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RISC-V 開源芯片新紀(jì)元:毛德操新書發(fā)布,共筑中國芯未來

  • RISC-V,作為一種開源的精簡(jiǎn)指令集架構(gòu),近年來在半導(dǎo)體行業(yè)取得了顯著的發(fā)展。2023年,它被麻省理工科技評(píng)論評(píng)為十大突破性技術(shù)之一,更有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)未來將與英特爾x86和ARM架構(gòu)形成三分天下的格局。據(jù)機(jī)構(gòu)分析,2023年,RISC-V架構(gòu)芯片的出貨量超過100億顆,僅用12年就走完了傳統(tǒng)架構(gòu)30年的發(fā)展歷程。預(yù)計(jì)未來幾年,RISC-V的采用率將以40%的年復(fù)合增長率增長。    目前,RISC-V架構(gòu)在我國也吸引了大量的關(guān)注,近年來一直被積極研究、發(fā)展。但是,現(xiàn)如
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毛德操老師《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì):香山源代碼剖析》 新書發(fā)布會(huì)在北京舉辦

  •                     2024年6月14日,由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學(xué)家、中國開源軟件推進(jìn)聯(lián)盟專家委員會(huì)副主任委員、著名計(jì)算機(jī)專家毛德操老師撰寫的新書《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì):香山源代碼剖析》在北京中關(guān)村創(chuàng)新中心正式發(fā)布。中國工程院院士倪光南、北京開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗、中國開源軟件推進(jìn)聯(lián)盟張侃,來自奕斯偉、摩爾線程、中科海芯、進(jìn)迭時(shí)空、中科彼岸、
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完美結(jié)合無線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案

  • 智能家居設(shè)備已經(jīng)深深融入億萬家庭中,成為提升我們居家生活便利性的重要工具,但是早期的智能家居設(shè)備往往只能被動(dòng)地接受用戶設(shè)定的指令來運(yùn)行,顯然這樣的“呆板”無法滿足用戶的智能化需求?,F(xiàn)在隨著人工智能(AI)技術(shù)的發(fā)展,智能家居設(shè)備正變得越來越“聰明”,能夠主動(dòng)適應(yīng)并調(diào)整相關(guān)設(shè)定,以更好地配合用戶的生活習(xí)慣與作息規(guī)律。本文將為您介紹人工智能將如何強(qiáng)化智能家居設(shè)備的功能,以及由芯科科技(Silicon Labs)所推出的解決方案,將如何增強(qiáng)智能家居設(shè)備的功能性與安全性。人工智能賦予智能家居設(shè)備自主判斷能力在許多
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愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器,提供SoC業(yè)者全新解決方案

  • 全球客制化存儲(chǔ)芯片解決方案設(shè)計(jì)公司愛普科技與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)、平臺(tái)與IP設(shè)計(jì)服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布,已成功開發(fā)出專屬愛普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器,為SoC業(yè)者提供一個(gè)更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結(jié)合愛普UHS PSRAM存儲(chǔ)芯片超高帶寬和少引腳數(shù)的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),為控制器和UHS PSRAM設(shè)計(jì)全新接口,優(yōu)化SOC整體性能;對(duì)于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應(yīng)用,提供更簡(jiǎn)易的設(shè)計(jì),加速上市時(shí)間。Mobiveil 的首席營運(yùn)長&n
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2nm制程:四強(qiáng)爭(zhēng)霸,誰是炮灰?

  • 距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時(shí)間,當(dāng)下,對(duì)于臺(tái)積電、三星和英特爾這三大玩家來說,都進(jìn)入了試產(chǎn)準(zhǔn)備期,新一輪先進(jìn)制程市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)一觸即發(fā)。經(jīng)過多年的技術(shù)積累、發(fā)展和追趕,在工藝成熟度和良率方面,三星、英特爾與臺(tái)積電的差距越來越小了,在 2nm 時(shí)代,臺(tái)積電依然占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位的局面可以預(yù)見,但與 5nm 和 3nm 時(shí)期相比,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)恐怕會(huì)激烈得多。三大玩家的 2nm 技術(shù)路線在發(fā)展 2nm 制程技術(shù)方面,臺(tái)積電、三星和英特爾既有相同點(diǎn),也有不同之處,總體來看,臺(tái)積電相對(duì)穩(wěn)健,英特爾相對(duì)激進(jìn),三星則處于居
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如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能?

