從2.79萬億→2.46萬億，中國芯片進(jìn)口額下降趨勢顯現(xiàn)

5月23日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。

葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，2023年實(shí)現(xiàn)21.48萬億元規(guī)模；另一方面，中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長，芯片進(jìn)口額下降趨勢開始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹，中國芯片進(jìn)口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。

具體來看，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)方面，2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入仍達(dá)5774億元，雖然不復(fù)過往兩位數(shù)的增速，卻依舊保持著8%的增長率。

制造業(yè)領(lǐng)域，2023年我國集成電路制造業(yè)銷售額達(dá)3874億元，盡管增速有所放緩，但依然保持了0.5%的增長態(tài)勢。從2008年到2023年，集成電路制造業(yè)銷售額增長了9.86倍，近8年（2015-2023年）復(fù)合增長率高達(dá)23.08%。

集成電路材料方面，2008-2023年間，中國集成電路材料銷售收入增長了9.64倍。2023年材料業(yè)銷售收入突破703.9億元，增長率9.9%。其中12英寸45-28納米工藝用材料品種覆蓋率超過70%；先進(jìn)存儲工藝用材料品種覆蓋率超過75%。本土企業(yè)已成為CMP拋光材料、特種電子氣體、工藝化學(xué)品的主力供應(yīng)商。

半導(dǎo)體設(shè)備方面，2023年全球半導(dǎo)體銷售額處于下行周期，國際設(shè)備行業(yè)主要代表企業(yè)合計(jì)營收同比下降0.99%，但國內(nèi)14家代表設(shè)備廠商總體增速達(dá)35%，遠(yuǎn)高于國際企業(yè)。