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賽靈思全新7系列FPGA

  • 為大幅提高用戶生產(chǎn)率，賽靈思在開(kāi)發(fā)新一代 FPGA 平臺(tái)時(shí)進(jìn)行了一系列創(chuàng)新，其中包括采用 28nm 低功耗高性能工藝技術(shù)、構(gòu)建統(tǒng)一可擴(kuò)展架構(gòu)，及改進(jìn)工具和 IP 等。為了使這些新功能在我們的整個(gè) 28nm產(chǎn)品系列中發(fā)揮得淋漓盡致，我們創(chuàng)建了一套新的產(chǎn)品品牌。在賽靈思公司業(yè)界領(lǐng)先的 Virtex FPGA系列的基礎(chǔ)上，我們推出了通用 Kintex-7 系列FPGA和低功耗/低成本 Artix-7 系列 FPGA。這兩個(gè)新系列產(chǎn)品與 Virtex-7 一樣，便于移植和設(shè)計(jì)，但同時(shí)又具有自身獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)。Vi
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賽靈思全球首演內(nèi)置28Gbps收發(fā)器的Virtex-7 HT系列

  • 適用于行業(yè)最高帶寬線路卡的全新 FPGA，可以提供多達(dá) 16 個(gè) 28Gbps 串行收發(fā)器，可支持所有主要的高速串行、光學(xué)和背板協(xié)議。全球著名的信號(hào)完整性專家Howard Johnson博士在賽靈思官網(wǎng)上發(fā)布的一段視頻中對(duì)Virtex-7 HT FPGA的28Gbps串行接收器進(jìn)行了演示。
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賽靈思28納米：高性能與低功耗的完美融合

  • 賽靈思公司今天所發(fā)布的消息“賽靈思采用28 納米高性能、低功耗工藝加速平臺(tái)開(kāi)發(fā)，推進(jìn)可編程勢(shì)在必行”凸顯了功耗在目前系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所起的重要作用，也充分顯示了在賽靈思考慮將 28 納米工藝技術(shù)作為其新一代 FPGA 系列產(chǎn)品的技術(shù)選擇時(shí)， 功耗如何在一定程度上影響到了最終的決策。
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賽靈思推出第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq-7000產(chǎn)品系列

  • 得到眾多業(yè)界領(lǐng)先供應(yīng)商支持的熟悉的編程與開(kāi)發(fā)環(huán)境是構(gòu)成 Zynq-7000 系列產(chǎn)品整體解決方案的一大支柱。賽靈思與 ARM 互聯(lián) 社區(qū)和賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃成員密切合作，共同為 Zynq-7000 系列提供了廣泛采用的工具鏈、編譯器、調(diào)試器、IP 核及其它支持。
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賽靈思28nm全新7系列FPGA品牌發(fā)布了

  • 為了提升用戶的生產(chǎn)率，賽靈思在開(kāi)發(fā)新一代 FPGA 平臺(tái)時(shí)進(jìn)行了一系列創(chuàng)新，其中包括采用 28nm 高性能、低功耗工藝、創(chuàng)建統(tǒng)一可擴(kuò)展架構(gòu)、并改進(jìn)工具和 IP 等。為了將這些功能在整個(gè) 28nm 產(chǎn)品系列中發(fā)揮得淋漓盡致，賽靈思在業(yè)界領(lǐng)先的 Virtex 系列基礎(chǔ)之上推出了全新的品牌系列：業(yè)界性價(jià)比最好的 Kintex-7 系列 FPGA、和低功耗/低成本的 Artix-7 系列 FPGA以及面向超高端應(yīng)用的Virtex-7 FPGA。Virtex、Kintex 以及 Artix 共同組成賽靈思 7 系列
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賽靈思7系列FPGA產(chǎn)品新聞發(fā)布

  • 　　日前，賽靈思發(fā)布題為《賽靈思基于業(yè)界首款統(tǒng)一可擴(kuò)展架構(gòu)的 7 系列 FPGA ，將功耗銳減 50%，容量高達(dá) 200 萬(wàn)個(gè)邏輯單元》的新聞稿，賽靈思以其全新 Artix-7、Kintex-7 以及 Virtex-7 FPGA 系列將可編程邏輯器件推向更廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)。賽靈思全新系列 FPGA產(chǎn)品通過(guò)實(shí)現(xiàn)低功耗、超過(guò) 2TB 的I/O帶寬，以及高達(dá) 200 萬(wàn)個(gè)邏輯單元的容量，解決了 FPGA 此前開(kāi)拓新市場(chǎng)和各種新應(yīng)用遇到的障礙。同時(shí)，賽靈思通過(guò)增強(qiáng)芯片級(jí)架構(gòu)，利用 ISE? 設(shè)計(jì)套件中的新型領(lǐng)域?qū)Ｓ?/li>
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賽靈思ISE 13全面支持7系列FPGA

