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聯(lián)華電子與ARM策略聯(lián)盟

　　ARM和全球晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)華電子今日宣布一項(xiàng)全新的戰(zhàn)略合作，雙方將共同研發(fā)多個(gè)物理IP平臺(tái)，幫助聯(lián)華電子客戶輕松地在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)中嵌入ARM? Artisan? 物理IP，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間?！　≡摵献鲄f(xié)議涵蓋了汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用，從用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的55 ULP平臺(tái)、到針對(duì)前沿移動(dòng)應(yīng)用的14納米FinFET測(cè)試芯片。2015年，基于ARM Artisan 物理IP的芯片出貨量達(dá)98億顆，此項(xiàng)合作有望進(jìn)一步鞏固ARM作為半導(dǎo)體行業(yè)邏輯和存
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致象科技推國(guó)內(nèi)首款A(yù)RM Cortex M4F內(nèi)核MCU

國(guó)內(nèi)唯一一家擁有緊耦合異構(gòu)多核雙OS系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力的芯片公司致象科技今日宣布，推出國(guó)內(nèi)首個(gè)基于ARM Cortex M4F內(nèi)核開發(fā)的MCU 產(chǎn)品系列—Marco Polo系列，打開了國(guó)產(chǎn)MCU的新篇章。高性能的第一代Marco Polo系列MCU可廣泛應(yīng)用在智能家居、無人機(jī)、可穿戴設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。致象科技CEO方之熙博士認(rèn)為，以核心芯片為中心，整合軟、硬件和應(yīng)用服務(wù)，互聯(lián)網(wǎng)化的開放式運(yùn)算平臺(tái)已經(jīng)成為IC行業(yè)下一個(gè)潮流和利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。致象科技作為一
關(guān)鍵字：致象科技 ARM Cortex M4F MCU 超低功耗

ARM拓展新興市場(chǎng)：服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、微控制器及車聯(lián)網(wǎng)

　　ARM拚搏新興領(lǐng)域。除了持續(xù)把握智慧手機(jī)商機(jī)之外，安謀國(guó)際(ARM)也看好網(wǎng)路、伺服器、物聯(lián)網(wǎng)與微控制器，以及車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的潛力，現(xiàn)階段亦展開布局。有鑒于5G前景佳，該公司期望2020年在此領(lǐng)域達(dá)到45%的市占率;另一方面，盡管2015年ARM在伺服器的市占率不到1%，但當(dāng)前已和相關(guān)廠商合作，希望能于2020年達(dá)到25%市占率。　　ARM投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton指出，該公司積極投入新興市場(chǎng)如伺服器、物聯(lián)網(wǎng)與微控制器和車聯(lián)網(wǎng)等。　　ARM投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton表
關(guān)鍵字： ARM 服務(wù)器物聯(lián)網(wǎng)

CWTS2016第六屆深圳（國(guó)際）穿戴物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用峰會(huì)暨精品展

　　隨著智能硬件、智能穿戴、智慧醫(yī)療、智慧養(yǎng)老、移動(dòng)支付等物聯(lián)網(wǎng)化，物聯(lián)網(wǎng)已有超過互聯(lián)網(wǎng)的趨勢(shì)，穿戴物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品也將是未來無可限量的熱門產(chǎn)品和應(yīng)用。。。在這個(gè)大時(shí)代下，第六屆深圳(國(guó)際)穿戴物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用峰會(huì)暨精品展(CWTS2016)今天在深圳大中華國(guó)際交易廣場(chǎng)盛大召開?！　?nbsp; 　　CWTS2016以“穿戴2.0–新的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)”為口號(hào)，由深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)指導(dǎo)，國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地、深圳中小科技企業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心大力支持，深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應(yīng)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) ARM

用國(guó)外技術(shù)授權(quán)研發(fā)的國(guó)產(chǎn)芯片，會(huì)不會(huì)受制于人？

CPU、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)等產(chǎn)品作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性產(chǎn)品，其自主可控的重要性不言而喻，雖然現(xiàn)在國(guó)家大力扶持，但是并不是獲得外國(guó)授權(quán)就是自主可控，某些人長(zhǎng)點(diǎn)心。
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國(guó)內(nèi)ARM陣營(yíng)IC設(shè)計(jì)公司會(huì)不會(huì)處處受制于人？

