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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!
- 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器,直到今年2月底才正式發(fā)布,定名凌動Atom P5900,但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息,Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”,而這次,詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造,BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米,而且特別強(qiáng)調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝,這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的,除了先進(jìn)
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PCIe 4.0沒用變真香!Intel 11代酷睿將原生支持
- AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線支持PCIe 4.0,從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無一例外,但是回首PCIe 4.0剛剛出現(xiàn)在AMD平臺上的時候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0無用論”,雖然說的只是游戲領(lǐng)域,但大家都懂的……事實(shí)上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些專業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了,而在消費(fèi)級領(lǐng)域,Intel也并不會跨越支持PCIe 5.0,還是會老老實(shí)實(shí)地一步一步來。此前就有消息稱,Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會原生支持PCIe 4.0,現(xiàn)在
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PCIe 6.0準(zhǔn)正式版本周敲定:8倍帶寬
- 本周,PCI-SIG組織將發(fā)布PCIe 6.0最新標(biāo)準(zhǔn)草案,版本號可能是v0.7或者0.9,可以說是準(zhǔn)正式版了。今年2月,v0.5版本簽署,但僅屬于初始草案規(guī)范。按計劃,1.0正式版將在2021年正式發(fā)布,而等它大規(guī)模在PC產(chǎn)品中應(yīng)用恐怕得2023到2024年了??赡苡芯W(wǎng)友疑問,PCIe 4.0不是才剛剛鋪開,怎么5.0、6.0的節(jié)奏如此之快。事實(shí)上,這是因為4.0標(biāo)準(zhǔn)出臺太晚,距離2010年的3.0規(guī)范間隔了7年之久,而PCI-SIG組織又急于恢復(fù)8年兩版標(biāo)準(zhǔn)的既定節(jié)奏……據(jù)悉,PCIe 6.0向下兼容
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Intel拍胸脯:DDR5、PCIe 5.0明年見!
- 因為種種原因,Intel的產(chǎn)品規(guī)劃這兩年調(diào)整非常頻繁,路線圖經(jīng)常出現(xiàn)變動,無論是消費(fèi)級還是企業(yè)級。在近日與投資者溝通時,Intel公關(guān)總監(jiān)Trey Campbell就保證說,將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號Ice Lake-SP的下一代至強(qiáng)服務(wù)器平臺,明年某個時候則會帶來Sapphire Rapids。Ice Lake-SP將采用和移動端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構(gòu),并更換新的LGA4189封裝接口,核心數(shù)量和頻率暫時不詳(據(jù)說最多38核心),
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AMD A520入門級主板首次現(xiàn)身:PCIe 4.0依然可期
- AMD剛剛正式推出了新一代主流級芯片組B550,承襲了旗艦級老大哥X570的諸多優(yōu)良特性,相比于上代B450有了巨大的飛躍,包括搭配三代銳龍支持PCIe 4.0、自身升級PCIe 3.0、支持雙顯卡、支持超頻、支持USB 3.1等等,讓千元級主板也有了旗艦級的享受。這還沒完。根據(jù)早先消息,AMD還準(zhǔn)備了一款更加入門級的A520芯片組,現(xiàn)在它也迫不及待地現(xiàn)身了,華碩率先披露了五款新型號:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
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賽靈思發(fā)布史上最強(qiáng)ACAP芯片:7nm、還有PCIe 5.0
- 2018年10月16日,FPGA大廠賽靈思(Xilinx)在北京的“Xilinx開發(fā)者大會 ”(XDF)上,發(fā)布了全球首款自適應(yīng)計算加速平臺(ACAP)芯片系列Versal,并發(fā)布了AI Core系列和Prime系列。去年,這兩個系列產(chǎn)品也已經(jīng)成功推向了市場。今天(3月11日),賽靈思舉行線上發(fā)布會,正式推出了Versal ACAP產(chǎn)品組合的第三大產(chǎn)品系列—— Versal Premium。賽靈思認(rèn)為,隨著來自多元化應(yīng)用和工作負(fù)載(比如智能設(shè)備、視頻流、物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)等)的數(shù)據(jù)爆炸性增長,這也使得核心網(wǎng)正面
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Intel揭秘首款十萬兆網(wǎng)卡:支持PCIe 4.0
- 今年4月份,Intel宣布了自己的首款100GbE十萬兆以太網(wǎng)控制器和網(wǎng)卡產(chǎn)品Ethernet 800系列,預(yù)計10月份出貨。今天的SNIA存儲開發(fā)者大會上,Intel透露了該產(chǎn)品的更多細(xì)節(jié)。Intel特別強(qiáng)調(diào),Ethernet 800系列使用應(yīng)用程序設(shè)備隊列(ADQ)技術(shù),支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics,NVMe指令可以通過FC、啟用了RDMA的以太網(wǎng)或使用TCP/IP的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)進(jìn)行傳輸。此外,新品還支持動態(tài)設(shè)備個性化(DDP)、增強(qiáng)數(shù)據(jù)層開發(fā)套件(DPDK)、iW
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TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸
- 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范,支持16 Gbps高帶寬,可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距,兼容各代PCI Express信號設(shè)計,同時支持16 Gbps(PCIe Gen 4)、8.0 Gbps(PCIe Gen 3)、5.0 Gbps(PCIe Gen 2)和2.5 Gbps(PCI
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群聯(lián)其實(shí)有四款PCIe 4.0 SSD主控:兩款原生 兩款升級
- SSD固態(tài)硬盤這幾年發(fā)展迅猛,已經(jīng)基本普及的PCIe 3.0 x4總線都快成為瓶頸了,4GB/s的帶寬在高端SSD面前日漸緊張,PCIe 3.0 x8雖然能將帶寬翻倍但并不經(jīng)濟(jì),AMD銳龍三代處理器和X570主板帶來的PCIe 4.0就成了救星。
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