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國(guó)產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國(guó)“拉黑”的中國(guó)企業(yè)

過(guò)去，美、歐的操作辦法歷來(lái)都有些相似，在自己開(kāi)始有劣勢(shì)的時(shí)候，就要通過(guò)施壓來(lái)阻礙別人的發(fā)展。比如說(shuō)在電動(dòng)汽車領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對(duì)的推出了反補(bǔ)貼調(diào)查法案。再比如說(shuō)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，美國(guó)就通過(guò)拉黑中國(guó)的企業(yè)等手段來(lái)阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲(chǔ)及傳感器等領(lǐng)域。美國(guó)在貿(mào)易戰(zhàn)中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒(méi)有事實(shí)依據(jù)，而且有違國(guó)際公平競(jìng)爭(zhēng)原則，暴露了其對(duì)中國(guó)科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開(kāi)始，特朗普拿起芯片作為武器時(shí)，只是想從中國(guó)獲取
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晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來(lái)越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設(shè)計(jì)，涉及消費(fèi)電子、通信、工業(yè)應(yīng)用和AI等廣泛市場(chǎng)。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）的創(chuàng)建，晶心科技（臺(tái)灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
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如何在AVR MCU上選擇定時(shí)器 (Timer)

閱讀本文可以詳細(xì)了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定時(shí)器周邊，以及如何為您的應(yīng)用選擇最佳的選項(xiàng)。探索微控制器定時(shí)器的多樣性定時(shí)器是微控制器中常見(jiàn)的周邊，每個(gè)定時(shí)器都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。有些定時(shí)器被設(shè)計(jì)用作波形產(chǎn)生的一部分，有些則非常適合脈沖計(jì)數(shù)，而選擇何種定時(shí)器取決于在各種情況下的需求和可用的資源。定時(shí)器／計(jì)數(shù)器A 型 (TCA) TCA 是一款針對(duì)產(chǎn)生脈寬調(diào)變 (PWM) 優(yōu)化的定時(shí)器。它可以在 16 位模式下運(yùn)行，以獲得高分辨率輸出，也可以在 2x 8 位模式下運(yùn)行，其中定時(shí)器的任何一半
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從2.79萬(wàn)億→2.46萬(wàn)億，中國(guó)芯片進(jìn)口額下降趨勢(shì)顯現(xiàn)

5月23日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)葉甜春介紹了中國(guó)電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)。葉甜春表示，近年來(lái)，中國(guó)電子信息制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，2023年實(shí)現(xiàn)21.48萬(wàn)億元規(guī)模；另一方面，中國(guó)本土集成電路產(chǎn)品快速增長(zhǎng)，芯片進(jìn)口額下降趨勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹，中國(guó)芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬(wàn)億元下降到2023年的2.46萬(wàn)億元。具體來(lái)看，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)方面，2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入仍達(dá)5774億元，雖然不復(fù)過(guò)往兩位數(shù)的增速，
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爭(zhēng)奪英偉達(dá)訂單？三星或不惜代價(jià)確保第二代3納米良率

繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺(tái)積電面臨地震等風(fēng)險(xiǎn)，三星電子迫切尋求機(jī)會(huì)，為英偉達(dá)打造第二代3納米制程的供應(yīng)鏈。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，根據(jù)市場(chǎng)人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門(mén)已經(jīng)在內(nèi)部制定「Nemo」計(jì)劃，也就是要贏得英偉達(dá)3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務(wù)。市場(chǎng)人士透露，三星電子晶圓代工部門(mén)的各單位正在全力以赴，把對(duì)英偉達(dá)的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過(guò)，現(xiàn)階段三星代工部門(mén)內(nèi)并未成立專門(mén)的組織。事實(shí)
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外媒：蘋(píng)果反駁美國(guó)司法部反壟斷指控，堅(jiān)稱自己非壟斷者

5月22日消息，據(jù)路透社等媒體消息，蘋(píng)果公司向美國(guó)新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國(guó)司法部和15個(gè)州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋(píng)果公司壟斷智能手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手造成損害并抬高了市場(chǎng)價(jià)格。在信件中，蘋(píng)果公司堅(jiān)稱自己“遠(yuǎn)非壟斷者”，并強(qiáng)調(diào)其面臨著來(lái)自多個(gè)老牌競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的激烈競(jìng)爭(zhēng)。蘋(píng)果指出，起訴書(shū)并未能提供足夠證據(jù)，證明其有能力收取超出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)水平的價(jià)格或限制智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)量。此外，蘋(píng)果還對(duì)司法部所依賴的反壟斷理論提出了質(zhì)疑，認(rèn)為這是一種“尚未得到法院認(rèn)可”的新理論。針對(duì)這一
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Canalys報(bào)告：2024年第一季度智能手機(jī)處理器出貨量排名出爐

5月20日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys科納仕咨詢于5月20日發(fā)布了一份關(guān)于2024年第一季度智能手機(jī)處理器出貨量的報(bào)告。據(jù)報(bào)告顯示，該季度出貨量前五名的廠商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現(xiàn)出色，以39%的全球市場(chǎng)份額穩(wěn)居榜首。其處理器出貨量達(dá)到1.14億顆，較去年同期增長(zhǎng)了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機(jī)處理器出貨量增長(zhǎng)了11%，總計(jì)達(dá)到7500萬(wàn)顆。在
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16個(gè)單片機(jī)常用模塊電路

今天給大家分享16個(gè)單片機(jī)常用的模塊電路。
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晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè)，瞄準(zhǔn)低功耗AI芯片

