根據彭博社報道，12月3日美國聯(lián)邦貿易委員會（Federal Trade Commission，F(xiàn)TC）對英偉達提起訴訟，目的是阻止英偉達斥資400億美元從日本軟銀集團（SoftBank）手中收購英國芯片設計公司ARM。"本次交易將使最大的芯片公司之一控制競爭對手公司完成自己的芯片計算技術和設計。"聯(lián)邦貿易委員會在聲明中表示。這是這筆收購案迄今為止遭遇的最大障礙，將可能威脅交易最終能否達成。如今局勢如此焦灼，英偉達前期的努力是否真的要白費了？這次收購如果失敗會對英偉達和軟銀造成什么影響
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12月3日消息，當?shù)貢r間周四，美國聯(lián)邦貿易委員會(FTC)以反壟斷為由提起訴訟，阻止英偉達斥資400億美元從日本軟銀集團手中收購英國芯片設計公司Arm的交易?！ TC下屬反競爭局局長霍莉·維多瓦(Holly Vedova)宣稱： “FTC正在提起訴訟，以阻止史上規(guī)模最大的半導體芯片合并交易，以防止一家芯片企業(yè)集團扼殺下一代技術的創(chuàng)新渠道。未來的技術有賴于保留今天競爭激烈的尖端芯片市場，而這項擬議中的交易將扭曲Arm在芯片市場的角色，并允許合并后的公司不公平地削弱英偉達的競爭對手。FTC的訴訟應該會
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高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器，并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設定性能基準，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達到行業(yè)領先地位。同時，還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標是讓PC產品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領域，其產品
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據國外媒體報道，出于反壟斷和國家安全的考慮，英國政府預計將對英偉達以400億美元收購ARM的計劃進行深入調查。英偉達針對此事回應：英偉達將繼續(xù)與英國政府保持合作以解決問題，如果真的有更深入的調查，英偉達將“詳細展示”收購如何既造福了ARM，并促進了競爭。2020年9月，軟銀集團和英偉達宣布，軟銀將把ARM出售給英偉達，該交易價值約為400億美元。自從英偉達宣布收購ARM以來，它就陷入了反對、審查以及安全擔憂的旋渦之中。英偉達曾表示，這筆交易能否順利推進，關鍵在于能否得到英國、美國等多個國家的監(jiān)管機構的批準
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去年9月份NVIDIA宣布斥資400億美元收購ARM公司，這是近年來收購金額最高的半導體交易之一，也是影響最大的，所以審核上面臨極大的阻力。NVIDIA CEO黃仁勛日前表示，收購ARM之后，他們可以幫助ARM在其他計算領域做得更好。 自從宣布收購ARM之后，黃仁勛在多個場合中都宣揚了ARM被收購之后的種種好處，在日前的GTC 2021大會上，黃仁勛再次表態(tài)，稱ARM變成NVIDIA一部分之后可以加快研發(fā)規(guī)模。 黃仁勛表示，大家都知道ARM在移動計算領域很成功，但NVIDIA可以幫助他們在其他計算
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隨著萬物互聯(lián)的物聯(lián)網時代的到來，數(shù)以百億計的邊緣端變得越來越重要，而作為邊緣端計算市場的領導者，Arm一直致力于打造平臺化物聯(lián)網方案以加速物聯(lián)網生態(tài)的建設和物聯(lián)網開發(fā)進程。繼幾年前推了了Mbed IoT 設備平臺之后，最近Arm又推出了Arm物聯(lián)網全面解決方案（Arm Total Solutions for IoT）。該方案可以加快物聯(lián)網產品開發(fā)速度，使物聯(lián)網產品的開發(fā)時間從5年最多縮短至3年。?相比于之前的物聯(lián)網方案，該解決方案由3部分組成，分別為Arm Corstone子系統(tǒng)、Arm虛擬硬件
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在今日，AI正逐步深入生活中的各種不同應用層面，許多裝置都漸漸要求更高的運算效能。事實上，智能生活相關的裝置，越來越多都普遍依賴AI算法。這些應用場景對低功耗和安全性都有很高的要求，這就展現(xiàn)出了邊緣運算的重要性。對于許多的邊緣運算物聯(lián)網裝置來說，有許多是采用電池供電，因此對于系統(tǒng)的功耗有很高的要求，才能用來延長系統(tǒng)的工作時間。此外，這些裝置往往需要處理個人隱私數(shù)據，比如臉部特征、聲音特征等，因此必須對隱私數(shù)據進行充分的保護，讓核心運算在邊緣端可以更安全的實現(xiàn)。為邊緣運算提供智能物聯(lián)網的應用對于未來智能化系
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近日，Arm宣布通過與汽車供應鏈領先企業(yè)展開協(xié)作，推出新的軟件架構和參考實現(xiàn)——面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及兩款新的參考硬件平臺，旨在加速實現(xiàn)汽車產業(yè)軟件定義的未來。Arm新技術助力汽車產業(yè)擁抱軟件定義的未來
