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Wi-Fi芯片基于IFLEX量產測試開發(fā)淺析
- 張桂玉,任希慶(安普德(天津)科技股份有限公司,天津?300384) 摘?要:本文測試的芯片是一款針對物聯(lián)網市場開發(fā)的高性能2.4 GHz/5 GHz雙頻Wi-Fi射頻芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、穩(wěn)定性和傳輸距離遠等特點,可以高度匹配音視頻流媒體傳輸。廣泛應用于無線流媒體音視頻播放、虛擬現(xiàn)實、無人機、運動相機、車聯(lián)網、工業(yè)控制、智能家居等領域。本文將對雙頻Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平臺量產測試開
- 關鍵字: 202006 2.4G/5G 雙頻Wi-Fi芯片 ATE IFLEX 量產測試 硬件和軟件
5G對材料帶來的新挑戰(zhàn)和新機遇
- 高?菲?(羅杰斯公司?市場發(fā)展經理) 1 5G對材料的挑戰(zhàn) 5G相對于4G/LTE,具有比4G/LTE高達1 000倍以上的網絡傳輸速率。Massive MIMO技術、更寬頻譜帶寬的需求以及毫米波頻段的使用等都使5G相對于4G/LTE有著非常大的區(qū)別?! ±?G技術中Sub-6GHz頻段下的天線系統(tǒng)。雖然其頻段與4G并無太大的不同,但是5G的天線數(shù)目、復雜度和集成度都遠遠高于4G的天線。5G天線系統(tǒng)使用更加先進的Massive MIMO技術,使在同一個天線中具有多達64路甚至更高的輸入/輸出,這
- 關鍵字: 202006 5G 羅杰斯 Massive MIMO
ITECH:為5G產品的低功耗、高穩(wěn)定性、低紋波及高動態(tài)響應提供測試設備
- 張 ? 韻?(ITECH大中華區(qū)?市場營銷總監(jiān)) 隨著5G的到來,物聯(lián)網也迎來了更好的發(fā)展機遇,但實現(xiàn)5G技術也面臨挑戰(zhàn):①與傳統(tǒng)通信領域測試需求不同的是,5G相關的元器件以及所帶動的物聯(lián)網產業(yè),會存在工作時沒有外接電源,僅靠終端內電池供電的情況。因此降低設備功耗,成為了5G發(fā)展的核心問題之一。②從5G基站側來看,其核心元器件包含基站電源、基站天線,射頻模塊和光模塊等,這些零部件的性能直接關系到網絡連接的可靠性,且5G單站功耗是4G單站的2.5~3.5倍。 ITECH 作為專業(yè)儀器制造商,從測試需
- 關鍵字: 202006 ITECH 5G 基站
5G對測試測量提出了哪些新要求
- 張念民?(羅德與施瓦茨(中國)科技有限公司?產品經理) 1 無線終端市場的角度 在從3G/4G向5G的過渡中,移動終端市場呈現(xiàn)出很大的動態(tài)變化特性,僅僅在從500 MHz~6 GHz的頻率范圍內,各種無線終端產品就需要在50多個LTE頻段上支持用戶在語音和數(shù)據業(yè)務上的不同應用;除此之外,Wi-Fi、UWB、GPS、藍牙等也幾乎變成了終端產品的標準配置。由于這種情況的出現(xiàn),5G終端設備內使用的濾波器和射頻前端模塊(RFFE)通道的數(shù)量顯著增加了,集成度也達到了空前的高度,多端口濾波器組和RFFE模塊
- 關鍵字: 202006 羅德與施瓦茨 5G
5G射頻前端、基站、終端的測試難點分析
