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消息稱英偉達(dá)今年將交付超 100 萬顆 H20 AI 芯片

  • 7 月 5 日消息，英國《金融時報》消息稱，未來幾個月英偉達(dá)將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達(dá)針對中國市場推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價超過 12000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 87393 元人民幣），意味著英偉達(dá)今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過 120 億美元（當(dāng)前約 873.93 億元人民幣）的銷售額。這將超過英偉達(dá)上個財年中整個中國業(yè)務(wù)（包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產(chǎn)品）所獲得的 103 億美元（當(dāng)前約 750.1
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歐盟委員會競爭專員：英偉達(dá) AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”

  • 7 月 6 日消息，據(jù)彭博社當(dāng)?shù)貢r間周五晚間報道，歐盟委員會競爭事務(wù)專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達(dá)的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監(jiān)管機(jī)構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動?！拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達(dá)一直受到監(jiān)管機(jī)構(gòu)的關(guān)注。因?yàn)槟軌蛱幚黹_發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達(dá)的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商青睞。報道指出，這些
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摩爾線程夸娥智算集群再升級，擴(kuò)展至萬卡規(guī)模

  • 據(jù)摩爾線程官微消息，7月3日，摩爾線程宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實(shí)現(xiàn)重大升級，從當(dāng)前的千卡級別大幅擴(kuò)展至萬卡規(guī)模。據(jù)悉，摩爾線程夸娥（KUAE）萬卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的、能夠承載萬卡規(guī)模、具備萬P級浮點(diǎn)運(yùn)算能力的國產(chǎn)通用加速計算平臺，專為萬億參數(shù)級別的復(fù)雜大模型訓(xùn)練而設(shè)計。全新一代夸娥智算集群實(shí)現(xiàn)單集群規(guī)模超萬卡，浮點(diǎn)運(yùn)算能力達(dá)到10Exa-Flops，大幅提升單集群計算性能，能夠?yàn)槿f億參數(shù)級別大模型訓(xùn)練提供堅實(shí)算力基礎(chǔ)。同時，在GPU顯存和傳輸帶寬方
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FOPLP導(dǎo)入AI GPU 估2027年量產(chǎn)

  • 源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達(dá)等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進(jìn)行芯片封裝，帶動市場對FOPLP（扇出型面板級封裝）關(guān)注。集邦科技指出，該應(yīng)用將暫時止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才導(dǎo)入至主流消費(fèi)性IC產(chǎn)品，AI GPU則要到2027年才有望進(jìn)入量產(chǎn)。 集邦科技分析，F(xiàn)OPLP技術(shù)目前有三種主要應(yīng)用模式，首先是OSAT（封裝測試）業(yè)者將消費(fèi)性IC封裝從傳統(tǒng)方式轉(zhuǎn)換至FOPLP，其次是
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革新企業(yè)數(shù)據(jù)管理，邁向“真正的”混合云時代

  • 如今，混合云在許多新興創(chuàng)新應(yīng)用中發(fā)揮著核心作用，尤其是在人工智能（AI）和其他能夠創(chuàng)造新商業(yè)價值和提高運(yùn)營效率的新興技術(shù)方面表現(xiàn)最為顯著。據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示，2024年至2029年，中國人工智能行業(yè)的市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，2029年市場規(guī)模將突破萬億大關(guān)。但是，AI需要大量且高質(zhì)量的數(shù)據(jù)以充分發(fā)揮自身潛力。如果沒有高質(zhì)量的數(shù)據(jù)，AI的輸出就會變得低效或不準(zhǔn)確。肯睿Cloudera與Foundry的研究發(fā)現(xiàn)，36%的IT領(lǐng)導(dǎo)者將這一點(diǎn)列為首要挑戰(zhàn)。此外，一項(xiàng)IDC調(diào)查顯示，中國只有22%的企業(yè)可較好地定義應(yīng)用人
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指控英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域有反競爭行為 法國打響反壟斷第一槍

