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日本PCB產(chǎn)量連7月?lián)P 軟板產(chǎn)量再陷衰退

　　根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象)，2014年7月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月成長1.3%至117.1萬平方公尺，連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑2.9%至418.99億日?qǐng)A，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑。　　就種類來看，7月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月成長1.9%至92.9萬平方公尺，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)
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PCB設(shè)計(jì)秘籍：教你如何快速制作電路板

　　電路板是實(shí)現(xiàn)電子電路功能的載體，作為一名電路設(shè)計(jì)工程師，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)階段，您是否遇到過這樣的問題：隨著電子通訊頻率的提高，對(duì)PCB線路精度的要求越來越高，擇優(yōu)選取使得產(chǎn)品可靠性要求越來越高，研發(fā)項(xiàng)目需要反復(fù)論證修改、電子產(chǎn)品研發(fā)周期卻越來越短，電路設(shè)計(jì)工程師不得不面臨更高的挑戰(zhàn)，如何在最短的時(shí)間內(nèi)快速制作電路板，縮短項(xiàng)目開發(fā)時(shí)間成為制勝的關(guān)鍵之一。　　傳統(tǒng)快速制作電路板方法　　盡管電路板的制作和加工的方法有很多種，但傳統(tǒng)的快速制板方法主要可分為物理方法和化學(xué)方法兩大類：　　物
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為什么選擇軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)技術(shù)

　　這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對(duì)越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。近年來，大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮，市場(chǎng)發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)需要緊密的設(shè)計(jì)流程，這通常會(huì)涉及到高密度的電子電路，同時(shí)還要考慮降低制造時(shí)間和成本。　　幫助設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)迎接這些挑戰(zhàn)的一個(gè)解決方
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去耦電容器的應(yīng)用解決方案

　　去耦電容器的作用你知道嗎?在眾多電路設(shè)計(jì)的應(yīng)用中都會(huì)用到去耦電容器，但設(shè)計(jì)者也往往嫌麻煩而省略了去耦電容器的使用。不要小看去耦電容器的使用，它的作用也是不容置疑的。　　什么時(shí)候要用去耦電容器?它的作用到底是什么?下面我們將考證在不使用去耦器件時(shí)會(huì)出現(xiàn)什么問題。　　　　圖1：采用去耦和不采用去耦的緩沖電路(測(cè)量結(jié)果) 　　圖1為帶去耦電容器和不帶去耦電容器(C1和C2)情況下用于驅(qū)動(dòng)R-C負(fù)載的緩沖電路。我們注意到，在不使用去耦電容器的情況下，電路的輸出信號(hào)包含高頻(3
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cadence設(shè)計(jì)提高篇之團(tuán)隊(duì)合作

　　在高密度互聯(lián)技術(shù)中，PCB規(guī)模比較大，需要進(jìn)行團(tuán)隊(duì)合作，接下來，給大家介紹一種合作開發(fā)的方法。　　如圖1，為我們需要合作的PCB板。　　 ? 　　圖1 　　在圖1的中心部分，有一片比較大的FPGA芯片，如果想將該部分的布局、布線讓另外一個(gè)同事處理，自己集中精力把其他部分的搞定。那么該怎么辦呢?點(diǎn)擊place->Design Partition，然后點(diǎn)擊create partition，首先劃定一塊區(qū)域。劃定區(qū)域的方法有以下幾種：Add rectangle和Add sh
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cadence之器件原理封裝的提取

　　有好幾個(gè)同事問我cadence之capture中關(guān)于保存元器件封裝的問題。　　我們知道，封裝庫的管理是非常重要的事情，是我們所有工程設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，封裝庫有一丁點(diǎn)的錯(cuò)誤，可能辛苦幾個(gè)月的設(shè)計(jì)就白費(fèi)了，比如：電源管腳、地管腳定義錯(cuò)、地址線數(shù)據(jù)線接反、多定義管腳、少定義管腳等(原理圖封裝如此，PCB封裝也不例外)，所以針對(duì)比較復(fù)雜的元器件，比如FPGA、CPU，動(dòng)輒上千個(gè)管腳，如果自己一個(gè)管腳一個(gè)管腳畫的話，再加上核對(duì)的時(shí)間，可能需要一周時(shí)間，并且還容易出錯(cuò)。這時(shí)候拿來主義就用到了，別人成熟的封裝，調(diào)試沒
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5000億打通芯片產(chǎn)業(yè)任督二脈 IC China 2014即將在滬召開

