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基于EZ-USB 2100系列單片機(jī)的PCB探測(cè)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

  • 1 引言在進(jìn)行PCB反設(shè)計(jì)時(shí)，需要首先對(duì)電路板進(jìn)行探測(cè)，得出所有元器件管腳之間的連接關(guān)系；接著再利用相應(yīng)的軟件對(duì)探測(cè)結(jié)果進(jìn)行分析處理，最終還原出PCB的原理圖。假設(shè)電路板上有 次。由于大規(guī)模PCB上器件管腳眾多，
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SLIC電源設(shè)計(jì)-SLIC Power-Supply Des

  • Abstract: Integrated communication systems incorporate voice service with data service. Such systems ...
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PCB安全距離分析

  • 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離。　　爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
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基礎(chǔ)PCB設(shè)計(jì)知識(shí)問(wèn)答

  • 問(wèn)題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
    　　答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置?！　?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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多層PCB沉金工藝控制技術(shù)簡(jiǎn)介

  • 　一、 工藝簡(jiǎn)介
    　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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基于PXI和PCI硬件的PCB測(cè)試系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)

  • 　解決方案:　　結(jié)合NI PXI與PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW軟件來(lái)開(kāi)發(fā)一個(gè)用于測(cè)試印刷電路板和太陽(yáng)能逆變器的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試系統(tǒng)?！　⊥ㄟ^(guò)使用全部來(lái)自National Instruments的開(kāi)發(fā)工具，我們開(kāi)發(fā)了一套個(gè)完整的解
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PCB選擇性焊接技術(shù)分析

  • 選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
    　　可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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PCB線路板清潔之道

  • 經(jīng)常通過(guò)我們的技術(shù)支持熱線詢問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問(wèn)的簡(jiǎn)單直率的問(wèn)題，因此簡(jiǎn)單直率的答案一般是他們所想要的?？墒?，在大多數(shù)情況中，這對(duì)他們個(gè)
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PCB表面處理工藝特點(diǎn)概述

  • 一. 引言
    隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門(mén)的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
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PCB設(shè)計(jì)時(shí)混合信號(hào)的分區(qū)

  • 如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面，就可能形
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POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅分析

  • PCB新手看過(guò)來(lái)]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題，說(shuō)明的帖子很多，不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
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PCB板電路中的數(shù)字地和模擬地設(shè)計(jì)

  • 1 為什么要分?jǐn)?shù)字地和模擬地　　因?yàn)殡m然是相通的，但是距離長(zhǎng)了，就不一樣了。同一條導(dǎo)線，不同的點(diǎn)的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時(shí)。因?yàn)閷?dǎo)線存在著電阻，電流流過(guò)時(shí)就會(huì)產(chǎn)生壓降。另外，導(dǎo)線還有分布電感
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PCB電鍍電流的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 中心議題： PCB電鍍電流的無(wú)線傳感器絡(luò)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案： NRF9E5單片機(jī)系統(tǒng) 無(wú)線通信單元設(shè)計(jì) 傳感器單元設(shè)計(jì) 指示燈報(bào)警電路設(shè)計(jì) 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的軟件設(shè)計(jì)
    利用計(jì)算機(jī)、傳感器技術(shù)和無(wú)線通
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PCB抄板電鍍金層發(fā)黑分析

  • 1、電鍍鎳層厚度控制　　大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
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面板相關(guān)PCB廠去年第四季營(yíng)收狀況

  • 　　在面板需求及價(jià)格逐漸從持平向上后，志超、統(tǒng)盟、健鼎、定穎等面板相關(guān)印刷電路板廠也漸感受增溫，志超去年第四季及全年?duì)I收都改寫(xiě)歷史新高，對(duì)于本季也不看淡。 　　志超、統(tǒng)盟為全球最大薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)面板光電板印刷電路板(PCB)集團(tuán)，健鼎、定穎也是重要供應(yīng)商，去年?duì)I運(yùn)受TFT-LCD面板不振沖擊后，在歐美圣誕節(jié)、感恩節(jié)電視熱賣(mài)后漸有轉(zhuǎn)機(jī)。 　　志超表示，TFT-LCD面板產(chǎn)業(yè)并不如外界想象的悲觀，近期接單相當(dāng)穩(wěn)健，去年12月與今年1月有年終盤(pán)點(diǎn)、耶誕假期及春節(jié)等工作天數(shù)減少等不利因
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