  • 知情人士透露，法國反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)計劃對英偉達(dá)提出反競爭行為的指控，成為首個對英偉達(dá)采取反壟斷行動的國家。法國執(zhí)法機(jī)構(gòu)去年9月曾對顯卡行業(yè)進(jìn)行突襲檢查，目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場支配地位的信息。當(dāng)時他們沒有確認(rèn)該公司是英偉達(dá)，但英偉達(dá)后來承認(rèn)，法國和其他機(jī)構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說，去年這場突擊檢查是針對云計算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計算機(jī)顯卡制造商，英偉達(dá)在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后，芯片需求激增，這引發(fā)了歐美的反壟斷機(jī)構(gòu)嚴(yán)密關(guān)注。目前，法國監(jiān)管機(jī)構(gòu)和英偉達(dá)均
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RISC-V CPU進(jìn)入mini-ITX主板

  • Milk-V 宣布推出 Jupiter，這是一款預(yù)裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產(chǎn)品供應(yīng)商，Milk-V 與即將發(fā)貨的 Jupiter 一起帶來了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器，這是由八個 SpacemiT X60 CPU 內(nèi)核驅(qū)動的處理器。處理器及其內(nèi)核的規(guī)格因您的來源而異;我們的最佳估計是，K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU，其內(nèi)核在 1.6 到
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甲骨文推出 HeatWave GenAI：提供數(shù)據(jù)庫內(nèi)大語言模型等功能

  • IT之家 7 月 2 日消息，甲骨文公司宣布正式推出 HeatWave GenAI，其中包含數(shù)據(jù)庫內(nèi)大語言模型、自動化數(shù)據(jù)庫內(nèi)向量存儲、可擴(kuò)展向量處理，以及基于非結(jié)構(gòu)化內(nèi)容進(jìn)行自然語言上下文對話的能力。HeatWave 是一項(xiàng)云技術(shù)服務(wù)，在一個產(chǎn)品中為交易和湖倉（IT之家注：Lakehouse，一種新的數(shù)據(jù)架構(gòu)）規(guī)模分析提供自動化、集成的生成式 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)。這些新功能使客戶能夠?qū)⑸墒?AI 的功能應(yīng)用于客戶數(shù)據(jù)，不需要具備 AI 專業(yè)知識，也不需要將數(shù)據(jù)移動到單獨(dú)的向量數(shù)據(jù)庫中
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中國首款全尺寸人形機(jī)器人“青龍”將于 2024 世界人工智能大會亮相并開源

  • IT 之家?7 月 2 日消息，2024 世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC 2024）將于 7 月 4 日在上海世博中心啟幕，將圍繞核心技術(shù)、智能終端、應(yīng)用賦能三大板塊帶來眾多首發(fā)新秀。據(jù)介紹，本屆大會展覽將重點(diǎn)打造人形機(jī)器人專區(qū)，展出 25 款人形機(jī)器人，現(xiàn)場發(fā)布國內(nèi)首款全尺寸通用人形機(jī)器人開源公版機(jī)“青龍”并同時宣布開源其技術(shù)，并帶來國內(nèi)首個全尺寸人形機(jī)器人開源社區(qū) OpenLoong。目前，這臺“青龍”正在位于張江國創(chuàng)中心的國家地方共建人形機(jī)器人創(chuàng)新中心內(nèi)接受訓(xùn)練，身
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基于 MediaTek Genio510 的 AI showcase 方案

  • MediaTek Genio系列平臺已獲得全球設(shè)備制造商的廣泛信賴，為多種應(yīng)用場景提供安全、強(qiáng)大、可擴(kuò)展且高品質(zhì)的解決方案。MediaTek Genio 510 是一款針對智慧零售、工業(yè)應(yīng)用和智能居家的高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)平臺。此平臺支持多種網(wǎng)路連接方式，包括 Gigabit 乙太網(wǎng)路、Wi-Fi 6 和 5G 網(wǎng)路模組，全面滿足伙伴對互聯(lián)網(wǎng)需求的要求。此外，MediaTek Genio 510 可支持多種作業(yè)系統(tǒng)，如 Yocto Linux、Ubuntu OS 和 Android 系統(tǒng)，可助力于伙伴們順
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軟銀計劃以AI供電為突破口，另辟蹊徑能否重新崛起？

