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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> sensor fusion

進(jìn)軍可穿戴設(shè)備市場(chǎng)　Sensor Hub打造數(shù)字第六感

  • 感測(cè)器集線器（Sensor Hub）揮軍穿戴式市場(chǎng)。穿戴式電子產(chǎn)品為打造更多元的感測(cè)應(yīng)用，搭載的感測(cè)器數(shù)量已逐漸增加 ...
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第五代Emulex光纖通道HBA已通過(guò)Fusion-io認(rèn)證

  • 網(wǎng)絡(luò)連接、監(jiān)控和管理領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布，第五代Emulex LightPulse?光纖通道(FC)主機(jī)總線適配器(HBA)已獲得Fusion-io認(rèn)證，可用于ION Data Accelerator存儲(chǔ)產(chǎn)品。在OpenWorld大會(huì)上展示的解決方案中也集成了Emulex LightPulse? Gen 5 FC HBA。
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蘋果Fusion Drive混合磁盤方案深度解析

  • 當(dāng)效果可觀、價(jià)格適度的SSD在2008年首次出現(xiàn)時(shí)，人們覺(jué)得這個(gè)技術(shù)相當(dāng)神奇。隨著時(shí)間的推移，NAND和SSD的性價(jià)比提高了，但機(jī)械硬盤的價(jià)格還是比它低一個(gè)數(shù)量級(jí)。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示：我一直主張把SSD和
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重力傳感器(G-sensor)原理與應(yīng)用

  • 隨著Wii游戲主機(jī)的熱銷，電子產(chǎn)業(yè)也開(kāi)始注意起MEMs(微機(jī)電系統(tǒng))的應(yīng)用及市場(chǎng)需求，越來(lái)越多的產(chǎn)品需要加速度動(dòng)...
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基于Fusion APU 致銘GY-01迷你主機(jī)拆解評(píng)測(cè)

  • 外型小巧的迷你主機(jī)一直都是HTPC用戶的最愛(ài)，在滿足高清播放與游戲娛樂(lè)的同時(shí)，精巧別致的外形讓它也成為客廳中的亮點(diǎn)。用戶可以將它放在客廳中，與大屏幕電視連接，享受大尺寸屏幕帶來(lái)的完美視覺(jué)享受。
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基于Fusion的無(wú)線擴(kuò)散爐溫度自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)

  • 本設(shè)計(jì)選用的是Fusion系列得AFS600芯片，該芯片內(nèi)部有60萬(wàn)可編程的邏輯門，具有4Mbit的用戶可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM；2個(gè)PLL，最高頻率可達(dá)350MHz；支持多種I/O電平標(biāo)準(zhǔn)，其中差分的I/O標(biāo)準(zhǔn)有：LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS；具有AES、FlashLock加密技術(shù)；集成了獨(dú)特的模擬部分，分辨率高達(dá)12位、采樣率高達(dá)600kbps、30個(gè)輸入通道、2.56V內(nèi)部參考源的AD；可實(shí)現(xiàn)電壓、溫度、電流檢測(cè)。
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CMOS Sensor的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)

  • 目前，包括移動(dòng)設(shè)備在內(nèi)的很多多媒體設(shè)備上都使用了攝像頭，而且還在以很快的速度更新?lián)Q代。目前使用的攝像頭分為兩種：CCD(Charge Couple Device電荷偶合器件)和 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor互補(bǔ)
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AMD欲推動(dòng)Fusion架構(gòu)進(jìn)化

  • 　　據(jù)AMD公司透露，其在今天的開(kāi)發(fā)者峰會(huì)上向與會(huì)的700多名開(kāi)發(fā)者和PC業(yè)界高管們透露了Fusion(整合CPU和GPU的新型處理器平臺(tái))系統(tǒng)架構(gòu)路線圖。 　　
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AMD表示擬將Fusion芯片推向平板電腦市場(chǎng)

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD稱，在它考慮用于平板電腦中的PC操作系統(tǒng)和AMD的Fusion系列高度集成的處理器芯片的時(shí)候，微軟的Windows是AMD優(yōu)先支持的操作系統(tǒng)。同時(shí)，AMD肯定要調(diào)研谷歌Android操作系統(tǒng)和密切關(guān)注Meego操作系統(tǒng)。 　　
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美高森美擴(kuò)展溫度范圍的Fusion混合信號(hào)FPGA器件開(kāi)始供貨

  • 　　致力實(shí)現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過(guò) -55°C至 +100°C溫度范圍測(cè)試的Fusion混合信號(hào)FPGA器件。這一項(xiàng)性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨(dú)特的混合信號(hào)綜合優(yōu)勢(shì)帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運(yùn)作的軍事、航空和防御行業(yè)。設(shè)計(jì)人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯(cuò)誤免疫能力的附加優(yōu)勢(shì)。
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基于Fusion FPGA芯片的心電儀片上系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

  • 摘要：利用Actel公司的基于Flash構(gòu)架的模數(shù)混合型Fusion系列FPGA芯片，設(shè)計(jì)了一款低功耗片上的心電監(jiān)護(hù)...
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AMD展示Fusion處理器 拒絕拍照提防英特爾

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD公司星期三向參加臺(tái)北國(guó)際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器，因?yàn)榕掠嘘P(guān)信息落入自己的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——英特爾的手中，關(guān)于處理器的細(xì)節(jié)并沒(méi)有透露太多。 　　AMD高級(jí)副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發(fā)布會(huì)上表示，AMD計(jì)劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器，一款是代號(hào)為“Llano”的集顯處理器，一款是代號(hào)為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
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AMD今年晚些時(shí)候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD正致力于開(kāi)發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報(bào)道過(guò)AMD正在進(jìn)行LIano計(jì)劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上，因此可以做到在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)計(jì)算處理和圖形處理。為了與該處理器競(jìng)爭(zhēng)，英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器，它們的CPU和GPU在同一塊芯片上，但不在同一塊裸片上。 　　在Bit-Tech的采訪中，AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對(duì)此競(jìng)爭(zhēng)不以為然，認(rèn)為AMD的雙核或四核處理器貨真價(jià)實(shí)，而他們的對(duì)手只是把兩塊芯片粘在一起
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高盛將AMD列入賣出名單 稱股價(jià)高估約30%

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高盛預(yù)計(jì)芯片制造商AMD今年的虧損將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，周二將AMD的股票列入“確信賣出名單”(Conviction Sell List)。 　　由于與英特爾達(dá)成了價(jià)值12.5億美元的司法和解協(xié)議，AMD在2009年第四季度實(shí)現(xiàn)了三年來(lái)的首次盈利。不考慮這項(xiàng)協(xié)議的收益，AMD第四季度的虧損約為5700萬(wàn)美元。 　　高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示：“我們預(yù)計(jì)，AMD今年將會(huì)繼續(xù)蒙受巨大虧損。”他說(shuō)，AMD的低端臺(tái)式
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AMD首席技術(shù)官：首款A(yù)PU今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)

  • 　　AMD高級(jí)副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架構(gòu)的APU產(chǎn)品將與2011年推出，今年下半年就會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)，而對(duì)于英特爾最新推出融合了GPU的處理器，Chekib Akrout則強(qiáng)調(diào)，APU并不是簡(jiǎn)單的CPU與GPU集成，AMD有獨(dú)特的技術(shù)來(lái)使得其得到最好的計(jì)算性能和電源管理。 　　在成功收購(gòu)ATI之后，AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計(jì)算平臺(tái)的公司。AMD計(jì)劃于2011年推出Fusion(融聚)架構(gòu)產(chǎn)品APU，將中央處理器(
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sensor fusion介紹

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