　　2014年10月28日-30日，由中華人民共和國工業(yè)和信息化部、中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部、上海市人民政府指導(dǎo)，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子器材總公司、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的第十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇，將于上海新國際博覽中心N1館盛大開幕。本屆IC China 2014以“應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，快速發(fā)展”為主題，通過12500平方米、200余家展商、500余個(gè)展位的高規(guī)格迎接海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)觀眾及買家。　　9月25日IC China 2014在上海召開展前新
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GND不是GND時(shí) 單端電路會(huì)變成差分電路

　　在繪制原理圖時(shí)，人們對(duì)系統(tǒng)接地回路(或GND)符號(hào)總是有些想當(dāng)然。GND符號(hào)遍及原理圖的各個(gè)角落，而且原理圖假定不同的GND在印刷電路板(PCB)上都將處在相同的電勢(shì)下。事實(shí)上，經(jīng)過GND阻抗的電流會(huì)在PCB上的GND連接之間創(chuàng)建電壓差。單端dc電路對(duì)這些GND壓差尤其敏感，因?yàn)轭A(yù)期的單端電路可轉(zhuǎn)變?yōu)椴罘蛛娐罚瑢?dǎo)致輸出誤差。　　我們以以下所示標(biāo)準(zhǔn)非反相放大器電路為例加以說明。在輸入電源VIN和輸入電阻器RI的GND電勢(shì)相等時(shí)，適用于我們熟悉的電路增益1+RF/RI。因此，100mV輸入信號(hào)乘以10
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TT Electronics為插件電阻實(shí)現(xiàn)表面貼裝提供新的引腳成型方案

　　TT Electronics推出一項(xiàng)將軸向插件電阻轉(zhuǎn)換為表面貼裝形式的新服務(wù)。高效的ZI成型選項(xiàng)使得在貼片或MELF (表面貼裝無引腳) 形式中無法實(shí)現(xiàn)的插件電阻特性可以為表面貼裝電路設(shè)計(jì)者所用。　　新的ZI成型服務(wù)能夠使客戶提高其生產(chǎn)流程的效率，并減少人為出錯(cuò)機(jī)會(huì)。例如，需要散熱到空氣中的額定功率高達(dá)5W的功率電阻現(xiàn)在可進(jìn)行表面貼裝了——這對(duì)要散熱到PCB板并需要另外的生產(chǎn)流程進(jìn)行貼裝的多個(gè)貼片電阻陣列來說是一個(gè)理想的替代。　　此外，插件的精密金屬膜器件使用ZI成型服
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勵(lì)精圖治：NEPCON 2014華南電子展深圳勝利閉幕

　　2014年8月28日，華南地區(qū)規(guī)模最大，歷史最悠久的行業(yè)盛會(huì)——第二十屆NEPCON South China 2014(以下簡稱：2014 NEPCON華南電子展)在深圳會(huì)展中心經(jīng)歷為期三天的展期，勝利閉幕。本屆NEPCON華南電子展集中展示來自SMT技術(shù)和設(shè)備、焊接設(shè)備及材料、測(cè)試與測(cè)量、電子制造自動(dòng)化設(shè)備、電子制造服務(wù)及其他等六大分類1,000多種展品，展會(huì)匯聚近500家展商，展示面積達(dá)到32,500平方米，吸引了29,946名專業(yè)觀眾和高端買家，同期舉辦的2014深圳國際
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全球2014上半年P(guān)CB行業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)

