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TI擴(kuò)充低功耗RF產(chǎn)品 收購射頻芯片公司ICD

  • 日前，Texas Instrument(TI，德州儀器)收購了一家射頻芯片開發(fā)公司Integrated Circuit Designs Inc.(ICD)。 此次收購是TI為了擴(kuò)充其低功耗RF產(chǎn)品而采取的最新舉措。之前TI還收購了Chipcon公司，主要為基于ZigBee協(xié)議的無線系統(tǒng)開發(fā)遠(yuǎn)程低功耗RF收發(fā)器。 “擁有ICD的專業(yè)設(shè)計能力后，公司目前的低功耗無線業(yè)務(wù)能夠得到補(bǔ)充，同時也增強(qiáng)了為客戶提供完整RF解決方案的能力?！盩I公司高精模擬業(yè)務(wù)經(jīng)理David&nb
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Maxim推出超低功耗802.11g/b RF收發(fā)器

  • Maxim推出MAX2830單片、直接變頻、超低功耗802.11g/b RF收發(fā)器，內(nèi)置集成的功率放大器(PA)、Rx/Tx/天線分集開關(guān)以及晶體振蕩器電路。該器件為業(yè)界第一款內(nèi)置Rx/Tx以及天線分集開關(guān)的收發(fā)器、相比競爭方案可以節(jié)省10mm²的電路板空間以及$0.25的BOM成本。MAX2830這一高度集成的收發(fā)器具有低成本以及小尺寸特性，對于Wi-Fi、PDA、VoIP以及蜂窩手持應(yīng)用非常理想。 　　MAX2830還集成數(shù)字可控、晶體振蕩器(DCXO)電路，可提供基準(zhǔn)振蕩器功能，
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采用高靈活性RF解決方案應(yīng)對日益增加的頻率與無線標(biāo)準(zhǔn)

美國模擬器件公司推出新的RF/IF放大器

  • 美國模擬器件公司，推出12款最新的覆蓋全部射頻(RF)信號鏈的RF放大器系列產(chǎn)品，從而擴(kuò)展了ADI公司RF解決方案在業(yè)界的領(lǐng)軍地位。這些最新產(chǎn)品與ADI公司業(yè)界一流的功率檢測器、調(diào)制器、解調(diào)器、混頻器和頻率合成器產(chǎn)品相結(jié)合，允許設(shè)計工程師利用ADI公司的高性能集成電路(IC)實(shí)現(xiàn)完整的信號鏈解決方案，從而簡化設(shè)計過程、提高供應(yīng)鏈效率并且縮短產(chǎn)品面市時間。這些最新的RF放大器是為寬帶應(yīng)用和窄帶應(yīng)用專門設(shè)計的 。當(dāng)這些放大器與ADI公司的其它RF IC配合使用，能夠設(shè)計和制造出先進(jìn)的RF體
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富士通與捷智為90nm和65nm RF CMOS代工客戶提供全套解決方案

  • 　　富士通微電子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式會社、富士通微電子美國公司（FMA）以及捷智技術(shù)公司的全資子公司捷智半導(dǎo)體公司（Jazz）將合作生產(chǎn)用于RF CMOS設(shè)備的片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品。根據(jù)各方簽署的協(xié)議備忘錄，此次合作旨在使捷智公司一流的RF及混合信號專業(yè)技術(shù)與富士通處于領(lǐng)先地位的90nm 及65nm生產(chǎn)技術(shù)相結(jié)合，使兩家公司能夠?yàn)镾oC客戶提供高性能的客戶自有工具（COT）代工服務(wù)。此次聯(lián)合將使富士通能夠利用其自身先進(jìn)的90nm 及65nm低漏電LSI生產(chǎn)工藝，提供給捷智高精度的RF模型
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Zarlink上市RF收發(fā)器SoC面向人體醫(yī)療器件

  • 加拿大卓聯(lián)半導(dǎo)體(ZarlinkSemiconductorLimited)上市了面向植入人體的醫(yī)療器件的RF收發(fā)器SoC（系統(tǒng)芯片）“ZL70101”。主要用于心臟起搏器、心臟除顫器、藥泵和生理監(jiān)測儀。配備最高數(shù)據(jù)處理速度為800kbit/秒的MAC（MediaAccessController）。利用MICS（MedicalImplantCommunicationService）使用的402～405MHz頻帶工作。  新產(chǎn)品配備有“wake-up”信號接收器，將睡眠模式下的消耗電流控制
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ST推出兩款2.5G和3G手機(jī)SIM卡安全微控制器

