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rf-sim卡 文章 進(jìn)入rf-sim卡技術(shù)社區(qū)
Teledyne e2v 提供客戶搶先實(shí)驗(yàn)最新的 Ka 頻段 DAC 板級(jí)硬體
- Teledyne e2v 今日再次拓展旗下的數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器(DAC)IC 產(chǎn)品。透過(guò)其附帶的評(píng)估平臺(tái),工程師可以提早將新的硬體應(yīng)用于設(shè)計(jì)專案中。該公司將在近期開(kāi)始提供第一波的 EV12DD700 雙通道 DAC 樣本,其運(yùn)作頻率最高可達(dá) Ka 波段。此 DAC 支援波束成形應(yīng)用,主要用于任務(wù)關(guān)鍵性的微波系統(tǒng)。其擁有 25GHz 的輸出頻寬與僅僅 3dB 的衰減值。在衰減值僅些微高于 3dB 的情況下,頻寬可更進(jìn)一步大幅提升。每一個(gè) DAC 皆內(nèi)建一系列發(fā)展成熟的信號(hào)處理功能,包括可程式化的 an
- 關(guān)鍵字: DAC DDS RF
機(jī)器人應(yīng)用中的毫米波雷達(dá)傳感器
- 當(dāng)腦海中浮現(xiàn)機(jī)器人的形象時(shí),您可能會(huì)聯(lián)想到巨大的機(jī)械手臂,工廠車間里盤繞的隨處可見(jiàn)的線圈和線束,以及四處飛濺的焊接火花。這些機(jī)器人與大眾文化和科幻小說(shuō)中描繪的機(jī)器人大不相同,在后者中,機(jī)器人常以人們?nèi)粘I钪值男蜗笫救?。介紹如今,人工智能技術(shù)的突破正在推動(dòng)服務(wù)型機(jī)器人、無(wú)人飛行器和自主駕駛車輛的機(jī)器人技術(shù)發(fā)展,市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2016 年的310 億美元增加到2020 年的2370 億美元[1]。隨著機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步,互補(bǔ)傳感器技術(shù)也在進(jìn)步。就像人類的五官感覺(jué)一樣,通過(guò)將不同的傳感技術(shù)結(jié)合起來(lái),可在將機(jī)
- 關(guān)鍵字: CMOS IMU 傳感器 EVM RF RVIZ
Qorvo即時(shí)護(hù)理型診斷平臺(tái)取得關(guān)鍵發(fā)展里程碑
- 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.(日前宣布在為Zomedica Pharmaceuticals Corp.的獸醫(yī)用即時(shí)護(hù)理(POC)型診斷平臺(tái)研發(fā)方面取得關(guān)鍵性里程碑。Zomedica宣布基于Qorvo聲波諧振器的TRUFORMATM POC平臺(tái)及其首次檢測(cè)已完成最終驗(yàn)證,獲得實(shí)現(xiàn)商業(yè)生產(chǎn)制造能力的重要進(jìn)展。Qorvo US, Inc.的全資子公司Qorvo Biotechnologies LLC在2018年與Zomedica簽署開(kāi)發(fā)和供貨協(xié)議
- 關(guān)鍵字: POC RF BAW
邊緣智能化為自主工廠提供動(dòng)力
- 從傳統(tǒng)的工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)到當(dāng)今最新的協(xié)作機(jī)器人,各類機(jī)器人都依賴于能夠生成和處理大量高度變化數(shù)據(jù)的傳感器。這些數(shù)據(jù)可用于啟用能夠做出實(shí)時(shí)決策的自主機(jī)器人,從而實(shí)現(xiàn)更智能的事件管理,同時(shí)在動(dòng)態(tài)的真實(shí)環(huán)境中保持生產(chǎn)力,如圖1所示。圖1:毫米波(mmWave)傳感有助于監(jiān)控機(jī)器周圍區(qū)域,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)事件管理TI毫米波傳感器如何在工廠實(shí)現(xiàn)高級(jí)智能化德州儀器(TI)的毫米波(mmWave)傳感器能夠利用集成處理器處理片上數(shù)據(jù),以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)決策。與某些基于光或視覺(jué)的傳感器相比,這種集成實(shí)現(xiàn)了更小型設(shè)計(jì)。此外,僅使用單個(gè)傳感器
- 關(guān)鍵字: AOP RF 機(jī)器人 傳感器 EVM
引爆5G超級(jí)SIM卡!哈爾濱聯(lián)通與紫光國(guó)微簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
- 日前,中國(guó)聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信有限公司哈爾濱市分公司(以下簡(jiǎn)稱“哈爾濱聯(lián)通”)與紫光國(guó)芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“紫光國(guó)微”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,宣布全面深化雙方合作關(guān)系,在5G超級(jí)SIM卡行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域、智慧安全終端解決方案領(lǐng)域展開(kāi)全方位合作。哈爾濱聯(lián)通黨委書記總經(jīng)理張新忠、紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁兼紫光國(guó)微總裁馬道杰等領(lǐng)導(dǎo)出席了線上簽約儀式。
- 關(guān)鍵字: 5G 聯(lián)通 紫光國(guó)微 SIM卡
Qorvo憑借RF FUSION? 5G芯片組解決方案贏得久負(fù)盛名的GTI大獎(jiǎng)
- 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.(納斯達(dá)克代碼:QRVO)今日宣布Qorvo RF Fusion? 5G芯片組贏得2020年GTI移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破大獎(jiǎng)。此獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)Qorvo在5G芯片組領(lǐng)域突破性創(chuàng)新的認(rèn)可;其開(kāi)創(chuàng)性地兼顧了緊湊、高性能的5G功能與領(lǐng)先智能手機(jī)制造商對(duì)快速上市時(shí)間的要求。這已是Qorvo的5G產(chǎn)品第二次獲得GTI大獎(jiǎng)。TD-LTE全球發(fā)展倡議(GTI)是由運(yùn)營(yíng)商和供應(yīng)商組建的開(kāi)放性全球協(xié)會(huì),致力于推進(jìn)TD-LTE和5G的發(fā)展。GTI獎(jiǎng)勵(lì)
- 關(guān)鍵字: GTI RF
