亞洲芯片制造商挑戰(zhàn)高通在5G芯片的霸主地位

　　隨著最新的移動技術(shù)已能應(yīng)用于從智能手機到自動駕駛等各領(lǐng)域，華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司(Qualcomm)在第五代移動通信(5G)數(shù)據(jù)機芯片的優(yōu)勢地位。

　　全球最大移動芯片設(shè)計商高通，是小米、樂金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機的5G數(shù)據(jù)機芯片獨家供應(yīng)商。高通也供應(yīng)三星電子和其他公司芯片，但不是獨家供應(yīng)。

　　但產(chǎn)業(yè)消息人士和分析師表示，隨著新的5G設(shè)備推出，未來幾個月華為和聯(lián)發(fā)科等廠商將有機會搶奪市占。

　　聯(lián)發(fā)科表示，正把略低于五分之一的人力投入5G開發(fā)，計劃在年底前推出先進的數(shù)據(jù)機;與此同時，華為已砸下巨資開發(fā)5G數(shù)據(jù)機，號稱比其美國競爭對手的產(chǎn)品更先進;紫光展銳也推出了自家的5G數(shù)據(jù)機芯片，但尚未具體說明何時可以使用。

　　亞洲的芯片制造商正在把握明年5G設(shè)備數(shù)量快速成長的商機。

　　根據(jù)Bernstein Research，包括電話、路由器和熱點設(shè)備在內(nèi)的5G設(shè)備數(shù)量，可望將從2019年的不到500萬個增至2020年的5,000多萬個。許多智能手機制造商也宣布計劃在未來12個月內(nèi)推出支持5G的手機。

　　先進的數(shù)據(jù)機芯片是5G電信技術(shù)的關(guān)鍵零組件，提供了比前幾代產(chǎn)品更快的數(shù)據(jù)傳輸和更低的延遲，這對自動駕駛、AR和人工智能(AI)運算等應(yīng)用至關(guān)重要。然而，目前世界上只有少數(shù)幾家公司有能力生產(chǎn)5G數(shù)據(jù)機。

　　高通公司長期以來一直在高端移動設(shè)備數(shù)據(jù)機芯片居于領(lǐng)先，提供更好的語音連結(jié)和更快的資料傳輸。該公司的Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機啟動了三星電子、小米，樂金電子、中興通訊及摩托羅拉等公司的設(shè)備。

　　這家圣地牙哥芯片廠最近推出了下一代X55 5G數(shù)據(jù)機，最快將于明年初推出。許多市場觀察人士認為X55是業(yè)界最先進的產(chǎn)品。

　　除了電話外，數(shù)據(jù)芯片還用于許多領(lǐng)域，從路由器、平板電腦、穿戴桑蓓到VR頭戴式設(shè)備，還有連網(wǎng)車輛。

　　競爭對手將5G視為挑戰(zhàn)高通主導(dǎo)地位的機會。華為的消費者事業(yè)集團執(zhí)行長余承東在巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)說：「我們的Balong 5000 5G數(shù)據(jù)機的下載速度是競爭對手高通X50的兩倍?！埂肝覀兇蛟炝耸澜缟献羁斓?G數(shù)據(jù)機，我們還打造了舉世最快的5G智能手機?！?/p>

　　許多其他廠商也希望透過5G拓展市場。高通另一規(guī)模較小的長期競爭對手聯(lián)發(fā)科，計劃今年底前推出的5G數(shù)據(jù)機，可能在明年大規(guī)模部署于移動設(shè)備。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在2月下旬表示，已從16,000名員工中指派了3,000多人致力于5G相關(guān)技術(shù)。三星電子也為包括南韓在內(nèi)的某些市場開發(fā)自家高端設(shè)備的5G數(shù)據(jù)機芯片。