r-car soc 文章進(jìn)入r-car soc技術(shù)社區(qū)

加速建設(shè)龍芯產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境

　　最近,圍繞龍芯發(fā)生了不小的風(fēng)波.中科院計算所獲得MIPS知識產(chǎn)權(quán)方面的授權(quán),被某些媒體解讀為“我國CPU核自主知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略的失敗”.所幸龍芯官方第一時間發(fā)表聲明澄清了事實,才消除了誤讀帶來的負(fù)面影響.要弄清這件事情的原委,就必須了解MIPS的商務(wù)模式.這家公司是個很典型的Fabless型半導(dǎo)體企業(yè),擁有MIPS架構(gòu)相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán).并且它也開發(fā)處理器,只不過自己不生產(chǎn),而是將處理器核的代碼作為授權(quán)的一個可選項. 　　與MIPS合作的廠商有兩種選擇,如果你想開發(fā)兼容MIPS指令集
關(guān)鍵字： MIPS 龍芯 SoC

基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺研究

摘要針對SoC片上系統(tǒng)的驗證，提出新的驗證平臺，實現(xiàn)SoC軟硬件協(xié)同驗證方法。首先介紹SoC軟硬件協(xié)同驗證的必要性，并在此基礎(chǔ)上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構(gòu)建出驗證平臺。然后，闡述了此驗
關(guān)鍵字： SoC 建模軟硬件協(xié)同

賽靈思交付行業(yè)首個目標(biāo)設(shè)計平臺

　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex?-6 和 Spartan?-6 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案開發(fā)的賽靈思基礎(chǔ)目標(biāo)設(shè)計平臺隆重推出。這款基礎(chǔ)級目標(biāo)設(shè)計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設(shè)計套件 11.2版本、擴(kuò)展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預(yù)驗證參考設(shè)計，可幫助設(shè)計團(tuán)隊大幅縮短開發(fā)時間，從而集中工程設(shè)計資源以提高產(chǎn)品差異化。
關(guān)鍵字： Xilinx Virtex Spartan FPGA SoC ISE

中科院選擇 Vivante 作為上網(wǎng)本 GPU 合作伙伴

　　Vivante Corporation 今天宣布與中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所(簡稱“ICT”)達(dá)成合作關(guān)系。憑借這項長期的發(fā)展合作關(guān)系，ICT 與 Vivante 將能夠?qū)⑵涓髯缘闹醒胩幚砥?(CPU) 與圖形處理器 (GPU) 設(shè)計整合進(jìn)具有成本效益的低功耗系統(tǒng)芯片 (SoC) 中，并促進(jìn)新一代上網(wǎng)本技術(shù)的發(fā)展。　　ICT 是中國一家專業(yè)從事計算科學(xué)與技術(shù)的綜合研究機(jī)構(gòu)，不僅成功生產(chǎn)了中國首臺多用途數(shù)字計算機(jī)，而且也是中國高性能、低功耗計算技術(shù)的研發(fā)基地。ICT 專注于對行
關(guān)鍵字： Vivante 上網(wǎng)本 GPU SoC

TI推出采樣速率達(dá)1 MSPS的18位片上系統(tǒng)

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，使客戶能夠輕松開發(fā)出適用于高速數(shù)據(jù)采集、自動測試設(shè)備以及醫(yī)療成像等高精度應(yīng)用的超高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 前端。該 18 位 ADS8284 與 16 位 ADS8254 首次將 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與優(yōu)化ADC相關(guān)設(shè)計所需的所有組件完美組合在一起，這通常是系統(tǒng)設(shè)計工作中最具挑戰(zhàn)性的部分。　　ADS8284 與 ADS8254的主要特性與優(yōu)勢以 1 MSPS 速率實現(xiàn)業(yè)界一流
關(guān)鍵字： TI SoC ADC ADS8284 ADS8254

Xilinx宣布隆重推出賽靈思基礎(chǔ)目標(biāo)設(shè)計平臺

　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc.? )今天宣布隆重推出賽靈思基礎(chǔ)目標(biāo)設(shè)計平臺，致力于加速基于其Virtex?-6 和 Spartan?-6 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案的開發(fā)。這款基礎(chǔ)級目標(biāo)設(shè)計平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設(shè)計套件 11.2版本、擴(kuò)展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預(yù)驗證參考設(shè)計，可幫助設(shè)計團(tuán)隊大幅縮短開發(fā)時間，從而集中工程設(shè)計資源
關(guān)鍵字： Xilinx Virtex Spartan.FPGA SoC

展現(xiàn)深耕決心中芯提升MEMS為獨立部門

　　繼臺積電上周于技術(shù)論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨立部門，以展現(xiàn)深耕MEMS市場決心。中芯表示，踏入此市場僅約1年，但預(yù)計2009年底前，已有3項商品已可進(jìn)入大量投產(chǎn)，而市場上每項MEMS產(chǎn)品，中芯至少都有1個客戶，因此對中芯來說，MEMS成長潛力值得期待。　　臺積電于上周舉辦技術(shù)論壇中對于MEMS市場相當(dāng)看好，指出進(jìn)入MEMS市場到現(xiàn)在為止已有7年，當(dāng)中已累計出多項制程及IP技術(shù)，除此之外，臺積電更已可提供標(biāo)準(zhǔn)制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺積
關(guān)鍵字：中芯國際 MEMS IP CMOS SoC

英特爾重組研究開發(fā)部門更名為“英特爾研究院”

