- 一、印制電路板阻抗特性：......
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PCB
- 特別容易出現的幾個問題：一）pad跟via用混著用，導致出問題......
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PCB
- 在將A/D轉換器的模擬地和數字地管腳連接在一起時，大多數的A/D轉換器廠商會建議將模擬地和數字地管腳通過最短的引線連接到同一個低阻抗的地上，因為大
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PCB A/D分區(qū)
- 由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯網市場來說幾乎沒有現成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識
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可穿戴設備 PCB
- 我們現今使用大部分處理器內部包含了以太網MAC控制，但并不提供物理層接口，故需外接一片物理芯片以提供以太網的接入通道。面對如此復雜的接口電路，相
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PCB 以太網接口
- PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規(guī)避，PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。提高
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PCB 設計技巧
- PCB設計軟件種類多樣，但是核心的東西相似，下文將介紹PCB的主流軟件及學習PCB所需的基本素養(yǎng)
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PCB 軟件
- 正如筆者在第1部分中所提，專用于電源管理的印刷電路板(PCB)面積對系統(tǒng)設計人員而言是極大的約束。降低轉換損耗是一項基本要求，以便能在PCB基板面有
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DC/DC轉換器 PCB
- DC/DC轉換器的高密度印刷電路板(PCB)布局 mdash;mdash; 第1部分在當今這個競爭激烈的時代，產品設計人員面臨的挑戰(zhàn)是：不僅要緊跟同行步伐，而且要
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DC/DC轉換器 PCB 印刷電路板
- 采用儀表放大器和MSP430單片機設計開發(fā)了一種簡單有效的心電采集測量系統(tǒng)。通過標準2導聯，把生物電信號傳送到放大器，由于生物電信號比較微弱，信號還
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MSP430 心電采集 PCB
- DDR硬件設計要點 1. 電源 DDR的電源可以分為三類： a主電源VDD和VDDQ，主電源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是給IO buffer供電的電源，VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用?！ ∮械男酒€有VDDL，是給DLL供電的，也和VDD使用同一電源即可。電源設計時，需要考慮電壓，電流是否滿足要求，電源的上電順序和電源的上電時間，單調性等。電源電壓的要求一般在±5%以內。電流需要根據使用的不同芯片，及芯片個數等進行計算。由于DDR的電流一般都比較大，所以P
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DDR，PCB
- 電子工程師指從事各類電子設備和信息系統(tǒng)研究、教學、產品設計、科技開發(fā)、生產和管理等工作的高級工程技術人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師。 硬件工程師：主要負責電路分析、設計;并以電腦軟件為工具進行PCB設計，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進行測試、調試; 軟件工程師：主要負責單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇?！ ∈侨司蜁稿e，何況是工程師呢?雖然斗轉星移，工程師們卻經常犯同樣的錯誤!下面，就請各位對號入座，看看自己有沒有中
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PCB FPGA
- PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理?！ ?、熱風整平(噴錫) 熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊
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PCB
- 沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網、DDR內存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現，對PCB板工藝也提出更高要求，經過與PCB廠的溝通，并結合EDA軟件的使用，按照信號完整性要求去控制走線的阻抗?！ 〔煌淖呔€方式都是可以通過計算得到對應的阻抗值?！ ∥Ь€(microstrip line) ?它由一根帶狀導線與地平面構成，中間是電介質。如果電介質的介電常數、線的寬度、及其與地
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PCB LVDS
- 基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的
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PCB 電路板 基板設計
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