  • 孫正義在旗下電信子公司軟銀公司的股東大會上發(fā)表講話稱，目前軟銀旗下的全資子公司SB Energy已經(jīng)在美國經(jīng)營再生能源發(fā)電業(yè)務(wù)，并將繼續(xù)在海外物色投資標(biāo)的，加強(qiáng)發(fā)電業(yè)務(wù)，為全球人工智能項(xiàng)目提供電力。
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AI巨頭暴漲，輪到博通了

  • 最近，英偉達(dá)的股價持續(xù)沖高，已經(jīng)成為全球市值第一的企業(yè)。與此同時，黃仁勛出售股票已套現(xiàn)約 3200 萬美元。AI 浪潮中，英偉達(dá)被推向高峰。雖然不像英偉達(dá)一般聲名大噪，博通是 AI 之下悶聲發(fā)大財?shù)倪x手。在各大科技巨頭構(gòu)建數(shù)據(jù)中心的背景下，博通提供一系列用于計算和網(wǎng)絡(luò)的組件，包括對數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要的組件，這使它從這一 AI 浪潮中同樣大賺。博通的最新財報和年度預(yù)測超過預(yù)期，公司股價最近三個交易日暴漲 17%，市值大漲 1117 億美元（約合人民幣 8120 億元），最新市值突破 8000 億美元大關(guān)，達(dá)到
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谷歌Tensor G5芯片或已進(jìn)入流片階段，基于臺積電3nm制程

  • 據(jù)臺媒報道，最新消息稱預(yù)計用于谷歌明年旗艦智能手機(jī)的Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程，目前已成功進(jìn)入流片階段。據(jù)了解，谷歌Tensor G5芯片代號為Laguna Beach“拉古納海灘”，該芯片采用臺積電InFo_PoP晶圓級扇出封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)SoC和DRAM的堆疊，支持16GB以上內(nèi)存。這種封裝技術(shù)能有效提升芯片的性能，并減小其物理尺寸，為谷歌Pixel設(shè)備帶來更強(qiáng)大的性能和更緊湊的設(shè)計。此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本，并由三星代工生產(chǎn)。而Tensor G
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JFrog收購Qwak AI，致力于簡化AI模型從開發(fā)到生產(chǎn)的全流程

  • 流式軟件公司、JFrog?軟件供應(yīng)鏈平臺的締造者JFrog近日宣布，公司已就收購AI和MLOps平臺創(chuàng)建者Qwak AI達(dá)成最終協(xié)議。通過此次收購，JFrog旨在為?DevOps、安全和?MLOps?利益相關(guān)者提供統(tǒng)一、可擴(kuò)展的解決方案。這一業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)?MLOps?功能旨在讓數(shù)據(jù)科學(xué)家和開發(fā)人員擺脫基礎(chǔ)設(shè)施問題的束縛，加速創(chuàng)建和交付AI驅(qū)動型應(yīng)用程序。JFrog?是所有軟件包（二進(jìn)制文件）的單一記錄系統(tǒng)，其中包括存儲在?A
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擴(kuò)展計算滿足AI需求的兩種解決方案

  • 五十年前，DRAM發(fā)明者和IEEE榮譽(yù)勛章獲得者羅伯特·丹納德（Robert Dennard）創(chuàng)造了半導(dǎo)體行業(yè)不斷提高晶體管密度和芯片性能的道路。這條路徑被稱為 Dennard 縮放，它幫助編纂了 Gordon Moore 關(guān)于設(shè)備尺寸每 18 到 24 個月縮小一半的假設(shè)。幾十年來，它迫使工程師們不斷突破半導(dǎo)體器件的物理極限。但在 2000 年代中期，當(dāng) Dennard 擴(kuò)展開始耗盡時，芯片制造商不得不轉(zhuǎn)向極紫外 （EUV） 光刻系統(tǒng)等奇特解決方案，以試圖保持摩爾定律的步伐。2017年，在訪問紐約州馬耳
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