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Gartner：二季度全球服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)8%

  • 　　北京時(shí)間8月27日上午消息，美國(guó)市場(chǎng)研究公司Gartner周五發(fā)布報(bào)告稱，今年第二季度全球服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)8%，收入同比增長(zhǎng)19.5%。 　　Gartner研究副總裁杰弗里·休伊特(Jeffrey Hewitt)說：“第二季度的同比表現(xiàn)強(qiáng)勁，原因是2010年開始的復(fù)蘇仍在繼續(xù)。盡管仍然低于金融危機(jī)前的水平，但所有地區(qū)的出貨量和收入都出現(xiàn)同比增長(zhǎng)?！? 　
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一種高集成度基于PCI總線的AM80486 CPU設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要：文章針對(duì)目前大多數(shù)采用80486處理器的模塊系統(tǒng)集成度偏低、總線傳輸速率較慢的缺點(diǎn)，提出了一種解決方案。該方案采用PCI總線提升系統(tǒng)性能的同時(shí)，將部分功能單元以IP核(Intcllectual Property Core)的形式集成
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PLC在平板硫化機(jī)控制系統(tǒng)上的應(yīng)用

  • 自從1969年第一臺(tái)可編程控制器（簡(jiǎn)稱PC機(jī)）在美國(guó)問世以來，在工業(yè)控制中得到廣泛的應(yīng)用。近年來，我國(guó)在石油、化工...
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AMD計(jì)劃于2012年推出10核臺(tái)式機(jī)CPU

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD今年將推出代號(hào)為“Bulldozer”(推土機(jī))的新處理器，而一份來自公司內(nèi)部的路線圖顯示：“推土機(jī)”的升級(jí)版本也在醞釀之中——10核臺(tái)式機(jī)芯片將于2012年推出，由代號(hào)為“Piledriver”(打樁機(jī))的處理器組成。 　
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AMD唐志德：芯片的硬件整合需考慮性能

  • 　　2011年7月14日下午2點(diǎn)，AMD大中華區(qū)計(jì)算產(chǎn)品部產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)唐志德作客中關(guān)村在線視頻訪談節(jié)目中表示，AMD并不急于把內(nèi)存和硬盤都集成到一個(gè)芯片中去，這需要看它能不能使整個(gè)架構(gòu)有更好的性能的體現(xiàn)。 　　
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8位RISC MCU IP軟核仿真的新方法

  • 8位RISC MCU IP軟核仿真的新方法,　本文提出的建立虛擬指令存儲(chǔ)器模塊對(duì)MCU IP核仿真的方案和自動(dòng)生成指令測(cè)試文件的方法，大大提高了MCU IP核仿真和驗(yàn)證的效率。此方法不僅對(duì)本文中MCU IP核的仿真和驗(yàn)證有效，也可用于同類中其它IP核的仿真和驗(yàn)證。例如當(dāng)對(duì)MCU進(jìn)行升級(jí)設(shè)計(jì)、擴(kuò)展尋址范圍或指令寬度時(shí)，只要修改仿真文件和轉(zhuǎn)化程序的相關(guān)參數(shù)即可。
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GPU、CPU：不止一字之差那么簡(jiǎn)單

  • GPU、CPU：不止一字之差那么簡(jiǎn)單,1. 引言　　自1999年NVIDIA提出GPU的概念以來，GPU的高浮點(diǎn)運(yùn)算能力引發(fā)了不少的話題，比如GPU將取代CPU?；贕PU的特殊性，研究人員正在從事相關(guān)方面的研究，以期充分地利用GPU高運(yùn)算速度?！　‰S著計(jì)算機(jī)圖形處理硬
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雙CPU數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 雙CPU數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì),　　在嵌入式控制系統(tǒng)中經(jīng)常需要對(duì)現(xiàn)場(chǎng)物理量進(jìn)行數(shù)據(jù)采集與實(shí)時(shí)處理，且要求系統(tǒng)具有良好的人機(jī)交互功能，這時(shí)僅采用DSP處理器往往不能滿足要求。本文選擇以單片機(jī)為主處理單元（主要完成各種控制和接口功能）、DSP
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Altium借力進(jìn)修計(jì)劃奠“中國(guó)設(shè)計(jì)”之基