　　“為適應(yīng)本公司的業(yè)務(wù)與發(fā)展方向，對研究開發(fā)部門進(jìn)行了重組”。在2009年6月18日舉行的美國英特爾研究開發(fā)相關(guān)會議“Research@Intel Day 2009”上，該研究部門主管——英特爾首席技術(shù)官、高級院士、副總裁兼英特爾研究院(Intel Labs)總監(jiān)賈斯汀(Justin Rattner)介紹了該公司研究部門的新體制。并宣布該業(yè)務(wù)部的正式名稱由“企業(yè)技術(shù)事業(yè)部”更名為“英特爾研究院&r
關(guān)鍵字： Intel SoC 便攜產(chǎn)品微處理器架構(gòu)

混合集成電路步入SOP階段我國應(yīng)加快研發(fā)

　　現(xiàn)在，國際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。　　電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現(xiàn)在實現(xiàn)了系統(tǒng)級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個月集成電
關(guān)鍵字： SoC SoP 微傳感器微執(zhí)行器無源元件摩爾定律混合集成電路

ST發(fā)布超低功耗的8位和32位微控制器技術(shù)平臺

　　微控制器的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體，發(fā)布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技術(shù)平臺的細(xì)節(jié)。新的技術(shù)平臺將有助于新一代電子產(chǎn)品降低功耗，滿足不斷升級的能效標(biāo)準(zhǔn)的要求，延長電池驅(qū)動設(shè)備的工作時間。滿足這些日益提高的標(biāo)準(zhǔn)需要全方位考慮微控制器的設(shè)計和制程技術(shù)，進(jìn)行全面的最大限度的改進(jìn)。　　新平臺采用130nm制程，意法半導(dǎo)體對這個平臺進(jìn)行了深度優(yōu)化，邏輯功能采用超低漏電流晶體管，模擬功能采用低壓晶體管，同時選用創(chuàng)新的低功耗嵌入式存儲器、新的低壓低功耗標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)和創(chuàng)新的電源管理架構(gòu)。這些改進(jìn)技術(shù)合在一
關(guān)鍵字： ST 微控制器低功耗 SoC STM8S STM32F

金融危機(jī)：本土嵌入式企業(yè)的良機(jī)

　　金融危機(jī)帶來機(jī)遇　　金融危機(jī)帶來的不應(yīng)該全部是負(fù)面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學(xué)生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因為在金融危機(jī)沒有到來之前，我們在教學(xué)上就進(jìn)行了改革，以項目驅(qū)動為基礎(chǔ)，強(qiáng)化理論與實踐相結(jié)合，企業(yè)哪有不要的道理呢? 　　面對金融危機(jī)企業(yè)更要投入開發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%，因此我認(rèn)為金融危機(jī)對中國企業(yè)來說就是機(jī)遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。所以我們公司在金融危機(jī)時一直在擴(kuò)張，目前人員已經(jīng)增至1000
關(guān)鍵字： SoC SIP CPU內(nèi)核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906

基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構(gòu)設(shè)計

基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構(gòu)設(shè)計,摘要：二進(jìn)制翻譯技術(shù)是代碼移植技術(shù)中的一種重要技術(shù)。針對二進(jìn)制翻譯的應(yīng)用，提出在ARM嵌入式平臺下實現(xiàn)X86 t0 ARM二進(jìn)制翻譯系統(tǒng)。通過對ARM嵌入式平臺的研究，介紹二進(jìn)制翻譯模塊的功能，著重論述SOC架構(gòu)的設(shè)計
關(guān)鍵字： SOC 架構(gòu) 設(shè)計譯碼 X86 ARM 嵌入式平臺基于

嵌入式的特點及發(fā)展機(jī)遇

　　嵌入式的最高境界是智能機(jī)器人　　人們對嵌入式進(jìn)行了各種各樣的定義，例如“嵌入式設(shè)備就是一類想要不成為計算機(jī)的計算機(jī)?！边@聽起來很幽默，但是不能完全對嵌入式特性進(jìn)行很好的表述。其實，嵌入式設(shè)備是一個計算平臺，但是一個差異化的計算平臺，有兩大特性：一是不能直接被感受到;另外是擁有預(yù)先設(shè)定(predetermined)功能。 Pranav Mehta 英特爾公司嵌入式與通信事業(yè)部首席高級工程師兼首席技術(shù)官　　預(yù)先設(shè)定指把它有限的能力用在一個主要的應(yīng)用上去。很多人認(rèn)為嵌
關(guān)鍵字： Intel 嵌入式預(yù)先設(shè)定摩爾定律 SoC I/O控制器

Vivante Corporation 簽署第15個圖形處理器授權(quán)

　　Vivante Corporation 今天宣布，該公司圖形處理器 (GPU) 內(nèi)核的授權(quán)數(shù)已經(jīng)增至15個。Vivante 的授權(quán)同時面向成熟與新興的無晶圓半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商進(jìn)行，已經(jīng)有20多項系統(tǒng)芯片 (SOC) 設(shè)計采用了 Vivante 圖形處理器。　　Vivante Corporation 的二維和三維圖形處理器 IP 內(nèi)核專為嵌入式應(yīng)用設(shè)計，包括智能手機(jī)以及基于互聯(lián)網(wǎng)的高清家庭娛樂顯示設(shè)備，等等。Vivante 是一家得到美國和亞洲投資基金支持的未公開上市公司，富士通 (Fujitsu Lim
關(guān)鍵字： Vivante GPU SOC

基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計實現(xiàn)*

介紹了LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的基本情況，提出了替代FPGA控制方式的LEON3可編程方案，方便了用戶使用Speed;開發(fā)了AHB總線接口、DMA控制器，并詳細(xì)敘述了軟硬件聯(lián)合開發(fā)的互動過程;軟硬件仿真結(jié)果證明了此方案的正確性、可行性和實用性。
關(guān)鍵字： SoC DMA LEON3 協(xié)處理器 AHB 200905