羅德與施瓦茨和泰雷茲進(jìn)一步合作,最大限度減少IoT模塊的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試
- 隸屬于泰雷茲(Thales)公司的金雅拓(Gemalto),正在使用測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域?qū)<伊_德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試,以確保該公司的Cinterion? IoT模組可以在所有網(wǎng)絡(luò)和條件下同步運(yùn)行。 這將大大減少IoT(Cat-M和NB-IoT)方案在不同國(guó)家的實(shí)際網(wǎng)絡(luò)環(huán)境測(cè)試,從而加快IoT方案的上市。羅德與施瓦茨公司和隸屬于泰雷茲的金雅拓在開(kāi)展合作,以大大減少昂貴且耗時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。3GPP定義了IoT的協(xié)議棧功能,但是 IoT終端需要適配
- 關(guān)鍵字: RF IoT
Qorvo推出完整的V2X前端解決方案
- 近日,移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.今日推出首個(gè) 47 頻段/Wi-Fi 體聲波 (BAW) 共存濾波器和基于此的V2X前端產(chǎn)品套件,可在確保可靠性的前提下實(shí)現(xiàn)在遠(yuǎn)程通信單元 (TCU) 和天線中啟用車對(duì)萬(wàn)物 (V2X) 鏈路。由于從 2019 年到 2025 年,全球預(yù)計(jì)將增加 2.86 億輛聯(lián)網(wǎng)乘用車,該產(chǎn)品組合可為 V2X 通信提供了一個(gè)現(xiàn)成的解決方案。圖一注釋:Qorvo 車聯(lián)網(wǎng) - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
- 關(guān)鍵字: RF V2X
Qorvo收發(fā)器芯片簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)——率先支持所有開(kāi)源智能家居協(xié)議同時(shí)運(yùn)行
- ?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M,這款收發(fā)器支持所有低功率開(kāi)源標(biāo)準(zhǔn)智能家居技術(shù)同時(shí)運(yùn)行。這款收發(fā)器結(jié)合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨(dú)有的接收器設(shè)計(jì),在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色,有助于大幅簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面,Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導(dǎo)者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案,后者需要全面采用 Blue
- 關(guān)鍵字: RF SoC
5G、測(cè)試測(cè)量、消費(fèi)電子、工業(yè)等熱點(diǎn)為RF和模擬帶來(lái)巨大機(jī)會(huì)
- 趙軼苗?(ADI公司?系統(tǒng)解決方案事業(yè)部?總經(jīng)理) 1 5G驅(qū)動(dòng)RF等新一代芯片問(wèn)世 5G將在未來(lái)在更多的國(guó)家和地區(qū)部署,將帶來(lái)無(wú)線電應(yīng)用的一波機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。ADI作為最早把軟件無(wú)線電的概念真正落地的公司,非常關(guān)注軟件無(wú)線電在未來(lái)的應(yīng)用。ADI在2013年在一個(gè)單芯片里把所有模擬的放大器、濾波器、ADC、DAC、PL集成在一個(gè)芯片里,推出了向3G和4G基站應(yīng)用的高性能、高集成度的射頻捷變收發(fā)器AD9361,2018年推出了寬帶寬、高性能RF(射頻)集成收發(fā)器ADRV9009,在2020年ADI將會(huì)推
- 關(guān)鍵字: 202001 5G ADI RF
采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計(jì)算
- 簡(jiǎn)介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)和法蘭封裝,通過(guò)成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當(dāng)器件之間的電氣互聯(lián)連接,還是放大器排熱的主要途徑(利用封裝底部的金屬塊)。本應(yīng)用筆記介紹熱阻概念,并且提供一種技術(shù),用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動(dòng)建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時(shí),熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過(guò)程與電流類似,電流經(jīng)由電路,從高電勢(shì)區(qū)域流向低電勢(shì)區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導(dǎo)熱性。熱導(dǎo)率是衡量材料導(dǎo)熱能
- 關(guān)鍵字: RF PCB
Nordic Semiconductor提供nRF21540射頻前端模塊樣品
- Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪聲放大器(PA/LNA)產(chǎn)品nRF21540TM?RF前端模塊(FEM),完美補(bǔ)充了Nordic的nRF52和nRF53系列多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。這款RF FEM的PA提供了高達(dá)+21 dBm的高度可調(diào)TX功率提升,而LNA則提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪聲系數(shù)(NF)僅為2.5 dB,確??商岣逳ordic藍(lán)牙5/低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth?Low Energy /Bluetooth
- 關(guān)鍵字: 射頻前端 模塊 RF
rf-sim卡介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條rf-sim卡!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)rf-sim卡的理解,并與今后在此搜索rf-sim卡的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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