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三星970/980系列SSD曝光 全部采用3D TLC閃存

  • 　　繼三星舊金山閃存峰會上宣布，推出新V-NAND單晶粒，容量1Tb后，不少同行科技人員表示，這不過是三星的QLC閃存，只不過換了說辭，它比TLC的存儲密度更大，但相應(yīng)的犧牲壽命和讀寫。 　　三星追逐QLC既是技術(shù)的發(fā)展，也是市場的需要。 　　   　　據(jù)TOMH掌握的內(nèi)部資料，三星將從970開始去掉EVO/PRO的后綴命名，此前，PRO代表高端，采用MLC，EVO稍微親民些采用TLC。 　　970/980系列將全部采用3D TLC閃存，64層堆疊設(shè)計，支持NVMe。 　　推出時
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Marvell行業(yè)領(lǐng)先的88SS1074 SATA SSD控制器出貨量在短短18個月內(nèi)即超過5000萬件里程碑

  • 　　存儲、網(wǎng)絡(luò)和連接半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Marvell 公司繼續(xù)加速擴大在固態(tài)硬盤(SSD)控制器商用市場的領(lǐng)先優(yōu)勢。 Marvell公司自豪地宣布，88SS1074 SATA SSD控制器在短短18個月內(nèi)的出貨量已超過5000萬件，年同比增長385%，超過了該領(lǐng)域的市場增長速度。這一重要里程碑凸顯了Marvell公司與領(lǐng)先的SSD制造商、服務(wù)器和存儲原始設(shè)備制造商(OEM)以及云數(shù)據(jù)中心運營商之間的密切合作關(guān)系，Marvell公司致力于幫助這些合作
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30.72TB！東芝全球首發(fā)64層3D閃存企業(yè)級SSD

  • 　　東芝對于64層堆疊設(shè)計的3D TLC閃存真是愛的太深，產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆：主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后，又把它帶到了企業(yè)級領(lǐng)域，這在全球也是第一次。新硬盤有兩個系列，均為2.5寸規(guī)格，其中“PM5”最大容量達驚人的30.72TB(最小400GB)，采用SAS 12Gbps接口，并業(yè)界首創(chuàng)MultiLink SAS架構(gòu)，性能異常彪悍：持續(xù)讀寫可以高達3350MB/s、2720MB/s，隨機讀取也能達到400000 IOPS，絲毫不遜色
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磁盤驅(qū)動器行業(yè)逐漸萎縮 主流廠商未來何在？

  • 趨勢表明，逐漸萎縮的磁盤驅(qū)動器行業(yè)將擠壓三大驅(qū)動器制造商，而希捷也無法逃脫。
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手機零組件供貨缺口恐擴大 PC產(chǎn)業(yè)營運難逃沖擊

  • 第3季零組件缺貨情況持續(xù)，而終端廠商考量營運壓力續(xù)轉(zhuǎn)嫁到PC終端售價之上，預(yù)料也將讓PC銷售回溫的力道受到影響，經(jīng)此相關(guān)廠商得更強化零組件缺貨所可能造成的風險管控等才是。
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江波龍率先發(fā)布世界上最小尺寸SSD

  • 　　7月14日，國內(nèi)存儲行業(yè)的領(lǐng)跑者深圳市江波龍電子有限公司(Longsys)率先發(fā)布目前世界上最小尺寸的NVMe PCIe SSD(11.5mm*13mm)，主要是面向嵌入式存儲應(yīng)用，包括二合一電腦，超薄筆記本，VR虛擬現(xiàn)實，智能汽車等。新推出的FORESEE? PCIe BGA SSD，以P900命名?！　≡摦a(chǎn)品將在今年8月8日硅谷的FMS 2017(全球閃存峰會)及9月6日深圳洲際酒店CFM 2017(中國閃存市場峰會)亮相。　　
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東芝全球首發(fā)QLC閃存意外彪悍：壽命竟堪比TLC

  • 　　東芝日前發(fā)布了全球首個基于QLC(四比特單元) BiCS架構(gòu)的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來容量更大、成本更低的SSD產(chǎn)品?！　〔贿^隨著NAND閃存技術(shù)的發(fā)展，壽命和耐用性一直是個讓人憂慮的問題?！　⌒酒　AND閃存目前已經(jīng)發(fā)展出了四種形態(tài)：SLC單比特單元，性能最好，壽命最長，但成本也最高;MLC雙比特單元，性能、壽命、成本比較均衡，目前主要用于高端和企業(yè)級產(chǎn)品;TLC三比特單元，成本低，容量大，但壽命越來越短;QLC
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東芝全球首發(fā)QLC 3D閃存：64層堆疊 單芯片1.5TB

  • 　　SLC(單比特)、MLC(雙比特)、TLC(三比特)之后，NAND閃存的第四種形態(tài)QLC終于正式出爐了。東芝今天發(fā)布了全球第一個采用每單元4比特位設(shè)計的QLC閃存，廉價的超大容量SSD將不再是夢。 　　從TLC到QLC，雖然只是在同樣的電子單元內(nèi)增加了一個比特位，但技術(shù)挑戰(zhàn)十分之大，因為需要雙倍的精度才能確保足夠高的穩(wěn)定性、壽命和性能，不過一旦克服各種技術(shù)障礙，隨著容量的大幅增加，單位成本也會繼續(xù)迅速下降。 　　東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝，堆疊多達64層，每個Die的容量已經(jīng)做
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NVMe規(guī)格升級 穩(wěn)步邁向SSD接口標準