- 1 射頻前端、基站、終端的測試動向 NI早在十幾年前就入局5G,跟實驗室、研究所、大學等合作研究。在晶圓、射頻前端(功率放大器PA、射頻開關、天線調諧器、低噪聲放大器LNA等)、基站及終端領域,NI與行業(yè)領先廠商均有合作?! ?射頻前端:5G對射頻模塊產業(yè)的影響將是系統(tǒng)而全面的,無論是集成度、材料、工藝、封裝都將發(fā)生變革。射頻前端芯片廠商正在逐步實現(xiàn)從Sub 6GHz到毫米波頻段的部署,隨著頻段的提升,射頻前端電路需要適應更高的載波頻率,更寬的通信帶寬,更高更有效率和高線性度的信號輸出功率。為實現(xiàn)
- 關鍵字: 202006 5G NI 基站 Sub 6 GHz mmWave
5G基站電源器件需要高性能、穩(wěn)定性和耐久性
- 羅?姆?(ROHM) 面對5G基站建設多樣化的需求和復雜的應用環(huán)境所帶來的挑戰(zhàn),需要電源器件不僅具有高性能,同時還要具有穩(wěn)定性和耐久性,以助力運營商和設備廠商更好地完成4G到5G的平穩(wěn)升級,實現(xiàn)高速穩(wěn)定的網絡覆蓋?! 榇?,羅姆(ROHM)針對無線基站推出了多款解決方案,包括SiC功率元器件、MOSFET和DC/DC轉換器等?! ? 針對UPS供電的電源IC 羅姆針對UPS供電方式,提供外置FET的升降壓開關控制器“BD9035AEFV-C”、1ch同步降壓型DC/DC轉換器“BD9B304QWZ
- 關鍵字: 202006 ROHM 羅姆 UPS供電 電源IC 5G
5G帶來基站元器件與測試測量的挑戰(zhàn) ADI勇于應對
- 解?勇?(ADI?中國區(qū)通信基礎設施業(yè)務部門?戰(zhàn)略市場經理) 1 元器件:減小尺寸、質量和功耗 5G建設產業(yè)鏈很長,不同產業(yè)鏈環(huán)節(jié)會有不一樣的產品開發(fā)挑戰(zhàn)。例如,5G基站將密集部署,特別是在大規(guī)模MIMO系統(tǒng)中,為了使系統(tǒng)從普通8T8RTDD無線電頭端擴展為64T64R系統(tǒng),無線電設計人員要實現(xiàn)所需的系統(tǒng)尺寸、質量和功耗,將是對大規(guī)模天線陣列最大的挑戰(zhàn)。因此那些滿足5G通信性能條件下,具備尺寸、功耗和質量優(yōu)勢的解決方案將獲得歡迎?! p小無線電系統(tǒng)大小、質量和功耗的方法眾多。主要改善領域包括提高電
- 關鍵字: 202006 5G 元器件 ADI
IDC談5G的重要性、應用及發(fā)展建議
- 祝維浩?(《電子產品世界》編輯) 摘?要:2020年4月,調研機構IDC在線舉辦了“新興技術研究專場”研討會,IDC電信與物聯(lián)網研究部高級研究經理崔凱做了“未來連接——5G開創(chuàng)行業(yè)新機遇”的報告,包括未來連接的特點;5G將帶來的影響;5G在中國的市場機會?! £P鍵詞:5G;市場;連接;標準;應用 在我們的工作和生活中,連接變得越來越重要。尤其這次新冠肺炎疫情加速了線下向線上的遷移,以及線上和線下融合的速度。因此,隨著這次疫情的出現(xiàn)以及數(shù)字化浪潮的到來,連接將迎來一個快速的發(fā)展期,其中,5G將是未來
- 關鍵字: 202006 5G 市場 連接 標準 應用
三星 Exynos 880 是為中端手機準備的 5G 芯片
- 繼去年的 Exynos 980 之后,三星今日又針對中端 5G 手機市場推出了一款新的芯片 Exynos 880。這款產品是基于三星的 8nm FinFET 制程,其 5G modem 在 Sub-6Hz 網絡內可實現(xiàn) 2.55Gbps 的下載和 1.28Gbps 的上傳速度。結合 EN-DC 雙連技術的話,5G 加 4G 最高可達到 3.55Gbps 的下載速度。Exynos 880 搭載了兩顆 2.0GHz 的 Cortex-A77 核心和六顆 1.8Ghz 的 A55
- 關鍵字: 三星 Exynos 880 5G
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