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從需求的角度去理解嵌入式Linux：總線、設(shè)備和驅(qū)動(dòng)

　　現(xiàn)代電子設(shè)備都是在復(fù)雜電磁環(huán)境下運(yùn)行的。針對(duì)電磁干擾常導(dǎo)致電子設(shè)備故障甚至安全事故，探討了電子系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計(jì)。文中對(duì)電磁干擾源作了剖析，論述了電磁兼容性設(shè)計(jì)理念，研究了抗電磁干擾的設(shè)計(jì)機(jī)理，針對(duì)電子設(shè)備常出現(xiàn)的故障，提出了抗電磁干擾的技術(shù)措施。以某控制設(shè)備電磁兼容性設(shè)計(jì)采取的具體技術(shù)措施為例，驗(yàn)證了抗電磁干擾的良好效果，顯著提高了控制設(shè)備的安全可靠性。工程實(shí)踐表明，最重要的抗電磁干擾技術(shù)措施是系統(tǒng)的良好接地和屏蔽以及合理布線?！　‰S著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備應(yīng)用越來越廣泛，電子系統(tǒng)的集成度
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高頻電路設(shè)計(jì)布線是關(guān)鍵，分享十個(gè)經(jīng)驗(yàn)！

　　如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為高頻電路。高頻電路設(shè)計(jì)是一個(gè)非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過程，其布線對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)至關(guān)重要!　　【第一招】多層板布線　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度，同時(shí)還能大幅
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全面總結(jié)PCB板設(shè)計(jì)中抗ESD的常見方法和措施

　　來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對(duì)電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。　　在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好
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合格的工程師都要弄清楚PCB電路設(shè)計(jì)的電磁兼容性問題

　　1.電磁兼容的一般概念　　考慮電磁兼容的根本原因在于電磁干擾的存在。電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡(jiǎn)稱EMI)是破壞性電磁能從一個(gè)電子設(shè)備通過輻射或傳導(dǎo)傳到另一個(gè)電子設(shè)備的過程。一般來說，EMI特指射頻信號(hào)(RF)，但電磁干擾可以在所有的頻率范圍內(nèi)發(fā)生。　　電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，簡(jiǎn)稱EMC)是指電氣和電子系統(tǒng)、設(shè)備和裝置在設(shè)定的電磁環(huán)境中，在規(guī)定的安全界限內(nèi)以設(shè)計(jì)的等級(jí)或性能運(yùn)行，而不會(huì)由于電磁干擾引起損壞
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2017年，規(guī)劃啥都不如把PCB設(shè)計(jì)布線層數(shù)規(guī)劃好！

　　有規(guī)劃的人生，會(huì)讓人感覺心里踏實(shí);自然，有規(guī)劃的PCB設(shè)計(jì)，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路?！　CB板的層數(shù)一般不會(huì)事先確定好，會(huì)由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號(hào)層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成?！　∫?、電源、地層數(shù)的規(guī)劃　　電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標(biāo)以及單板的成本決定。電源平面的設(shè)置需要滿足兩個(gè)條件：電源互不交錯(cuò);避免相鄰層重要信號(hào)跨分割?！　〉氐膶訑?shù)設(shè)置則需要注意以下幾點(diǎn)：主要器件面對(duì)應(yīng)的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時(shí)鐘等重
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九大原則，拯救高速PCB設(shè)計(jì)

　　九大PCB設(shè)計(jì)布線原則：　　1、一般情況下，首先應(yīng)對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線>電源線>信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm，最細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)。　　2、預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(如高頻線)進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平
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原材料報(bào)價(jià)集體飆升：主板終于也要漲價(jià)了

　　雖然說AMD Ryzen的崛起讓今年的PC市場(chǎng)瞬間熱鬧了起來，但是DRAM內(nèi)存、NAND閃存芯片的供應(yīng)緊張，使得內(nèi)存、固態(tài)硬盤的價(jià)格持續(xù)不穩(wěn)，尤其是內(nèi)存價(jià)格瘋漲到了離譜的程度，顯卡也一度受到牽連。　　但是你以為這就完了? 　　最近，行業(yè)上游原材料報(bào)價(jià)大幅度上漲，比如作為PCB印刷電路板基礎(chǔ)材料的環(huán)氧樹脂，從三季度開始就呈現(xiàn)出上漲走勢(shì)，最近一個(gè)月累計(jì)漲幅已達(dá)到30%，目前價(jià)格已創(chuàng)下2012年以來的新高，并逼近2008年高點(diǎn)。　　目前，部分環(huán)氧樹脂企業(yè)的報(bào)價(jià)已經(jīng)達(dá)到2.8萬元/噸，最高甚至達(dá)到2
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借助產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)東風(fēng) 中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)將打破桎梏