隨著汽車電子電氣架構和功能的演進，汽車開發(fā)者致力于提供先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）、電氣化動力系統(tǒng)和自動駕駛
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隨著行駛里程數(shù)的累積，軟件定義汽車將帶給車主更好的使用經驗。但以軟件為中心的設計方法代表開發(fā)典范的改變，以及經久可用的硬件能力。 圖一 : 軟件定義汽車能夠提供車主更細致、回饋更好的車主體驗。（source：Arm）軟件定義汽車，讓車界長期認定的「新車交車那刻就是車況的巔峰」不再適用。今日汽車市場的新參與者正在顛覆這個產業(yè)鐵律，并向新車買家承諾其用車體驗會越來越好。軟件定義汽車的吸引力相當明顯。藉由智能型裝置的使用，消費者已經體驗到智能型裝置可以輕松升級，應用程序及錯誤也可以透過無線方式進行更新
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8月29日消息，據英國《每日電訊報》援引多個消息來源報道稱，特斯拉公司首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克（Elon Musk）反對芯片制造商英偉達對英國芯片設計廠商Arm的收購計劃，他對該收購表示擔憂，認為對市場競爭將產生不利影響?！ ≡撁襟w還報道稱，除了馬斯克之外，科技巨頭亞馬遜和三星電子公司也表示反對英偉達收購Arm的計劃?！ ♂槍σ陨舷?，特斯拉對媒體置評請求未予回應，而亞馬遜和三星均拒絕置評。 此前，英偉達提出以540億美元收購英國這家芯片設計廠商。日前有消息人士透露，英偉達可能會在下月初尋求歐盟對該收
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援引FinancialTimes 報道，針對NVIDIA計劃以540億美元收購英國芯片設計商ARM，歐盟將于下月初將展開正式的競爭調查。據此報道，調查可能會在NVIDIA正式通知歐盟委員會其收購ARM的計劃后開始。 英國競爭監(jiān)管機構上周表示，NVIDIA收購ARM的計劃可能會損害競爭并削弱對手，需要進一步進行長時間的調查。NVIDIA表示：“這項交易將對ARM、其被許可人、競爭和行業(yè)有利。我們正在努力完成監(jiān)管程序，我們期待著與歐盟委員會接觸，以解決他們可能有的
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芯研所消息，去年9月，英偉達與軟銀達成協(xié)議，將以約400億美元的價格從軟銀手中收購ARM。而近日，英國反壟斷部門“競爭和市場管理局”（CMA）建議對英偉達收購英國芯片設計公司ARM交易展開深入調查。據了解，英國反壟斷部門表示，懷疑該交易存在“嚴重的競爭擔憂”。在CMA公布的一份向英國政府提交的調查報告顯示，英偉達收購英國芯片設計公司ARM可能“扼殺多個市場的創(chuàng)新”。CMA在報告中表示，ARM的芯片設計對手機市場至關重要，并授權給了英偉達的許多競爭對手。如果收購ARM，英偉達就可能限制競爭對手獲得ARM的知
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北京時間8月3日晚間消息，據報道，知情人士今日稱，出于對國家安全的潛在風險，英國政府正考慮阻止英偉達公司（Nvidia）收購ARM公司?！ ≈槿耸拷袢辗Q，英國反壟斷部門“競爭和市場管理局”（CMA）在7月下旬提交了這份報告。報告內容顯示，這筆交易對英國國家安全的影響令人擔憂。因此，英國目前傾向于阻止這一收購交易。而另一位知情人士稱，由于國家安全問題，英國可能會對該交易展開更深入的審查?！ ‘斎?，知情人士同時還強調，目前英國政府還沒有做出最終決定，將來仍可能在滿足某些條件的情況下批準這筆交易。至于該交
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北京時間7月20日早間消息，據報道，英偉達正在努力大規(guī)模擴展其RTX GPU的支持范圍，該公司在GDC 2021上發(fā)布了新的視頻，展示其高端游戲技術，例如DLSS和光線跟蹤照明，這些技術都運行在ARM硬件之上。 具體來說，該視頻演示了《德軍總部：新血脈》（Wolfenstein：Youngblood）和英偉達的《The Bistro》這兩款游戲，兩款游戲都運行在RTX 3060 GPU和聯(lián)發(fā)科Kompanio 1200 ARM處理器（聯(lián)發(fā)科的旗艦級處理器，計劃用于新一代功能更強大的Chromeboo
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ARM的研究員及技術總監(jiān)Rob Aitken稱芯片生產范式正在改變，其建議將每瓦性能作為芯片設計的指標，取代原先的摩爾定律。7月19日消息，ARM的研究員及技術總監(jiān)Rob Aitken稱：芯片生產范式正在改變，其建議將每瓦性能作為芯片設計的指標，取代原先的摩爾定律。每瓦性能是其引入新范式標準，該標準旨在讓工程師以更少的功耗達到指定的性能指數(shù)。根據摩爾的說法，芯片上的晶體管密度每18個月就會翻一番，隨之而來的便是芯片性能的翻倍。Rob
Aitken表示目前芯片領域遇到瓶頸，因為目前工藝逼近原子水平，
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