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EEPW首頁 >> 主題列表 >> pre-5g

OTA將成5G測試重要技術，NI助力5G駛入快車道

  • 　　在今年年初的MWC上，華為、一加等眾多5G手機的問世，掀起了一股5G技術潮流。終端應用成為5G早期的驅動力，2019年也被業(yè)界稱為5G元年，當然未來5G技術的應用不僅僅是手機，還有可能是汽車、飛機、家電、公共服務設備等眾多設備。5G將會是推動社會進步和經濟發(fā)展的重要利器?！　≈袊I(yè)和信息化部部長苗圩表示，今年我國將進行5G商業(yè)推廣，一些地區(qū)將會發(fā)放5G臨時牌照，下半年還將用上諸如5G手機、5G iPad等商業(yè)產品。政策層面的利好，進一步帶動5G從芯片到終端全產業(yè)鏈的發(fā)展。5G之所以能帶來廣闊的應
  • 關鍵字： NI  5G  

MACOM 亮相OFC 2019 舉辦 InnovationZone 攜行業(yè)領導者展示云數(shù)據中心及5G連接解決方案

  • 　　2019年3月20日，馬薩諸塞州洛厄爾- MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM””) 主辦的InnovationZone在OFC 2019展會上首次亮相，重點展示當今云數(shù)據中心和5G行業(yè)的先鋒產品。MACOM首創(chuàng)的InnovationZone匯聚了業(yè)界領先的供應商，并以現(xiàn)場演示和靜態(tài)展示的方式進行互操作性演示，內容包括：　　· 適用于遠距離、城域網和數(shù)據中心互連 (DCI) 的64 GBaud相干光學傳輸　　· 適用于FR4/DR4的400 Gbps
  • 關鍵字： MACOM  5G  

技術貼：5G商用在即，再聊5G新空口物理層

  • 本文概述了支持eMBB和URLLC的關鍵5G目標應用所需的5G物理層及其實現(xiàn)。
  • 關鍵字： 5G  eMBB  

又一中國芯片巨頭誕生：推出5G 7nm芯片組

  • 　　華為的例子已經充分證明，對于一家科技公司來說，如果想要讓自己的產品充嗎競爭力，讓自己的公司在行業(yè)中擁有較大的影響力。最主要的對策就是發(fā)展核心技術，而對科技行業(yè)來書，不管是手機還是其它的智能設備，核心就是芯片。而最近，繼華為后，又一家中國芯片巨頭今年將推出支持5G的7nm芯片組!　　　　最近，中國的紫光展銳在國際通訊大會上發(fā)布了首款5G芯片組，被命名為了春藤510。這不僅是國內公司繼華為以后第二個擁有獨立研發(fā)設計5G芯片的能力的公司，也成為了國內有一個芯片巨頭。這樣的成績，可喜可賀。　　相比之下，紫光展
  • 關鍵字： 芯片  5G  7nm  

AIoT和5G變革劍指優(yōu)化襯底

  • 　　優(yōu)化襯底推動5G行業(yè)　　中國在5G行業(yè)的發(fā)展有著遠大的目標，這意味著需要更多的設備支持。那么如此多的設備，意味著需要非常好的襯底，Soitec推出的Smart CutTM的技術，能夠幫助實現(xiàn)生產高質量的優(yōu)化襯底、超薄晶體間的疊加、晶體和非晶體之間的疊加。　　優(yōu)化襯底涵蓋多領域應用模式　　Smart CutTM類似一個納米級別的刀刃，可以使設備被切割成非常薄、完美的硅層，且能夠疊加到其他的機體之上?！　〔煌墓鑼忧懈詈?，疊加在不同的機體上面，可以實現(xiàn)不同的組合。Smart CutTM技術可以幫助
  • 關鍵字： AIoT  5G  

2019：國產手機生死存亡的一年

  • 2019年，國產手機廠商的競爭和之前不同。如果說之前還是停留在市場份額的爭奪上，還在依靠全面屏、拍照、手機外形和顏色作為手機賣點的話，在5G和折疊屏這個大的技術變革面前......
  • 關鍵字： OPPO  5G  

中國聯(lián)通錯過4G還要錯過5G？

  • 　　圍繞中國聯(lián)通最新年度財報各種維度的報道和分析甚囂塵上，不足而論。令人欣喜的是中國聯(lián)通能夠能困境中取得較好的成績，即便使用了不利于企業(yè)自身長遠發(fā)展的策略。2018年已成過去，然而在2019年的5G商用元年，中國聯(lián)通計劃用于5G建設的少量資金或許又將使其重蹈過往的覆轍?！　　　∫?、最高層和監(jiān)管層對5G充滿期待 　　去年年底召開的中央經濟會議，明確了2019年幾大宏觀政策并規(guī)劃了二十項重點工作。其中5G商用列入今年的“二十項重點工作”。同樣是在去年年底前，工業(yè)和信息化部向三大運營商發(fā)布了5G中低頻段試驗許可
  • 關鍵字： 4G  5G  