  • 一些設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在創(chuàng)建片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備時(shí),有幸能夠使用最新和最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn),并且擁有相對(duì)不受限制的預(yù)算來從可信的第三方供應(yīng)商那里獲取知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)模塊。然而,許多工程師并沒有這么幸運(yùn)。對(duì)于每一個(gè)「不惜一切代價(jià)」的項(xiàng)目,都有一千個(gè)「在有限預(yù)算下盡你所能」的對(duì)應(yīng)項(xiàng)目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是,明智地應(yīng)用緩存。削減成本圖 1 展示了一個(gè)典型的成本意識(shí) SoC 場(chǎng)景的簡(jiǎn)化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成,但這里為了清晰起見,只展示了三個(gè)。圖 1SoC 內(nèi)
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晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

  • 亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設(shè)計(jì),涉及消費(fèi)電子、通信、工業(yè)應(yīng)用和AI等廣泛市場(chǎng)。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商,致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)的創(chuàng)建,晶心科技(臺(tái)灣證券交易所股票代碼:6533)是RISC-
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imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線,項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持

  • IT之家 5 月 21 日消息,比利時(shí) imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設(shè) NanoIC 中試線。該先進(jìn)制程試驗(yàn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)將獲得共計(jì) 25 億歐元(IT之家備注:當(dāng)前約 196.5 億元人民幣)的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項(xiàng)目之一,旨在彌合從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的差距,通過小批量生產(chǎn)加速概念驗(yàn)證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)與測(cè)試。除其主持的 NanoIC 中試線外, imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
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一季度手機(jī)SoC排名,紫光展銳出貨量暴增64%

  • 紫光展銳在本季度實(shí)現(xiàn)了顯著的增長。
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與 AI 共舞,RISC-V 芯片加速落地生根

  • 環(huán)顧當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞,RISC-V 一定位列其中。自計(jì)算機(jī)誕生以來,指令集架構(gòu)一直是計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場(chǎng)上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是 x86 和 ARM,前者基本壟斷了 PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域,后者則在智能手機(jī)和移動(dòng)終端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。近年來,隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的需求不斷擴(kuò)大,RISC-V 在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用,逐漸成為第三大指令集架構(gòu)。2023 年,RISC-V 架構(gòu)在更多實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中得以落地生根,從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、邊
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定制 SoC 成為熱潮

  • 在數(shù)據(jù)中心、汽車等領(lǐng)域,越來越多的公司開始設(shè)計(jì)自己的 SoC。
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BG26藍(lán)牙SoC小而美,適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備

  • EFR32BG26(BG26)藍(lán)牙 SoC 是使用低功耗藍(lán)牙(Bluetooth LE)和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無線連接的理想選擇,其小型化的封裝尺寸,再加上升級(jí)的存儲(chǔ)容量和豐富的功能,將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品的理想解決方案,目標(biāo)應(yīng)用包括網(wǎng)關(guān)/集線器、傳感器、開關(guān)、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計(jì)等。BG26 SoC設(shè)計(jì)架構(gòu)包含了ARM Cortex? -M33內(nèi)核運(yùn)行高達(dá) 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
  • 關(guān)鍵字: BG26  SoC  便攜式醫(yī)療設(shè)備  智能家居  

MG26功能全面提升,迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求

  • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近期針對(duì)Matter開發(fā)的擴(kuò)展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品,通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO,同時(shí)添加了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)硬件加速器來幫助開發(fā)人員滿足未來更嚴(yán)苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求,包括增加對(duì)新的設(shè)備類型和安全功能增強(qiáng)等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加,擴(kuò)展存儲(chǔ)容量以應(yīng)對(duì)未來設(shè)計(jì)芯科科技是半導(dǎo)體領(lǐng)域中對(duì)Matter代碼貢獻(xiàn)量最大的廠商,也是所有廠商中第三大的代碼貢獻(xiàn)者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗(yàn)使芯科科
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xG22E無線SoC系列支持能量采集應(yīng)用,開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品!

  • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC),這是芯科科技有史以來首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC,所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無線設(shè)備,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化和無電池設(shè)備。從室內(nèi)或室
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2024中關(guān)村論壇年會(huì)亮相10項(xiàng)重大科技成果

  • 據(jù)中國科協(xié)官微消息,4月25日,2024中關(guān)村論壇年會(huì)開幕式舉行,10項(xiàng)重大科技成果集體亮相。其中:北京量子信息科學(xué)研究院聯(lián)合中國科學(xué)院物理研究所、清華大學(xué)等團(tuán)隊(duì),宣布完成大規(guī)模量子云算力集群建設(shè),實(shí)現(xiàn)了5塊百比特規(guī)模量子芯片算力資源和經(jīng)典算力資源的深度融合,總物理比特?cái)?shù)達(dá)到590,綜合指標(biāo)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)。清華大學(xué)戴瓊海團(tuán)隊(duì)突破傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中的物理瓶頸,研制出國際首個(gè)全模擬光電智能計(jì)算芯片。據(jù)介紹,該芯片具有高速度、低功耗的特點(diǎn),在智能視覺目標(biāo)識(shí)別任務(wù)方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍,能效提
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risc-v soc介紹

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