近年來，在國(guó)家大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的背景下，國(guó)內(nèi)從事高性能CPU設(shè)計(jì)的單位或公司數(shù)量不斷壯大，但在供應(yīng)鏈上嚴(yán)重依賴境外公司，自主可控時(shí)代并沒有到來。
關(guān)鍵字： ARM IC設(shè)計(jì)

ARM、臺(tái)積電擴(kuò)大布局?jǐn)?shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng) 然軟件生態(tài)系是關(guān)鍵

　　ARM瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心與高效能運(yùn)算(HPC)市場(chǎng)，與臺(tái)積電聯(lián)手針對(duì)尖端7納米FinFET制程進(jìn)行合作。這項(xiàng)合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，但ARM若想成功進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，可能還需有更完善的軟體支援。　　HPCwire報(bào)導(dǎo)指出，ARM為了打入由x86架構(gòu)掌控的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，聲稱將推出運(yùn)算密度達(dá)10倍以上的芯片產(chǎn)品，而臺(tái)積電的7納米FinFET制程，將可協(xié)助ARM打造出符合數(shù)據(jù)中心與網(wǎng)路設(shè)施需求的處理技術(shù)。雙方將透過提升芯片元件密度，提高整體IT基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)算密度，并同時(shí)減少功率消耗。
關(guān)鍵字： ARM 臺(tái)積電

ARM除了穩(wěn)固手機(jī)芯片領(lǐng)先地位將發(fā)展服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)等

　　看好微控制器、網(wǎng)絡(luò)與服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展前景，ARM投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton在日前訪臺(tái)時(shí)強(qiáng)調(diào)，除了持續(xù)穩(wěn)固行動(dòng)市場(chǎng)地位，未來也將著眼于新一波的成長(zhǎng)動(dòng)能。　　Ian Thornton表示，2015對(duì)ARM來說是成果豐碩的一年，營(yíng)收近15億美元，較前一年成長(zhǎng)15%;同時(shí)也擴(kuò)增逾700位研發(fā)人才，以因應(yīng)未來的技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)成長(zhǎng)。在2015年，ARM與合作夥伴全球出貨超過150億ARM核心的晶片組，與2014年相較成長(zhǎng)23%，并使ARM在全球智慧型裝置的市占率由2014年的30%上
關(guān)鍵字： ARM 服務(wù)器

加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)作，布局生態(tài)創(chuàng)新 ARM宣布在中國(guó)重慶多項(xiàng)戰(zhàn)略合作

　　ARM?今日宣布加強(qiáng)在中國(guó)的戰(zhàn)略部署，與重慶市政府、重慶仙桃數(shù)據(jù)谷達(dá)成多項(xiàng)協(xié)議，建立合作計(jì)劃，共同推進(jìn)重慶仙桃數(shù)據(jù)谷電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)圈建設(shè)。當(dāng)日，雙方共同為位于仙桃數(shù)據(jù)谷的ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)園揭幕;并宣布成立重慶地區(qū)ARM生態(tài)集成電路人才培養(yǎng)與產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟，建立重慶ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)技術(shù)人才實(shí)訓(xùn)中心;此外，由ARM和中科創(chuàng)達(dá)共同投資的創(chuàng)業(yè)加速器安創(chuàng)空間宣布其重慶公司開業(yè)，正式落戶重慶仙桃數(shù)據(jù)谷ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)園。　　　　　　A
關(guān)鍵字： ARM Cadence

ARM移動(dòng)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)下一波成長(zhǎng)動(dòng)能

　　看好微控制器、網(wǎng)路與伺服器、物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展前景，ARM投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton在日前訪臺(tái)時(shí)強(qiáng)調(diào)，除了持續(xù)穩(wěn)固行動(dòng)市場(chǎng)地位，未來也將著眼于新一波的成長(zhǎng)動(dòng)能。　　Ian Thornton表示，2015對(duì)ARM來說是成果豐碩的一年，營(yíng)收近15億美元，較前一年成長(zhǎng)15%;同時(shí)也擴(kuò)增逾700位研發(fā)人才，以因應(yīng)未來的技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)成長(zhǎng)。在2015年，ARM與合作夥伴全球出貨超過150億ARM核心的晶片組，與2014年相較成長(zhǎng)23%，并使ARM在全球智慧型裝置的市占率由2014年的30%上
關(guān)鍵字： ARM 物聯(lián)網(wǎng)

ARM宣布根植移動(dòng)領(lǐng)域優(yōu)