半導體受寒 晶圓廠投資大減，5G、AI驅動下一波產業(yè)增長

  • 受內存報價大跌、美中貿易戰(zhàn)導致下游拉貨保守影響，國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠資本支出預估值至529億美元，年減14%，終止連三年成長。SEMI今年初原估今年衰退幅度約9%，不到二個月再提出更悲觀的報告，凸顯全球半導體景氣下修幅度超乎預期，晶圓廠對今年資本支出更保守。
  • 關鍵字： 晶圓  AI  5G  

華為宣布獲得首張5G CE證書，5G基站出貨量全球第一

  • 　　2019年3月15日，全球知名第三方檢測、檢驗、認證機構——德國萊茵TUV，正式向華為頒發(fā)了全球首張5G手機CE證書。這意味著曾在MWC2019上大放異彩的華為Mate X，現(xiàn)已成全球首款獲得歐盟公告機構認可的5G手機?！　〗衲甑腗WC上，華為發(fā)布了5G折疊屏手機Mate X。華為當時宣布，該產品會在2019年年中上市，預計月產能十萬臺?！　τ谌A為來說，此次獲得全球首張5G手機CE證書不僅為后續(xù)5G手機大規(guī)模商用奠定了堅實的基礎，同時也體現(xiàn)出華為對于推動5G產業(yè)的積極態(tài)度。代表華為出席本次頒證儀
  • 關鍵字： 華為  5G  基站  

存儲的5G時代已經來了

  • 　　5G時代正在來臨，給人與萬物的互聯(lián)帶來全面改變。　　今天，基于互聯(lián)網的各個應用已經成為人們生活、生產等方式的必備品。在大家輕松的點擊一下的背后，是否想到，其背后的數(shù)據中心是怎樣通過技術的不斷升級換代，來支撐起“每個人的輕松點擊一下”的?！　榱烁玫刂位诨ヂ?lián)網上的各個應用，企業(yè)數(shù)據中心在不斷發(fā)展和更新迭代的過程中，形成了一個共識，那就是數(shù)據中心架構必須走向云化。據RightScale 2018年云計算現(xiàn)狀調查報告，有81%的企業(yè)采用多云戰(zhàn)略，其中混合云占據51%。特別是大中型企業(yè)，在未來的5-
  • 關鍵字： 5G  存儲  

半導體材料:研發(fā)驗證門檻高 高端領域缺口大

  • 半導體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產業(yè)而關注的重中之重，它支撐著電子信息產業(yè)本土化的發(fā)展，對于產業(yè)結構升級、國民經濟及國防建設具有重要意義。2018年，國內半導體材料在各方共同努力下，部分領域取得了可喜成績，但中高端領域用關鍵材料本土化上進展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。
  • 關鍵字： 半導體  物聯(lián)網  5G  

通信恩仇，5G江湖

  • 衣公子不禁煮酒輕嘆，十年前，兩人各自心懷大志，卻被視為平平之輩湮沒于喧囂江湖，再后來喬幫主登高一呼，Apple高通雙劍合璧，意氣風發(fā)。成就自己，改寫武林......
  • 關鍵字： 5G  CDMA  

5G時代到來，Arm又有什么大招？

  • 在過去的十年中，我們記錄了ARM處理器在數(shù)據中心(特別是通用服務器)的崛起。這是充滿希望和失望的十年。但是數(shù)據中心正在發(fā)生變化，計算、存儲和網絡必然被推到網絡的邊緣，更接近終端用戶，因為許多現(xiàn)代應用的延遲要求較低，而且集中移動和存儲數(shù)據的巨大成本可能只是臨時使用。因此，ARM今天的機會或許比10年前開始這一征程時要好。
  • 關鍵字： Arm  5G  

亞洲芯片制造商挑戰(zhàn)高通在5G芯片的霸主地位

  • 　　隨著最新的移動技術已能應用于從智能手機到自動駕駛等各領域，華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司(Qualcomm)在第五代移動通信(5G)數(shù)據機芯片的優(yōu)勢地位?！　∪蜃畲笠苿有酒O計商高通，是小米、樂金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機的5G數(shù)據機芯片獨家供應商。高通也供應三星電子和其他公司芯片，但不是獨家供應?！　〉a業(yè)消息人士和分析師表示，隨著新的5G設備推出，未來幾個月華為和聯(lián)發(fā)科等廠商將有機會搶奪市占?！　÷?lián)發(fā)科表示，正把略低于五分之一的人力
  • 關鍵字： 芯片  高通  5G  

AVS3+5G+8K，第三代國家數(shù)字視頻編解碼技術標準基準檔次制定完成

  • 日前，從剛剛閉幕的數(shù)字音視頻編解碼技術(AVS)標準工作組第68次會議傳來消息，工作組也已完成我國第三代國家數(shù)字視頻編解碼技術標準AVS3基準檔次的制定工作。對第一版參考軟件的測試表明，AVS3性能已經超過AVS2標準30%左右。
  • 關鍵字： AVS3  5G  
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