risc-v soc 文章進(jìn)入risc-v soc技術(shù)社區(qū)

消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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2025年，RISC-V 筆記本電腦真正到來

隱藏在筆記本電腦內(nèi)部工作原理中的是一張秘密藍(lán)圖，它規(guī)定了計算機可以執(zhí)行的指令集，并充當(dāng)硬件和軟件之間的接口。這些指令是不可變的，隱藏在專有技術(shù)后面。但從 2025 年開始，您可以購買一臺新的和改進(jìn)的筆記本電腦，其秘密眾所周知。那臺筆記本電腦將是完全可定制的，硬件和軟件都可以根據(jù)您的需要進(jìn)行修改。RISC-V 是一種開源指令集架構(gòu) （ISA），旨在使個人計算更加個性化。盡管 RISC-V 仍處于生命周期的早期階段，但現(xiàn)在可以購買內(nèi)置這項技術(shù)的功能齊全的計算機——這是在主流消費電子產(chǎn)品中提供 x86
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北京亦莊發(fā)布RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃

據(jù)北京亦莊官微消息，近日，在首屆RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會上，北京經(jīng)開區(qū)發(fā)布RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃， RISC-V工委會發(fā)布多項重要成果。會上，北京經(jīng)開區(qū)管委會副主任歷彥濤重磅發(fā)布北京經(jīng)開區(qū)RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃：“北京亦莊將聚焦全球領(lǐng)先的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)中心，通過開放‘十大場景’，開展‘五大行動’，形成‘百項’成果。到2030年，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過500億元。形成RISC-V前沿創(chuàng)新活躍、技術(shù)競爭力強、特色生態(tài)突出的產(chǎn)業(yè)體系，將北京亦莊打造成為具有全球影響力的RISC-V前沿技術(shù)突破地、專業(yè)
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能機器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
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RISC-V，任重道遠(yuǎn)

它能否推翻 x86 和 Arm 的統(tǒng)治地位？
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從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

1 月 5 日消息，近年來，蘋果公司的 A 系列智能手機處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術(shù)的不斷升級，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。我們注意到，根據(jù)市場研究機構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報告，蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù)：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI
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Mate70麒麟芯片首拆

12月4日日，有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛(wèi)星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網(wǎng)友直呼：國產(chǎn)芯片之光！
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三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言

11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實，是毫無根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進(jìn)報道，消息稱從韓國芯片設(shè)計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
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RISC-V 架構(gòu)面臨軟件可移植性挑戰(zhàn)

為了實現(xiàn)軟件的可移植性，需要一種硬件與軟件之間的契約，但 RISC-V 的定義尚不夠明確，以至于我們還不知道這種契約應(yīng)該是什么。
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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

低功耗無線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產(chǎn)品，包括先前發(fā)布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進(jìn)產(chǎn)品系列設(shè)定了全新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，提供顯著增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設(shè)計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍(lán)牙和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內(nèi)存和外設(shè)) 集成到單個超低功耗芯片中，支持從簡單的大批量產(chǎn)品到要求較高的先
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全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片發(fā)布

據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)官微消息，11月9日，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。會上，由東風(fēng)汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級MCU芯片——DF30 ，填補國內(nèi)空白。據(jù)悉，DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)、國內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)，全流程國內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級達(dá)到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片，已通過295項嚴(yán)格測試。DF30芯片適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域。
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AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 級別的汽車應(yīng)用

AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 級別的汽車應(yīng)用MIPS P8700 RISC-V 核心采用 RISC-V 指令集架構(gòu)（ISA），專為滿足 ASIL B 和 ISO 26262 功能安全要求的汽車應(yīng)用設(shè)計。你將學(xué)到什么：為什么 ASIL B 能力對 RISC-V 的采用至關(guān)重要如何在 MIPS P8700 核心中集成 AI 加速功能關(guān)鍵特性與背景在汽車安全相關(guān)領(lǐng)域，Arm 的 Cortex-M 和 Cortex-A 系列長時間占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，隨著 MIPS P8700 核心的推出，R
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長城汽車發(fā)布紫荊M100 RISC-V車規(guī)級MCU

Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty ImagesPlus via Getty Images據(jù)9月27日發(fā)布的一篇新聞稿報道，長城汽車日前宣布成功研發(fā)并推出紫荊M100車規(guī)級微控制單元（MCU）芯片，標(biāo)志著其在智能化戰(zhàn)略方面取得了重要進(jìn)展，并正式進(jìn)軍芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。這一成果離不開長城汽車與多個合作伙伴的共同努力，并基于開源RISC-V內(nèi)核設(shè)計。紫荊M100芯片采用模塊化設(shè)計，內(nèi)核可重構(gòu)，4級流水線設(shè)計使其具備更快的處理速度、降低延遲，并滿足功能安全ASIL-B等級
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全球最強筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

10 月 31 日消息，蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時常面對極繁重任務(wù)的專業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達(dá) 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達(dá) 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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