5月16日，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國(guó)RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能（AI）半導(dǎo)體研發(fā)展開(kāi)合作，共同開(kāi)發(fā)低功耗AI芯片。當(dāng)前，盡管GPU缺貨問(wèn)題逐漸緩解，但電力供應(yīng)成為了AI浪潮發(fā)展過(guò)程中出現(xiàn)的又一瓶頸。業(yè)內(nèi)人士指出，CPU和GPU在促進(jìn)人工智能市場(chǎng)的繁榮方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機(jī)。例如，預(yù)計(jì)到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國(guó)數(shù)據(jù)中心總用電量的近80%。數(shù)據(jù)中心是電力需求增
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安全低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)在汽車中的應(yīng)用

低功耗藍(lán)牙?（Bluetooth LE）技術(shù)憑借成熟的生態(tài)系統(tǒng)、超低功耗特性以及在手機(jī)中的廣泛普及，成為汽車應(yīng)用中新連接用例的首選無(wú)線協(xié)議。本文探討了汽車中無(wú)線連接應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的背后驅(qū)動(dòng)因素，并回顧了低功耗藍(lán)牙技術(shù)的一些當(dāng)前和未來(lái)潛在用例。1 車輛采用無(wú)線通信技術(shù)的驅(qū)動(dòng)因素汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的變革，電氣化、自動(dòng)駕駛和車聯(lián)網(wǎng)（V2X）等趨勢(shì)幾乎同時(shí)涌現(xiàn)。汽車正在從提供基本交通服務(wù)向?yàn)槌丝吞峁┯鋹偮眯畜w驗(yàn)的方向轉(zhuǎn)變。汽車用戶將越來(lái)越多地使用智能手機(jī)來(lái)訪問(wèn)車輛并定制這一體驗(yàn)。此外，隨著汽車中傳感器、安
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充電器算法復(fù)雜傳統(tǒng)MCU難以勝任？不如試試這些集成DSP內(nèi)核的MCU

前言MCU又稱單片機(jī)是將CPU、存儲(chǔ)、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，由于高度集成化設(shè)計(jì)，MCU被廣泛應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)、傳感器控制、自動(dòng)化控制等需要控制的場(chǎng)景應(yīng)用。而DSP是一類專為數(shù)字信號(hào)處理而特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)的芯片，其可以執(zhí)行復(fù)雜的算法和高速的數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)。在音頻處理、圖像處理、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域，相較于MCU，DSP芯片計(jì)算能力更強(qiáng)，可以運(yùn)行更為復(fù)雜的算法，滿足各種實(shí)時(shí)信號(hào)處理的需求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，市面上出現(xiàn)了一種結(jié)合了MCU和DSP特點(diǎn)的MCU產(chǎn)品，不僅保留了傳
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與 AI 共舞，RISC-V 芯片加速落地生根

環(huán)顧當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V 一定位列其中。自計(jì)算機(jī)誕生以來(lái)，指令集架構(gòu)一直是計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場(chǎng)上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是 x86 和 ARM，前者基本壟斷了 PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機(jī)和移動(dòng)終端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。近年來(lái)，隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L(zhǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的需求不斷擴(kuò)大，RISC-V 在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用，逐漸成為第三大指令集架構(gòu)。2023 年，RISC-V 架構(gòu)在更多實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中得以落地生根，從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、邊
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模擬芯片行業(yè)辟土開(kāi)疆，為工業(yè)領(lǐng)域提供高效動(dòng)能

所謂模擬芯片，是處理外界信號(hào)的第一關(guān)，所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào)，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號(hào)，處理后的模擬信號(hào)既可以通過(guò)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器輸出到數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行處理，也可以直接輸出到執(zhí)行器。通俗一點(diǎn)來(lái)講，我認(rèn)為模擬芯片是連接真實(shí)世界與數(shù)字世界之間的橋梁，真實(shí)世界的聲光電等信號(hào)在時(shí)間和幅值上是連續(xù)的，這種信號(hào)稱為模擬信號(hào)，數(shù)字計(jì)算機(jī)是沒(méi)辦法直接處理這種信號(hào)的，需要通過(guò)模擬芯片將其處理成離散的“0”、“1”信號(hào)再和數(shù)字計(jì)算
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，恩智浦半導(dǎo)體與RT-Thread建立合作伙伴關(guān)系!

好消息~前不久，恩智浦半導(dǎo)體正式加入RT-Thread全球合作伙伴計(jì)劃，成為RT-Thread高級(jí)會(huì)員合作伙伴。同時(shí)，RT-Thread現(xiàn)已成為恩智浦注冊(cè)合作伙伴。恩智浦深耕中國(guó)市場(chǎng)，在過(guò)去幾年中，與RT-Thread保持緊密合作，連續(xù)參與RT-Thread主辦的全球技術(shù)峰會(huì)，年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)等重要活動(dòng)，以i.MX RT跨界MCU平臺(tái)為基礎(chǔ)，支持IoT與Embedded GUI設(shè)計(jì)大賽，培養(yǎng)了強(qiáng)大的用戶基礎(chǔ)，也為開(kāi)發(fā)者提供了創(chuàng)新研發(fā)的技術(shù)平臺(tái)。圖片出處：基于MCX微控制器的機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案為嵌入式開(kāi)源社區(qū)
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2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1377億美元

2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1377億美元，比2023年同期增長(zhǎng)15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表了一個(gè)三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA代表了99%的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國(guó)芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額顯著高于去年同期，但從月度和季度角度看略有下降，這反映了正常的季節(jié)性趨勢(shì)?！薄邦A(yù)
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