在全球PCB產(chǎn)業(yè)總值逐漸回暖的趨勢(shì)下，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)將由產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)向技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)型，這也是我們產(chǎn)業(yè)升級(jí)所提出的新要求。在
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怎樣才能設(shè)計(jì)一個(gè)好的射頻電路，這些地方值得你注意

　　【1】射頻電路中元器件封裝的注意事項(xiàng)　　成功的RF設(shè)計(jì)必須仔細(xì)注意整個(gè)設(shè)計(jì)過程中每個(gè)步驟及每個(gè)細(xì)節(jié)，這意味著必須在設(shè)計(jì)開始階段就要進(jìn)行徹底的、仔細(xì)的規(guī)劃，并對(duì)每個(gè)設(shè)計(jì)步驟的進(jìn)展進(jìn)行全面持續(xù)的評(píng)估。而這種細(xì)致的設(shè)計(jì)技巧正是國(guó)內(nèi)大多數(shù)電子企業(yè)文化所欠缺的?！　〗鼛啄陙?，由于藍(lán)牙設(shè)備、無線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)設(shè)備，和移動(dòng)電話的需求與成長(zhǎng)，促使業(yè)者越來越關(guān)注RF電路設(shè)計(jì)的技巧。從過去到現(xiàn)在，RF電路板設(shè)計(jì)如同電磁干擾(EMI)問題一樣，一直是工程師們最難掌控的部份，甚至是夢(mèng)魘。若想要一次就設(shè)計(jì)成功，必須事先仔
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PCB設(shè)計(jì)基本概念及高頻電路布局小技巧

　　數(shù)字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展，這一發(fā)展趨勢(shì)對(duì)印刷電路板的設(shè)計(jì)提出了很多新要求。作者根據(jù)多年在硬件設(shè)計(jì)工作中的經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)一些高頻布線的技巧，供大家參考?！　?1)高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段?！　?2)高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折，可用45°折線或圓弧轉(zhuǎn)折，滿足這一要求可以減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和相互間的耦合?！　?3)高頻電路器件管腳間的引線越短越好?！　?4)高頻電
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IPC報(bào)告顯示10月份北美PCB業(yè)務(wù)繼續(xù)增長(zhǎng)

　　IPC — 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 近日發(fā)布《2017年10月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示10月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長(zhǎng)。訂單出貨比維持在1.12的高位。　　2017年10月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長(zhǎng)了3.6%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.9%。與上個(gè)月相比，10月份的出貨量下降了2.9%。　　2017年10月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了13.9%;年初至今的訂單量高于去年同期4.9個(gè)百分點(diǎn)。與上個(gè)月相比，訂單量增加
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射頻集成電路設(shè)計(jì)中的常見問題及方案解析

　　射頻(RF)PCB設(shè)計(jì)，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術(shù)”。通常情況下，對(duì)于微波以下頻段的電路(包括低頻和低頻數(shù)字電路)，在全面掌握各類設(shè)計(jì)原則前提下的仔細(xì)規(guī)劃是一次性成功設(shè)計(jì)的保證。對(duì)于微波以上頻段和高頻的PC類數(shù)字電路，則需要2~3個(gè)版本的PCB方能保證電路品質(zhì)。而對(duì)于微波以上頻段的RF電路，則往往需要更多版本的PCB設(shè)計(jì)并不斷完善，而且是在具備相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)的前提下。由此可知RF電設(shè)計(jì)上的困難。　　數(shù)字電路模塊和模擬電路模塊之間的干擾　　
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PCB行業(yè)加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移占總產(chǎn)值50%

　　產(chǎn)業(yè)東移大趨勢(shì)，大陸地區(qū)一枝獨(dú)秀。PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進(jìn)一步向大陸轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的不斷進(jìn)行，中國(guó)大陸成為全球PCB產(chǎn)能最高的地區(qū)。根據(jù)Prismark預(yù)估，2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到289.72億美元，占全球總產(chǎn)值的50%以上。　　數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提升 HDI 需求，F(xiàn)PC未來空間廣闊。數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計(jì)算、高性能的特性發(fā)展，建設(shè)需求激增，其中服務(wù)器的需求也將拉升HDI整體需求。智能手機(jī)等移動(dòng)電子產(chǎn)品的火爆也將帶動(dòng)FPC板的需求
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PCB的抄板五大步驟，總結(jié)好了！

　　PCB抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下，利用反向技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個(gè)復(fù)制?！　∫弧⒛靡粔KPCB板，首先需要在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級(jí)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)骷恢玫恼掌??！　《?、拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃
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PCB變形原因解析，需要怎么改善……

　　電路板經(jīng)過回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸浮⒘⒈惹闆r，應(yīng)如何克服呢?　　1、PCB線路板變形的危害　　在自動(dòng)化表面貼裝線上，電路板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，這就對(duì)做為各種元器件家園的PCB板提出了更高的平整度要求。　　在IPC標(biāo)
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