　　安謀國(guó)際(ARM)宣布2015年與合作夥伴全球出貨超過150億ARM核心的晶片組，與2014年相較成長(zhǎng)23%，使該公司在全球智慧型裝置的市占率由2014年的30%上升至32%。　　在過去一年中，該公司除了持續(xù)在智慧型裝置運(yùn)算上為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值外，亦不斷的投入資金與技術(shù)研發(fā)，在物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域中提高市占并創(chuàng)造營(yíng)收。展望未來，該公司除了將繼續(xù)為行動(dòng)裝置市場(chǎng)提供效能更優(yōu)化、功耗更低的行動(dòng)處理器晶片，也將在網(wǎng)路與伺服器、嵌入式智慧與車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域上進(jìn)一步的拓展市占率，建立更完整的合作夥伴生態(tài)系統(tǒng)，進(jìn)而
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ARM 2015全年服務(wù)器份額未破1%

　　去年ARM伺服器晶片全球出貨僅占不到1%，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后至今仍有高達(dá)9成的英特爾x86伺服器晶片市占。ARM企業(yè)行銷與投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton坦言，ARM伺服器晶片技術(shù)和軟體生態(tài)系還不夠成熟是ARM伺服器至今采用仍不高的兩大主因。　　盡管ARM近年來積極展現(xiàn)搶攻伺服器晶片市場(chǎng)的企圖心，甚至去年還夸下豪語(yǔ)5年后要拿下2成伺服器市場(chǎng)，但根據(jù)ARM最新發(fā)布的2015年?duì)I收?qǐng)?bào)告卻顯示，去年ARM伺服器晶片全球出貨僅占不到1%，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后至今仍有高達(dá)9成的英特爾x86伺服器晶片市占。　　雖然
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ARM與臺(tái)積電宣布7nm FinFET制程合作協(xié)議

　　ARM與臺(tái)積公司(TSMC)共同宣布一項(xiàng)為期多年的協(xié)議，針對(duì)7奈米FinFET制程技術(shù)進(jìn)行合作，包括支援未來低功耗、高效能運(yùn)算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計(jì)解決方案。這項(xiàng)新協(xié)議將擴(kuò)大雙方長(zhǎng)期的合作夥伴關(guān)系，推動(dòng)先進(jìn)制程技術(shù)向前邁進(jìn)，超越行動(dòng)產(chǎn)品的應(yīng)用并進(jìn)入下一世代網(wǎng)路與資料中心的領(lǐng)域。此外，這項(xiàng)協(xié)議并延續(xù)先前采用ARM Artisan基礎(chǔ)實(shí)體IP之16奈米與10奈米FinFET的合作。　　ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Pete Hutton表示：“既有以ARM為基礎(chǔ)的平臺(tái)已展現(xiàn)提升高達(dá)
關(guān)鍵字： ARM 臺(tái)積電

ARM搶攻服務(wù)器市場(chǎng) 布局物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)

　　ARM拚搏新興領(lǐng)域。除了持續(xù)把握智慧手機(jī)商機(jī)之外，安謀國(guó)際(ARM)也看好網(wǎng)路、服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)與微控制器，以及車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的潛力，現(xiàn)階段亦展開布局。有鑒于5G前景佳，該公司期望2020年在此領(lǐng)域達(dá)到45%的市占率;另一方面，盡管2015年ARM在服務(wù)器的市占率不到1%，但當(dāng)前已和相關(guān)廠商合作，希望能于2020年達(dá)到25%市占率。　　ARM投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton表示，2015年ARM營(yíng)收近15億美元，較前一年成長(zhǎng)15%，并增加超過七百位研發(fā)人才，以因應(yīng)未來的技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)成長(zhǎng)。除了
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針對(duì)高性能計(jì)算7納米 FinFET工藝，ARM與臺(tái)積電簽訂長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議

ARM和臺(tái)積電宣布簽訂針對(duì)7納米 FinFET工藝技術(shù)的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議，涵蓋了未來低功耗，高性能計(jì)算SoC的設(shè)計(jì)方案。該合作協(xié)議進(jìn)一步擴(kuò)展了雙方的長(zhǎng)期合作關(guān)系，并將領(lǐng)先的工藝技術(shù)從移動(dòng)手機(jī)延伸至下一代網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心。此外，該協(xié)議還拓展了此前基于ARM? Artisan? 基礎(chǔ)物理IP 的16納米和10納米 FinFET工藝技術(shù)合作?！　RM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁
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