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無線充電技術(shù)多層次生態(tài)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)解析
- 無線充電技術(shù)多層次生態(tài)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)解析-隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴和便攜式設(shè)備的發(fā)展,消費(fèi)者開始厭倦雜亂的電纜和需要頻繁充電的電池。無線充電的優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止于擺脫線纜的束縛。當(dāng)前市場(chǎng)上各種各樣的近場(chǎng)、遠(yuǎn)場(chǎng)充電無線技術(shù),其中包括感應(yīng)式、諧振式、RF、超聲及紅外線充電,這些技術(shù)都需要遵循不同的標(biāo)準(zhǔn),也需要不同程度的折中。隨著人們對(duì)無線世界的向往,預(yù)計(jì)充電技術(shù)將出現(xiàn)急劇增長。
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IF/RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號(hào)處理
- IF/RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號(hào)處理-在現(xiàn)代數(shù)字移動(dòng)通信系統(tǒng)中,發(fā)射和接收路徑(包括下面描述中的反饋接收路徑)可根據(jù)信號(hào)特性分為三個(gè)主要電路級(jí):射頻級(jí)、模擬中頻級(jí)和數(shù)字中頻級(jí)。圖1是典型發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的框圖。射頻級(jí)處理射頻信號(hào),在當(dāng)前LTE標(biāo)準(zhǔn)中,其信號(hào)頻率范圍一般是700 MHz到3.8 GHz。
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格芯推出面向下一代移動(dòng)和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù),可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)?! 「裥救碌牡统杀?、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比,該技術(shù)可以將功耗降低至70%,實(shí)現(xiàn)更高的電
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掀起PCB板的“紅蓋頭” 看你的“干擾”美不美
- 有人說過,世界上只有兩種電子工程師:經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加,電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對(duì)一個(gè)設(shè)計(jì),當(dāng)進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)的EMC 分析時(shí),有以下5 個(gè)重要屬性需考慮: (1) 關(guān)鍵器件尺寸:產(chǎn)生輻射的發(fā)射器件的物理尺寸。射頻(RF) 電流將會(huì)產(chǎn)生電磁場(chǎng),該電磁場(chǎng)會(huì)通過機(jī)殼泄漏而脫離機(jī)殼。PCB 上的走線長度作為傳輸路徑對(duì)射頻電流具有直接的影響?! ?2) 阻抗匹配:源和接收器的
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一塊PCB板上如何安置RF電路和數(shù)字電路這兩尊大神?
- 單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用,采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上,應(yīng)用于無線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),無線遙控和遙測(cè)系統(tǒng),無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),無線網(wǎng)絡(luò)以及無線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域?! ? 數(shù)字電路與模擬電路的潛在矛盾 如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨(dú)工作可能各自工作良好,但是一旦將兩者放在同一塊電路板上,使用同一個(gè)電源供電一起工作,整個(gè)系統(tǒng)很可能就會(huì)不穩(wěn)定。這
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Yole:RF功率組件未來五年復(fù)合增長率9.8%
- 射頻功率組件市場(chǎng)將迎來一新波成長潮。 Yole最新發(fā)布的《RF功率市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)-2017版》報(bào)告預(yù)計(jì),未來5年5G通訊基礎(chǔ)建設(shè)對(duì)基站需求的增長,將為RF功率組件市場(chǎng)注入新的成長動(dòng)能;預(yù)估2016~2022年全球RF功率組件市場(chǎng)產(chǎn)值,將由15億美元攀升至25億美元,年復(fù)合成長率可達(dá)9.8%。 新的無線電網(wǎng)絡(luò)將需要更多的器件和更高的頻率。因此將會(huì)為芯片供應(yīng)商帶來巨大的商機(jī),尤其是RF功率半導(dǎo)體銷售商。預(yù)計(jì)包括基站和無線回程在內(nèi)的電信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng),將占據(jù)整體市場(chǎng)的半壁江山。2016~2022年期間,
- 關(guān)鍵字: Yole RF
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