  • 　　2011年6月29日，全球領(lǐng)先的一體化電子產(chǎn)品開發(fā)解決方案提供商Altium日前宣布推出中國(guó)進(jìn)修計(jì)劃，矢志彌補(bǔ)中國(guó)電子設(shè)計(jì)培訓(xùn)領(lǐng)域存在的缺失，使工程師可以充分利用AltiumDesigner并掌握一體化設(shè)計(jì)方法。通過“進(jìn)修計(jì)劃+課程”模式，Altium中國(guó)進(jìn)修計(jì)劃從工程師的角度出發(fā)，以先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念幫助他們解決實(shí)際設(shè)計(jì)工作中遇到的困難，助力他們進(jìn)一步提升設(shè)計(jì)素養(yǎng)，早日實(shí)現(xiàn)真正的中國(guó)設(shè)計(jì)。
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寬屏彩電待機(jī)電路的改進(jìn)

  • 現(xiàn)在的大屏幕彩電，尤其是普及型大屏幕彩電。生產(chǎn)廠家為了簡(jiǎn)化電路。降低成本，其遙控待機(jī)電路大都是通過待...
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Intel將發(fā)布4款ULV CPU新品

  • 　　為了滿足超低功耗和超便攜筆記本的需求，Intel官方正式公布將推出4款基于Sandy Bridge架構(gòu)的ULV新品，型號(hào)分別為Celeron 847，Core i5-2557M，Core i7-2637M和Core i7-2677M。Celeron 847采用雙核設(shè)計(jì)，擁有2MB的三級(jí)緩存，主頻1.1GHz，用來接替上一代的Celeron U3600，它們的售價(jià)同為134美元。
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英特爾三季度有望推出四款Sandy Bridge CPU

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，最近英特爾公司對(duì)其MDDS(Material Declaration Data Sheets，材料聲明數(shù)據(jù)表)數(shù)據(jù)庫(kù)中S- spec芯片組信息進(jìn)行了更新，其中就有四款即將推出的芯片數(shù)據(jù)，這就證實(shí)了網(wǎng)上的傳言：英特爾將在第三季度新推四款Sandy Bridge架構(gòu)的CPU。 　　
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淺要分析智能CPU卡在IC卡表中的應(yīng)用

  • 　摘要：本文結(jié)合目前IC卡表應(yīng)用中存在的問題及智能CPU卡的特點(diǎn)，介紹了智能CPU卡在IC卡表中的應(yīng)用。智能CPU卡應(yīng)用在IC卡表中將改變?cè)械拿荑€系統(tǒng)形式，很好地解決IC卡表應(yīng)用中存在的問題，極大的提高系統(tǒng)的安全性，
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臺(tái)積電使渾身解數(shù)爭(zhēng)取蘋果新款CPU代工大單

  • 　　蘋果(Apple)新款CPU委由臺(tái)積電代工消息頻傳，但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段，還是已見到人將下樓影子，觀察臺(tái)積電內(nèi)部設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)近期動(dòng)作頻頻，加上嫡系設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況，臺(tái)積電吃蘋果大餅時(shí)間表大概就落在2011年底、2012年初，預(yù)計(jì)這款蘋果牌大補(bǔ)帖除將讓臺(tái)積電在每支智能型手機(jī)所獲得業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)度，可望由現(xiàn)有6~7美元一口氣成長(zhǎng)50%，甚至接近翻倍水平，未來2年臺(tái)積電營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)表現(xiàn)亦將持續(xù)亮麗，持續(xù)坐穩(wěn)全球晶圓代工龍頭寶座。 　
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FPGA、CPU與DSP等技術(shù)走向融合

  • FPGA、CPU與DSP等技術(shù)走向融合,實(shí)際上，推動(dòng)某項(xiàng)或幾項(xiàng)技術(shù)發(fā)展方向的真正動(dòng)力是市場(chǎng)與技術(shù)的綜合因素，技術(shù)本身或內(nèi)在的發(fā)展慣性并不是最重要的，或者說并非唯一決定性因素。 在無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子、智能視頻監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)化控制
  • 關(guān)鍵字： 走向  融合  等技術(shù)  DSP  CPU  FPGA  
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