  • 　　相較于3D NAND尋求在2018年達到廣泛采用的引爆點，NVMe似乎更被看好在2018年底之前成為SSD的主流接口… 　　非揮發(fā)性存儲器(NVM Express;NVMe)規(guī)格即將展開近三年來的首度重大更新，朝向成為固態(tài)硬碟(SSD)控制器接口的既定標準之路邁進了一大步。 　　NVM Express Inc.行銷委員會聯(lián)席主席Jonmichael Hands表示，采用PCI Express (PCIe)匯流排的1.3版NVMe SSD增加了自2014年11月發(fā)布1.2版以來尚未完善
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存儲元器件漲價超50%，日韓供應(yīng)商的陰謀？

  • 　　準備自己裝機的張先生最近很無奈,因為他到電腦市場發(fā)現(xiàn)固態(tài)硬盤(SSD)等又漲價了,“而且漲得好離譜,花同樣的錢,去年能買到500G的今年可能只能買到250G了。”近日,記者對華南最大的電腦市場深圳華強北調(diào)查發(fā)現(xiàn),自去年下半年以來,從固態(tài)硬盤到內(nèi)存條,甚至是優(yōu)盤,只要和存儲相關(guān)的元器件都在漲價,有的漲幅超過50%。   　　而原因無非是供應(yīng)端和需求端的巨大變化:在供應(yīng)端,三星等國際廠商把持著閃存顆粒(儲存單元)的生產(chǎn)價格;在需求端,由于全球智能手機尤其是中國企業(yè)
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微軟全新Surface Pro拆解：SSD焊死 拆開易報廢

  • 　　今年 5 月底，微軟為了表示對中國客戶的誠意，特別在上海召開了一場新品發(fā)布會。在這波新品當中，最受矚目的自然是全新 Surface Pro。這是微軟全新一代 Surface Pro 產(chǎn)品，不過并沒有以 Surface Pro 5 命名。不過，在該設(shè)備身上還是有諸多全新的亮點，例如 Surface 產(chǎn)品線中最出色的顯示屏幕，還有可以變身成“創(chuàng)意畫板”的 165&nb
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Flash原廠64層/72層3D NAND產(chǎn)能增加 加速SSD普及

  • 　　6月15日，三星電子宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)第四代64層256Gb V-NAND，與48層256Gb V-NAND相比，生產(chǎn)效率將提高30%以上。東芝/西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布推出64層/72層3D NAND，預(yù)計從下半年開始將陸續(xù)進入量產(chǎn)階段，屆時3D NAND產(chǎn)能將大幅增加。 　　 　　▲三星64層256Gb V-NAND 　　Flash原廠64層/72層3D NAND產(chǎn)能增加，對Q3旺季需求的成長有利。受NAND Flash缺貨，以及高成本壓力的影響，2017上半年
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東芝推出集成64層3D閃存的NVMeTM SSD

  • 　　東芝存儲公司(以下簡稱為東芝)近日宣布推出XG5系列，這是一款集成64層3D閃存，采用單面規(guī)格設(shè)計，用戶容量最高可達1024GB的全新NVM?ExpressTM(NVMeTM)SSD陣容。東芝于今日起針對OEM客戶進行小規(guī)模樣品出貨，并將于今年第三季度(7-9月)開始逐步增大出貨規(guī)模?！　〈丝钊耂SD系列搭載了東芝最新的64層3bit-per-cell?TLC(1個存儲器儲存單元可存放3比特的數(shù)據(jù))BiCS?FLASHTM存儲器，利用PCI?EXPRESS?(
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內(nèi)存SSD漲價猛：聯(lián)想戴爾計劃上調(diào)PC服務(wù)器價格

  • 　　閃存產(chǎn)品的長期供不應(yīng)求讓內(nèi)存及SSD的價格一路看漲，這讓不少PC廠商開始有點吃不消了。 　　面對內(nèi)存及SSD漲價所帶來的成本壓力，聯(lián)想和戴爾已經(jīng)陸續(xù)提升相關(guān)產(chǎn)品售價。 　　戴爾財務(wù)官Tom Sweet在五月初的公司財報電話會議中透露，內(nèi)存價格自去年底起已經(jīng)翻漲一倍，SSD也漲價約兩成，而這種漲價勢頭可能會延續(xù)至年底。 　　聯(lián)想營運官Gianfranco Lanci也在今年二月發(fā)表過類似觀點。他表示DRAM、SSD、LCD與電池等零組件的價格都持續(xù)上升，逼迫業(yè)者不得不調(diào)漲PC價格，但他當時表示由于
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希捷宣布轉(zhuǎn)型：2025年存儲數(shù)值有望達到163ZB

  • 　　根據(jù)希捷和IDC發(fā)布的《數(shù)據(jù)時代2025》的數(shù)據(jù)發(fā)展趨勢報告顯示，2016年全球共產(chǎn)生了16ZB的數(shù)據(jù)，到2025年這一數(shù)值將達到163ZB。用電子科技大學大數(shù)據(jù)研究中心主任周濤的話說，未來是以數(shù)據(jù)為原材料、以機器學習為引擎的時代。 　　毋庸置疑，十倍的增長，對數(shù)據(jù)采集、存儲和分析行業(yè)來說都是機遇。 　　以存儲為例，在日前舉辦的希捷數(shù)據(jù)+峰會上，希捷全球銷售和銷售運營高級副總裁鄭萬成告訴記者：市面上最大存量的硬盤是12TB，要實現(xiàn)163ZB，就需要160億塊12TB的硬盤，但是現(xiàn)在全球硬盤只有4億
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