  • 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布推出 ISE 13設(shè)計(jì)套件。這款屢獲殊榮的設(shè)計(jì)工具和 IP 套件新增了許多增強(qiáng)特性，可以提高片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的生產(chǎn)力，針對(duì) Spartan-6、Virtex-6 和 7 系列 FPGA 以及行業(yè)領(lǐng)先的容量高達(dá) 200 萬(wàn)個(gè)邏輯單元的 Virtex-7 2000T 器件，加速實(shí)現(xiàn)真正的即插即用 IP。針對(duì)減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本，ISE 13設(shè)計(jì)套件引入了加速驗(yàn)證、支持 IP-XACT 的即插即用 IP以及全新
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全球首個(gè)28nm FPGA產(chǎn)品從賽靈思開(kāi)始發(fā)貨

  • 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，全球第一批Kintex-7 325T 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)開(kāi)始發(fā)貨，標(biāo)志著其7系列FPGA正式推出， 成為業(yè)界推出最快的28nm新一代可編程邏輯器件產(chǎn)品。Kintex-7 FPGA 將以最低的功耗提供最優(yōu)的性價(jià)比，以滿足主要應(yīng)用需求。與此同時(shí)，Kintex-7 FPGA 系列產(chǎn)品利用28nm 7系列所共享的統(tǒng)一架構(gòu)，還可以支持客戶也能馬上著手那些最終將遷移至 Artix-7 和 Virtex-7 FPGA的設(shè)計(jì)。
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賽靈思發(fā)布世界最大容量FPGA

  • 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出首批 Virtex-7 2000T FPGA，這是利用68 億個(gè)晶體管打造的世界容量最大的可編程邏輯器件，為客戶提供了無(wú)與倫比的200 萬(wàn)個(gè)邏輯單元，相當(dāng)于 2,000 萬(wàn)個(gè) ASIC 門(mén)，專門(mén)針對(duì)系統(tǒng)集成、ASIC 替代以及 ASIC 原型和模擬仿真的市場(chǎng)需求。堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)的應(yīng)用成就了賽靈思大容量FPGA，而2.5D IC堆疊技術(shù)的率先應(yīng)用， 使得賽靈思能夠?yàn)榭蛻籼峁﹥杀队谕惛?jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的容量并超越摩爾定律的發(fā)展速度
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超越摩爾定律 Xilinx全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

  • 日前，全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。通過(guò)采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺(tái)方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了無(wú)
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賽靈思SSI技術(shù)為FPGA帶來(lái)全新密度、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)

  • 可編程技術(shù)勢(shì)在必行——用更少的資源實(shí)現(xiàn)更多功能、隨時(shí)隨地降低風(fēng)險(xiǎn)、使用可編程硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)快速開(kāi)發(fā)差異化產(chǎn)品——驅(qū)使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案，用來(lái)創(chuàng)建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統(tǒng)級(jí)功能。
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賽靈思Virtex-7 2000T背景資料

  • 賽靈思現(xiàn)已向客戶推出世界最大容量的 FPGA：Virtex-7 2000T。這款包含 68 億個(gè)晶體管的FPGA具有 1,954,560 個(gè)邏輯單元，容量相當(dāng)于市場(chǎng)同類最大28nm FPGA 的兩倍。這是賽靈思采用臺(tái)積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，更重要的是，這也是世界第一個(gè)采用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)(該技術(shù)是賽靈思致力于實(shí)現(xiàn)3D IC 的方法)的商用FPGA(參見(jiàn) Xcell 雜志第 74 期的封面報(bào)道)。
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堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的可行性

  • 1. 概要 　　為盡早推出 28nm 高容量 FPGA 產(chǎn)品，賽靈思 (Xilinx) 通過(guò)以下工作滿足了關(guān)鍵需求：
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FAQ-堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)問(wèn)題解答

  • 1. 賽靈思今天宣布推出什么產(chǎn)品? 　　賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的 3D 封裝方法，該技術(shù)采用無(wú)源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多芯片可編程平臺(tái)。對(duì)于那些需要高密度晶體管和邏輯、以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用而言，這些28nm平臺(tái)和單芯片方法相比，將提供更大的容量，更豐富的資源，并顯著降低功耗。
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Virtex-7 2000T與SSI技術(shù)常見(jiàn)問(wèn)題解答

  • 賽靈思推出世界最大容量 FPGA，將業(yè)界晶體管數(shù)量紀(jì)錄翻了一番
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  Virtex-7 2000T FPGA  SSI  
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