　　日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省近日公布PCB行業(yè)6月份生產(chǎn)數(shù)據(jù)，臺(tái)灣、德國、北美、中國、韓國以及其他國家亦相繼公布有關(guān)資料。以下簡述2014上半年P(guān)CB行業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)：　　日本6月份出貨量有明顯反彈跡象，收入達(dá)406.7億日元，比上月多出5.8%，出貨量高達(dá)114.3萬平方米，比上月增加4.8%;以月份計(jì)，收入及出貨量均創(chuàng)2014新高，不過當(dāng)數(shù)據(jù)與去年同期相比，出貨量雖增7.8%但營收卻跌幅1.9%。這反映出貨量增的原因只因價(jià)格下滑。對(duì)于日本主要生產(chǎn)build-up多層板的PCB行業(yè)而言，這趨勢(shì)并不罕見。今年出貨量
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貿(mào)澤電子贊助董荷斌代表中國車隊(duì)參加首屆電動(dòng)方程式大賽

　　半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布,贊助董荷斌參加首屆電動(dòng)方程式大賽。該項(xiàng)目作為國際汽車聯(lián)合會(huì)的新型賽事，圍繞能源、環(huán)境和娛樂三個(gè)核心進(jìn)行推廣和發(fā)展，代表著未來汽車工業(yè)的前進(jìn)方向。由Mouser贊助的華人第一賽車手—董荷斌將代表中國車隊(duì)出戰(zhàn)。　　本著節(jié)能環(huán)保的原則，參賽車輛為100%純電動(dòng)賽車，利用公開賽的機(jī)會(huì)，制造商有機(jī)會(huì)向世界展示他們?cè)陔娏δ茉捶矫娴母镄?。屆時(shí)將有來自8個(gè)不同國家的10支車隊(duì)參賽，比賽地點(diǎn)包括北京、倫
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新機(jī)拉貨臺(tái)商PCB產(chǎn)值Q3可望再成長

　　觀察2014年下半年，分析師預(yù)測(cè)，在智慧型手機(jī)新機(jī)帶動(dòng)下，可望拉升臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)在第3季再度成長，今年年產(chǎn)值可望達(dá)新臺(tái)幣5490億元，年成長5.13%。　　觀察2014年下半年，分析師預(yù)測(cè)，在智慧型手機(jī)新機(jī)帶動(dòng)下，可望拉升臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)在第3季再度成長，今年年產(chǎn)值可望達(dá)新臺(tái)幣5490億元，年成長5.13%。　　臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心，今天合作舉辦「PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)系列研討會(huì)」，工研院IEK分析師江柏風(fēng)今天發(fā)表臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)第2季季報(bào)和下半年展望。
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RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之完結(jié)篇

　　上一篇：RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之主控芯片(ARM)及外圍芯片展示　　五、RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之完結(jié)篇　　MSO1104Z這款示波器的用料還是非常扎實(shí)的，整塊PCB上全部都是Hynix、Freescale、ADI, TI, NS, Fairchild等大廠芯片。　　Coilcraft功率電感以及 AVX鉭電容　　 ? 　　甚至小小的蜂鳴器，也是TDK品牌的，看來普源精電用料非常講究，做的是良心產(chǎn)品啊。　　
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RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之拆解屏蔽罩

　　上一篇：RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之拆解外殼　　二、RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之拆解屏蔽罩　　把外殼拆掉后，我們可以看到一個(gè)全屏蔽金屬殼。　　 ? 　　我們可以看到MSO1104Z的前端屏蔽罩非常低矮，更像是無線通信設(shè)備的射頻電路屏蔽罩。整體看MSO1104Z 的屏蔽做得非常扎實(shí)，電源部分有整體的屏蔽，減小對(duì)前面主板的影響。整個(gè)儀器包裹嚴(yán)實(shí)，抗電磁干擾的性能應(yīng)該不錯(cuò)。　　 ? 　　下面繼續(xù)拆解，拆解金屬屏蔽
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