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避免ISM-RF產(chǎn)品中的PCB布局“缺陷”

  • 引言工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無數(shù)應(yīng)用案例表明，這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時(shí)常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現(xiàn)的性能指標(biāo)會(huì)有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能
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物聯(lián)網(wǎng)短期發(fā)展或?qū)⒊霈F(xiàn)泡沫長(zhǎng)期良好

  • 　　對(duì)于在2020年會(huì)有多少設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)的預(yù)測(cè)，ABI研究報(bào)告和思科系統(tǒng)分別給出了300億臺(tái)和500億臺(tái)兩個(gè)數(shù)據(jù)。沒有人真正了解這一數(shù)字會(huì)是多少，但據(jù)推崇者們的說法，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是一個(gè)非常龐大的東西。 　　“我相信，在未來10年中，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是IT界最大的一個(gè)升級(jí)點(diǎn)，單它一個(gè)就可以有14兆美元盈利。”思科CEOJohnChambers在五月AllThingsDD11峰會(huì)上發(fā)言提到。與之相比，歐盟官方數(shù)據(jù)顯示，2011年歐元17成員國(guó)GDP總和才9.42兆歐元(12.226兆美元
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東芝為中國(guó)ETC系統(tǒng)推出RF-IC

  • 東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為發(fā)展迅猛的中國(guó)ETC市場(chǎng)推出RF-IC。樣品現(xiàn)已推出，并計(jì)劃從2013年10月開始投入量產(chǎn)。
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ISM RF產(chǎn)品的無線鏈路預(yù)算表

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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德州儀器宣布推出一款SimpleLink? Sub-1 GHz CC1200收發(fā)器

  • 德州儀器 (TI) 宣布推出一款 SimpleLink? Sub-1 GHz CC1200 收發(fā)器，進(jìn)一步壯大其高性能 RF 產(chǎn)品線陣營(yíng)。該 CC1200 具有業(yè)界領(lǐng)先的覆蓋范圍與共存性，以及高達(dá) 1Mbps 的數(shù)據(jù)速率，專門針對(duì)高級(jí)電表基礎(chǔ)設(shè)施 (AMI) 及家域網(wǎng) (HAN) 的 1 GHz 以下無線連接而開發(fā)，可充分滿足智能電網(wǎng)、家庭樓宇自動(dòng)化以及告警與安全系統(tǒng)應(yīng)用需求。
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ISM-RF產(chǎn)品中的PCB布局“缺陷”解決方案

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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飛思卡爾推出六款適用于TD-LTE基站的全新Airfast RF功率解決方案

  • 高功率射頻(RF)功率晶體管領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前推出六款新的Airfast RF功率解決方案，專為2.3/2.6 GHz頻段的TD-LTE基站設(shè)計(jì)。
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設(shè)定相位同調(diào)RF量測(cè)系統(tǒng)：從 MIMO 到波束賦形

  • 從傳送出第一筆無線電波之后，工程師就持續(xù)發(fā)明新方法，以優(yōu)化電磁微波訊號(hào)。RF 訊號(hào)已廣泛用于多種應(yīng)用，其中又以無線通信與 RADAR 的 2 項(xiàng)特殊應(yīng)用正利用此常見技術(shù)。就本質(zhì)而言，此 2 項(xiàng)應(yīng)用的獨(dú)到之處，即是利用電磁波的空間維度 (Spatial dimension)。
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集成RF混頻器與無源混頻器方案的性能比較

  • 過去，RF研發(fā)人員在高性能接收器設(shè)計(jì)中使用無源下變頻混頻器取得了較好的整體線性指標(biāo)和雜散指標(biāo)。但在這些設(shè)計(jì)中使用分立的無源混頻器也存在一些缺點(diǎn)。
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UMTS 基站接收器占板面積僅為半平方英寸

  • 在滿足宏蜂窩基站性能要求的前提之下，集成度究竟能夠達(dá)到多高? 工藝技術(shù)仍然限定某些重要的功能部件必須采用特殊工藝來制造：在射頻 (RF) 領(lǐng)域采用GaAs 和 SiGe 工藝，高速 ADC 采用細(xì)線 CMOS 工藝，而高品質(zhì)因數(shù) (High-Q) 濾波器則無法采用半導(dǎo)體材料很好地實(shí)現(xiàn)。此外，市場(chǎng)對(duì)于提高集成度的需求并沒有停止。
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RF與數(shù)模電路的PCB設(shè)計(jì)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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RF電路設(shè)計(jì)中降低寄生信號(hào)的八大途徑

  • RF電路板設(shè)計(jì)最重要的是不該有信號(hào)的地方要隔離信號(hào)，而該有信號(hào)的地方一定要獲得信號(hào)。這就要求我們有意識(shí)地采取措施，確保信號(hào)隔離于其路徑適當(dāng)?shù)牟课?。音調(diào)、信號(hào)、時(shí)鐘及其在電路板上任何地方生成的所有諧波都可能作為寄生信號(hào)混入輸出信號(hào)，甚至可能會(huì)進(jìn)入混頻器和轉(zhuǎn)換器進(jìn)而被轉(zhuǎn)換、反映并混淆為寄生信號(hào)。
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Molex推出RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布推出一款專門設(shè)計(jì)的高性能連接器系統(tǒng)，使得視頻、商業(yè)廣播和電信行業(yè)的PCB開發(fā)人員能夠通過單一組件形式插配電路板傳送多種RF信號(hào)，同時(shí)考慮空間約束。RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統(tǒng)具有獨(dú)特的凸起膠殼設(shè)計(jì)，能夠達(dá)到最多10個(gè)端口的擴(kuò)展能力，從而增強(qiáng)直角PCB插配靈活性。
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Molex提供廣泛的先進(jìn)RF/微波互連解決方案

  • Molex公司是用于航天與國(guó)防、汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信、電信和無線行業(yè)的RF/微波電纜組件技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。
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飛思卡爾針對(duì)RF地面移動(dòng)市場(chǎng)推出新產(chǎn)品系列

  • 飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布為其Airfast RF功率解決方案旗艦系列推出了多個(gè)最新成員：包括三個(gè)LDMOS功率晶體管和一個(gè)氮化鎵(GaN) 晶體管，所有產(chǎn)品均超越了嚴(yán)格的地面移動(dòng)市場(chǎng)要求，具有超強(qiáng)耐用性。
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  RF  Airfast  
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