • 布局前的準備:1 查看捕捉點設(shè)置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱不能以數(shù)字開頭.否則無法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路，完成同一功能的MOS管畫在一起
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RF電路PCB板設(shè)計技巧

  • 成功的RF設(shè)計必須仔細注意整個設(shè)計過程中每個步驟及每個細節(jié)，這意味著必須在設(shè)計開始階段就要進行徹底的、仔細的規(guī)劃，并對每個設(shè)計步驟的進展進行全面持續(xù)的評估。而這種細致的設(shè)計技巧正是國內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化
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Protel軟件在PCB抄板應用中的常見問題

  • --1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和　字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等。不少初學者設(shè)計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時，只
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簡述Protel軟件應用中必知的PCB抄板相關(guān)概念

  • --1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和　字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等。不少初學者設(shè)計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時，只
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Protel for Windows PCB 轉(zhuǎn) GERBE

  • Protel For Windows 為WINDOWS環(huán)境下的PCB CAD軟件，在光繪時首先把原PCB文件各層轉(zhuǎn)換為GERBER文件，再把 GERBER文件光繪輸出。GERBER文件轉(zhuǎn)換過程：1.運行Protel For Windows 軟件（包括：V1.5、V2.5、V2.7、 V2.8版
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ESD保護手機器件pcb設(shè)計

  • 目前普遍接受的關(guān)鍵ESD保護電壓水平約為500V。在這一水平，芯片成本增加得較合理，良率水平也不會受到損害。這是因為典型的晶圓廠和裝配車間有將ESD限制在500V或以下的政策。目前業(yè)內(nèi)最常見的板級ESD保護器件主要有以
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PCB布局設(shè)計技巧及注意事項

  • PCB布局設(shè)計中格點的設(shè)置技巧設(shè)計在不同階段需要進行不同的各點設(shè)置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器
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