  • 　　意法半導(dǎo)體推出兩款新的專門為大批量生產(chǎn)的2.5G和3G手機(jī)SIM卡設(shè)計的安全微控制器。新產(chǎn)品ST21Y036和ST21Y144分別提供36 KB和144 KB的用戶EEPROM存儲器，與2006年底推出的現(xiàn)已量產(chǎn)的ST21Y068同屬一系列產(chǎn)品。內(nèi)核是支持16MB線性尋址的增強(qiáng)型8/16位CPU，EEPROM采用最先進(jìn) 0.13的微米制造工藝，該系列產(chǎn)品能夠滿足工業(yè)對大規(guī)模生產(chǎn)、較短的投產(chǎn)準(zhǔn)備時間和具競爭力的價格的市場要求。 　　移動電信運(yùn)營商需要安全的SIM卡產(chǎn)品。因?yàn)橐苿油ㄐ女a(chǎn)品的應(yīng)用程序和服務(wù)
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NI發(fā)布11款基于PXI的RF開關(guān)模塊

  • 美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）發(fā)布了11款新的RF開關(guān)，將50 和75 Ohm 應(yīng)用的PXI RF開關(guān)模塊的選擇增多了一倍。這些模塊包括4x1、4x1匹配、4x1雙向、8x1雙向多路復(fù)用器以及四重SPDT和雙匹配SPDT通用配置。有了這些產(chǎn)品，工程師們可以基于性價比和改善信號完整性的考慮，自主選擇優(yōu)化他們的RF開關(guān)網(wǎng)絡(luò)。6款新的2.5 GHz 75 ohm模塊是NI為高頻率視頻應(yīng)用（例如置頂盒測試等）推出的第一批產(chǎn)品。5款2.7 GHz 50 ohm模塊是NI現(xiàn)
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帶有MSP430與Chipcon RF模塊的開發(fā)工具

  • 編號為MSP-EXP430FG4618的MSP430實(shí)驗(yàn)板可幫助設(shè)計人員利用高集成度片上信號鏈(SCoC)MSP430FG4618 或 14 引腳小型F2013 微控制器快速開發(fā)超低功耗醫(yī)療、工業(yè)與消費(fèi)類嵌入式系統(tǒng)。該電路板除集成兩個 16 位 MSP430 器件外，還包含一個 TI（Chipcon 產(chǎn)品線）射頻 (RF) 模塊連接器，以用于開發(fā)低功耗無線網(wǎng)絡(luò)。另外，它還支持多種輸入輸出選項(xiàng)，其中包括擴(kuò)音器、蜂鳴器、液晶顯示屏 (LCD)、電容觸摸板、按鈕以及引腳板原型空間等。 利用兩款 MSP430
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先進(jìn)的3G多頻段收發(fā)器實(shí)現(xiàn)了前端的高度集成

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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加拿大Lyrtech推出四通道雙波段射頻接收機(jī)Quad Dual-Band RF Transceiver

手機(jī)RF設(shè)計技巧

Spansion 發(fā)布 MirrorBit HD-SIM 解決方案開發(fā)計劃

  • 　　Spansion發(fā)布了其MirrorBit® HD-SIM™系列的產(chǎn)品開發(fā)計劃，該系列是Spansion下一代基于閃存的SIM卡解決方案。Spansion® HD-SIM解決方案能夠提供更高的靈活性、性能和存儲容量，幫助移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商、內(nèi)容和應(yīng)用提供商為其客戶提供全新的差異化服務(wù)。Spansion MirrorBit HD-SIM解決方案不僅能支持分發(fā)、存儲和訪問SIM卡上存儲的數(shù)字內(nèi)容，還能提供先進(jìn)的安全性能和加密功能，加強(qiáng)數(shù)字保護(hù)。 　　安全的MirrorBit HD
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RF功率MOSFET產(chǎn)品及其工藝開發(fā)

  • 摘    要：本文簡述了RF 功率 MOSFET器件的應(yīng)用，分析了以LDMOSFET工藝為基礎(chǔ)的RF 功率 MOSFET的功能特性、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和制造工藝特點(diǎn)。文中結(jié)合6寸芯片生產(chǎn)線，設(shè)計了產(chǎn)品的制造工藝流程，分析了制造工藝的難點(diǎn)，并提出了解決方案。關(guān)鍵詞：RF 功率 MOSFET；LDMOSFET；器件結(jié)構(gòu)；制造工藝 引言RF 功率 MOSFET的最大應(yīng)用是無線通訊中的RF功率放大器。直到上世紀(jì)90年代中期，RF功率MOSFET還都是使用硅雙極型晶體管或GaAs MOSFET
  • 關(guān)鍵字： LDMOSFET  MOSFET  RF  RF專題  電源技術(shù)  功率  模擬技術(shù)  器件結(jié)構(gòu)  制造工藝  

Linear雙通道SIM卡/智能卡電源集成電路可實(shí)現(xiàn)快速通道轉(zhuǎn)換

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